4只新股申购来袭,有两只跻身华为概念股!还有一只新股,雅化集

4只新股申购来袭,有两只跻身华为概念股!还有一只新股,雅化集

11月24日,证监会下发新一批的IPO批文。本次共有5家企业领到批文,筹资总额不超过32亿元。批文核发数量与募集金额与前一周基本持平(前一周为5家企业,筹资总额不超过30亿元)。11月27日——12月1日共四只新股可申购,本周新股亮点颇多,其中有两只新股与华为有关,另一只新股的前十大股东中民爆龙头雅化集团现身。

本次拿到批文的企业中,上交所主板2家,为科华控股股份有限公司、四川振静股份有限公司;深交所中小板2家,为蒙娜丽莎集团股份有限公司、名臣健康用品股份有限公司;深交所创业板1家,为河南省交通规划设计研究院股份有限公司。根据规定,公开发行股票数量在2000万股(含)以下且无老股转让计划的,直接定价并全部向网上投资者发行,因此本次河南省交通规划设计研究院股份有限公司将直接定价发行。

这是证监会今年以来下发的第44批IPO批文。由此,今年已经有381家企业领到了IPO批文,筹资总额2020亿元。

值得注意的是,一向被认为是 “轻资产”、“智力密集型企业” 的设计院、研究院(所),近年来也纷纷踏足资本市场。本次获得批文的河南省交通规划设计研究院股份有限公司的前身,是河南省交通规划勘察设计院,始建于1964年,是一家综合性全国性工程设计咨询单位。河南很多知名的道路工程,都是这家设计院完成的,诸如郑州市都很熟悉的“四桥一路”,金水立交等,以及目前正在扩建的机场高速工程。

最近两年,其他省份在A股上市的设计院也有很多,设计股份(现名中设集团)有限公司2014年10月份完成了IPO。而华建集团也通过借壳棱光实业的方式,完成了上市。

今年以来,包括河南省交通规划勘察设计研究院股份有限公司在内,A股共有4家省级研究院进行了IPO。分别是,深圳市建筑科学研究院(6月23日获得批文),贵州省交通规划勘察设计研究院(7月14日获得批文),苏州市建筑科学研究院(8月14日获得批文)。

新股审核方面,根据证监会11月24日发布的公告,发审委将于11月28日审核宣城市华菱精工科技股份有限公司和联德精密材料(中国)股份有限公司的首发申请;11月29日审核重庆广电数字传媒股份有限公司、博拉网络股份有限公司和北京全时天地在线网络信息股份有限公司的首发申请。

另外,11月20日至11月24日发审委审核了4家公司的首发申请,其中,新疆火炬燃气股份有限公司和苏州赛腾精密电子股份有限公司获得通过;雪龙集团股份有限公司和深圳中天精装股份有限公司被否。由此,今年以来,发审委已经否决了65家公司的IPO申请。

而自今年10月17日新一届发审委履职以来,到11月24日,共计有56家企业上会,其中,33家获得通过,18家被否,5家暂缓表决,通过率仅为58.9%。

排队企业方面,截至2017年11月23日,证监会受理首发企业518家,其中,已过会30家,未过会488家。未过会企业中正常待审企业431家,中止审查企业57家。

与此同时,今年以来终止审查的企业数量也大幅增加:截止到11月24日已经达到了99家。其中,上半年54家,下半年以来有45家。

新股方面,11月27日——12月1日仅4只新股将申购,较本周降幅明显。募集资金共计25.5亿元。申购时间集中在周三和周四。

具体来看,周三(11月29日)可申购金奥博和科创新源两只新股,预估发行价分别为11.64元/股和13.24元/股。周四(11月30日)可申购春秋电子和深南电路两只新股,预估发行价分别为23.72元/股和19.3元/股。

4只新股申购来袭,有两只跻身华为概念股!还有一只新股,雅化集

值得注意的是,本周这四只新股中,其中有两只都与华为有关。周三进行申购的科创新源,虽然主营产品是高性能特种橡胶密封材料,但其招股书显示,公司主要客户为华为和中兴。

高性能特种橡胶胶粘带在国内通信领域的市场占有率较高。据其招股书显示,2014年至今,华为和中兴子公司中兴康讯一直位居其主要客户的前两位。

另外,周四申购的深南电路。其主营印制电路板、封装基板和电子装联业务,是国内印制电路板的龙头企业。

招股书显示,公司第一大客户为华为。近三年内公司对华为的销售金额增长较快,主要系华为业绩增长较快,不断加大对公司产品的采购力度。此外,中兴、三星、诺基亚、富士康同样是其长期合作客户。

其招股书显示,深南电路的控股股东为中航国际控股。而中航国际控股旗下还有另一只智能手机概念股深天马A。

深南电路作为华为的核心供应商,可以说,算是一只名副其实的华为概念股了。

本周新股亮点颇多,除了两只与华为有关的新股外,本周三申购的民爆企业金奥博的前十大股东中有民爆龙头雅化集团的身影。

4只新股申购来袭,有两只跻身华为概念股!还有一只新股,雅化集

wind资料显示,四川雅化实业集团股份有限公司为金奥博第二大股东,持有金奥博约2160万股股份,占金奥博发行前总股本的25.47%。

公开资料显示,金奥博是民爆行业生产和爆破企业的综合服务商,主营业务是为客户提供生产民爆器材的成套工艺技术、装备、软件系统及工业炸药关键原辅材料的一站式综合服务。 

据披露,金奥博本次IPO计划在深交所中小板发行不超过2827万股,发行后总股本不超过1.13亿股,计划募集资金5.24亿元,用于工业炸药用一体化复合油相关材料建设、民用爆破器材产品智能装备制造研发及产业化项目、研发中心及总部运营中心建设和互联网综合服务运营平台建设项目。  

2014-2016年及2017年1-6月份,金奥博实现营业收入3.2亿元、3.99亿元、4.56亿元和1.91亿元,同期净利润为3242.81万元、7618.07万元、7018.96万元和3435.07万元。

新股看点:

1、金奥博(002917.SZ)

申购代码:002917

申购日期:2017-11-29

发行数量:2,827万股

网上发行:827万股

主承销商:招商证券股份有限公司

中签率公告日:2017-11-30

申购缴款日:2017-12-01

公司是民爆行业生产和爆破企业的综合服务商,主营业务是为客户提供生产民爆器材的成套工艺技术、装备、软件系统及工业炸药关键原辅材料的一站式综合服务。公司以“创新为金,融全球智力”为发展战略,以“国际化、专业化、精品化”为发展目标,凭借民爆高端技术的创新与应用研究,完善的民爆动态信息系统平台,优良的售后服务体系,实现了在民爆科研技术和实际运用领域的有效延伸。公司在国内外已为客户建设了上百条工业炸药生产线,已成为国内研究、设计和制造民用爆破器材生产装备系统的龙头企业。

2、科创新源(300731.SZ)

申购代码:300731

申购日期:2017-11-29

发行数量:2,200万股

网上发行:880万股

主承销商:光大证券股份有限公司

中签率公告日:2017-11-30

申购缴款日:2017-12-01

公司位于深圳市光明新区,是高新技术企业,专业提供通信、电力、矿产等行业的防水、密封、绝缘等解决方案。产品以防水绝缘胶带为主,广泛应用于通信设备、基站、天线、馈线、电缆、室内外电器绝缘等领域。目前,公司已成为华为、中兴等通信设备龙头厂商的高性能特种橡胶密封材料主要供应商,通过爱立信、诺基亚、烽火科技、大唐电信、中国普天等知名通信设备厂商及中国联通、中国电信等通信运营商的供应商,向其间接供应公司产品,并直接中标通信运营商中国移动、中国电信的招标,向其直接供应公司产品。公司产品及解决方案在行业内已形成了较高的品牌知名度和竞争优势。

3、深南电路(002916.SZ)

申购代码:002916

申购日期:2017-11-30

发行数量:7,000万股

网上发行:2,800万股

主承销商:国泰君安证券股份有限公司,中航证券有限公司

中签率公告日:2017-12-01

申购缴款日:2017-12-04

深南电路是一家拥有27年高端PCB专业制造经验的高科技企业,产品应用领域约75%为通讯交换设备及数字传输设备用的射频板、电源板、背板,其他25%产品应用在消费类电子产品和汽车、医疗、军工等领域。公司于2005年成为深圳市首家PCB企业技术中心,2008年获深圳市首批“自主创新行业龙头企业”认定,2008年底通过首批“国家高新技术企业”评审,2009年公司顺利通过航空航天业的NADCAP认证,标志着公司已经具备了加工航天航空领域核心产品的过程控制能力。公司是中国印制电路行业协会(CPCA)理事长单位、国际印制电路协会(IPC)会员单位、中国电子电路标准委员会副理事长单位、中日电子电路友好促进会会长单位、深圳市PCB企业技术中心。根据中国印制电路协会依据销售规模制定的行业排名,深南电路2007年位列第34名,2008年位列第26名,2009年位列第22名,排名连续三年保持稳步上升趋势。

4、春秋电子(603890.SH)

申购代码:732890

申购日期:2017-11-30

发行数量:3,425万股

网上发行:1,370万股

主承销商:东方花旗证券有限公司,东莞证券股份有限公司

中签率公告日:2017-12-01

申购缴款日:2017-12-04

公司由苏州春秋电子科技有限公司整体变更设立的股份公司。2011年8月23日,春秋有限完成注册登记。2016年1月26日,春秋有限整体变更为苏州春秋电子科技股份有限公司。公司主要生产的产品按材质分为塑胶结构件及金属结构件。塑胶结构件是起结构支撑固定等作用的塑胶部件,最典型的塑胶结构件是产品的外壳。笔记本电脑外壳可以分为背盖、前框、上盖、下盖等四大件,其中背盖与前框不仅需要容纳显示面板、电子元器件、转轴等部件,还需具有一定的外观装饰功能,故对表面处理工艺有较高要求;上盖是键盘、喇叭、触摸按键、启动按键等组立部件;下盖需支撑前三大件,需保证电脑通风散热,并具备防护内置部件功能。

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