【技术流】2017手机处理器最新排行 11月最新版【技术流】2017手机处理器最新排行 11

手机处理器对手机的重要性无需多言。那决定处理器性能的因素有哪些？

决定手机处理器性能的最核心因素主要是架构，而工艺水决定着功耗，而CPU主频、核心数在同代处理器很大程度上决定着性能，GPU则决定图形性能，可以理解成游戏性能。此外，还有基带，决定网络制式，另外还有快充、双摄、全面屏、AI等支持。

话不多说，以下是手机CPU天梯图11月最新精简版，主要在上月版基础上进行了衍生与补充，值得收藏。（完整的天梯图在文后）

手机CPU天梯图2017年11月版（精简版）高端CPU高通联发科苹果华为三星小米

苹果A11

骁龙835

麒麟970

Exynos 8895

A9X

A10

骁龙821

骁龙821（低频版）

麒麟960

骁龙820Helio X30

Exynos 8890

骁龙820(低频版)

Helio X27

A9

骁龙660

Helio X25 MT6797T



   Helio P40

   Helio X23

麒麟955

中端CPU骁龙810(MSM8994)Helio X20 MT6797

麒麟950Exynos 7420

骁龙653

骁龙652(MSM8976)

麒麟670

骁龙650 (MSM8956)Helio P30

骁龙808(MSM8992)Helio X10 MT6795

麒麟935

骁龙636

骁龙630

Helio P25

Helio P23

骁龙626Helio P20

骁龙625

麒麟659 麒麟658

松果澎湃S1

骁龙450

麒麟655

Helio P10（MT6755）

麒麟930Exynos 5433

入门CPU骁龙617(MSM8952)MT6753

麒麟650

骁龙615MT6750

麒麟620

骁龙435

骁龙430MT6737

MT6737T

骁龙425(MSM8917)MT6735

最强阵营

目前智能手机中，最强的芯片，分别是苹果A11、高通骁龙835、华为麒麟970、联发科Helio X30，这四款各厂商顶级处理器均采用了目前最先进的10nm工艺，功耗控制都很到位。此外还有三星的Exynos 8895，不过三星芯在国内基本没有身影，这里就不说了。

苹果9月份发布的iPhone 8/8 Plus、iPhone X三款旗舰机首发自家最强的苹果A11六核处理器，是目前最强的手机处理器，安兔兔跑分能够超过20万分，比18万分左右的骁龙835手机高了2万分，比17万左右的麒麟970手机高了3万分。

在安卓阵营中，目前最强的是高通骁龙835和华为麒麟970，虽然在跑分上骁龙835更有优势，不过麒麟970加入了人工智能、NPU神经单元，在AI方面走在了前列，综合实力不输骁龙835。此外，麒麟970也是目前国产最强移动芯片，堪称国产骄傲。

骁龙835代表机型有很多，如小米MIX2、三星Note8/S8、一加5/5T等等，而麒麟970主要用于华为自家最新的旗舰机，如10月发布的Mate10、Mate10 Pro、Mate10保时捷版，另外后续上市的荣耀V10也将搭载这款芯片。

Helio X30是目前联发科最为强悍的一颗芯片，同样是基于先进的10nm制造工艺设计，十核心设计，2*A73+4*A53+4*A35(最高主频2.5GHz)，内置PowerVR 7XTP-MT4 GPU，不过性能上相比骁龙835/麒麟970有较大的差距，相对最为悲催。短短几年，华为已经完美逆袭联发科，成为能够与高通媲美的芯片厂商。

中端利器

简单了解目前手机芯片中的最强者之后，下面简单说说最近新发布或曝光的一些处理器。

高通：骁龙636

10月中旬，高通在香港举办的通信峰会上发布了新款中端芯片骁龙636，这是骁龙600系列的又一力作。

从型号名不难看出，骁龙636是此前亮相的骁龙630的继任者。后者于今年5月发布，包括夏普、华硕、Moto等品牌机型都有搭载。时间过去不到半年，高通已经为其推出继任者。

高通表示，骁龙636的一大亮点是支持18：9比例的FHD+分辨率全面屏、支持高通的TruPalette、EcoPix色彩调节技术。参数方面，骁龙636采用14nm工艺，八核心Kryo 260 CPU架构，GPU为Adreno 509，官方表示其CPU性能相比骁龙630大幅提升40%，GPU性能也提升了10%。

骁龙636基带上仍旧为X12，因此下行最高速率为600Mbps。骁龙636的图像处理单元（ISP）为14bit Spectra 160，最高2400万像素；音频解码为高通的Aqstic，最高192kHz/24bit。

作为骁龙630的升级版，骁龙636在性能上有了进一步提升，加之至此全面屏，14nm先进工艺，低功耗加持，今后或许又是一款热门中端芯了。

华为：麒麟659、麒麟670

在华为处理器中，近期火起来的主要是麒麟659，另外还有新曝光的麒麟670。

其中，麒麟659伴随着荣耀畅玩7X火爆而备受关注，但其实麒麟659之前就已经被今年稍早一些的华为Nova2、华为麦芒6搭配，只不过这两款手机性价比并不抢眼，关注度不高，因为没有被大家注意。荣耀畅玩7X全面屏双摄，做到了千元价位，瞬间吸引了不少千元机用户，而其搭载的麒麟659处理器自然也就受关注了。

麒麟659就是此前麒麟658的小幅升级版，其采用台积电16nm FinFET工艺制程，配备4个2.36GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，内置GPU为MaliT830 MP2，CPU和GPU基本与麒麟658相同，性能上其实没有什么提升，最大的变化主要是加入了双摄和全面屏支持。

性能方面，麒麟659与高通骁龙625基本差不多，虽然跑分略低，但支持全面屏，综合可以看作是同一水平。

最后简单说下，近日刚曝光的华为麒麟670处理器，这款CPU传闻将用于新华为Nova全面屏手机中，主要用于对抗OV全面屏手机。

据悉华为Nova新机将会首发华为的中端麒麟新神U，麒麟670处理器，它的工艺制程是12纳米，领先目前高通的中端骁龙625，660的14纳米，性能增加功耗降低，而GPU也有提高，用上了Mali G72MP4，相信上机表现应该很不错！目前，暂且不知道这款CPU的性能水平，排名上暂且先放与骁龙652水平吧。

联发科：Helio P23/P30、Helio P40

联发科近年来处境愈发艰难，高端、中端、低端都有高通强力竞争，目前搭载联发科处理器的厂商并不多，常见于魅族、金立、美图手机等。不过，联发科的艰难处境似乎有所好转，比如最近新曝光了多款新处理器，如Helio P23/P30、Helio P40，其中Helio P23已经被OPPO F5首发，今后还可能还有vivo用联发科处理器，因此联发科似乎有好转的迹象。

8月份，联发科举行新品发布会，正式发布旗下P系列新一代Helio P23和P30（金立M7首发）处理器。两款新CPU都采用了“4+4”八核设计，四个大核+四个小核。GPU则使用了Mail-G71。另外，相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占。

在制造工艺上，P23和P30都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。

目前，新款联发科P23和P30主打中端市场，在低功耗与性能方面做到了良好的均衡，加入全面屏支持，并解决了基带方面的短板、GPU升级也比较明显，整体表现好了不少。

最后来看下新曝光的Helio P40，它是联发科首款六核处理器，堪称为联发科击逆袭的一大利器。

联发科P40一改以往的十核激进策略，转而只用上了六个核心，为两个A73大核+四个A53小核的架构，由此可见联发科是真心悔过，不再强调核心数量了。更重要的是，联发科终于舍得在P系列上马A73架构了，我们都知道，在相同的主频下，A73能够比A72减少20-30%的功耗，其整数运算IPC更是是A53的1.7-2倍，而且P40的制程也进化到台积电的12nm工艺，相较于上代16nm又提升不少，因此整款Soc的性能应该会有一个较大的飞跃。

据悉，联发科P40对标的正是高通骁龙最新的660处理器。作为6系Soc的当家旗舰，这款Soc目前风头正盛，OPPO、小米和vivo均将其用在自家新品上。在高通八核Kryo核心和三星14nm工艺的加持下，骁龙660表现不俗，几乎能够和上代的820分庭抗礼，更广受各大手机厂商青睐。Helio P40能否对标高通中高端的骁龙660还有待观察，拭目以待吧。

好了，2017年CPU天梯图11月最新版就介绍到这里。

附：完整版天梯图。

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