【简讯】微软正式发布Surface Pro LTE；中国怒砸180亿造内存… 输入标题输入文字内容"

2017双十一大战开启，小米手机暂时领先

今天0点一到，一年一度的双十一网购大战已经在京东平台拉开帷幕，各大手机品牌也纷纷进入双十一榜单争夺的启动阶段。

从早上8点30分的京东手机实时竞速排行榜上看到截至到当前时段，11月1日京东手机销量排名上小米手机成为当仁不让的第一名，Apple排名第二，荣耀紧随其后成为第三。而在销售额的排名上，依然是这三个品牌占据了前三位。

截至8点30分，京东手机销量单品排名方面前五名的品牌中，小米就有三款产品上榜，分别是目前单品销量冠军的红米Note4X，单品销量排名第二的是自拍美拍人更美的小米Note3，苹果最新发布的iPhone 8Plus成为单品销量第三名的产品，而小米最近发布的极具性价比的新品红米Note5A排名第四。

值得一提的是，本次京东手机实时竞速排行榜还特别列出了各省份销量TOP20品牌排名的页面，该页面以一张全国地图的形式呈现，截至8点31分小米品牌的LOGO达到了29个，苹果品牌的LOGO出现在两个省份，这意味着全国有29个省份小米手机的销量都是第一的。

昨天，小米发布了2017年双11的首波特惠攻略，从11月1日开始到11月11日结束，让利总金额高达5亿。同时，小米在天猫、京东、苏宁平台提供价值1000万预定专享赠品。用户在11月11日之前的预售活动中预定部分指定产品，届时可享受最高100抵200的定金翻倍大礼。

NVIDIA确定参展CES 2018

今天，NVIDIA宣布，定于2018年1月7日在拉斯维加斯的CES 2018上举办专题演讲。时间定在当地时间晚上8点开始（北京时间1月8日上午12点），地点是米高梅豪华会议中心。NVIDIA表示，他们将展示很多令人兴奋的新技术。

上一次NVIDIA参加CES，展示了Tegra、DrivePX、GeForce Now云服务，一般而言，NVIDIA很少在CES上发布GPU相关的产品，主要是因为他们有自己的GTC大会，而且每年5、6月还有台北电脑展。

不过，明年的GTC要等到3月26日，所以外媒称，不排除我们会在此次CES上提前见到GeForce 20系显卡。新的GeForce家族将基于Volta架构，采用台积电12nm工艺，首次使用上GDDR6显存。

金立M7 Plus真机曝光

毫无疑问，全面屏是目前手机圈最热的外形设计，相比苹果和三星来说，国内手机厂商对它的拥抱更猛烈，因为大家规划了多款这样的手机，涵盖高中低三个档次。

之前曾有消息称，金立打算把自己旗下的手机都换上全面屏的设计，听起来非常的疯狂，而继M7之后，他们另外一款重磅新机也来了。

爆料大神@evleaks曝光了一组金立即将发布新机的图片，其会冠以M7 Plus的称号，屏幕达到了6.43英寸，同样是目前业内最热的18：9全面屏设计。

从图片上看，M7 Plus的屏占比很高，而除了全面屏外，其背部也同样吸引人，采用牛皮材质包裹，同时顶端的摄像头和指纹识别区域都配上金色，而黑色+金属的组合看起来还是很抢眼，这样的材料组合也预示着，M7 Plus也要支持无线充电？

微软正式发布Surface Pro LTE

昨晚，微软正式发布了Surface Pro LTE-A，它整合了一个LTE Cat.9规格基带，最高支持450Mbps下载速率，同时支持20个全球频段。

这也是第一款支持4G网络的Surface Pro，比以往仅支持Cat.6规格的Surface速度快了一半，达到了2017年iPad Pro的水准，但距离传闻中的骁龙835 X16 LTE Cat.16规格还相去甚远。

Surface Pro LTE支持eSIM卡，但不同于4G手机，它针对全球仅有一个型号，任何4G网络都可以直接使用，微软也正在争取各地运营商的认证许可。

微软还优化了新机的休眠和唤醒，速度更快，续航方面视频播放和Wi-Fi版相同，4G联网会缩水大约10％。

Surface Pro LTE初期仅提供两种型号，i5/4GB/128GB 1149美元，i5/8GB/256GB 1449美元，2017年12月份上市，主要面向商务客户。

中国怒砸180亿造内存

这一年多来内存价格的疯涨让太多人感到心痛，而问题的根源在于DRAM内存颗粒掌握在韩国三星、SK海力士和美国美光等极少数巨头手中，很容易形成垄断。

近日，中国芯片设计公司兆易创新发布公告，宣布与合肥市产业投资控股(集团)有限公司于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》。双方约定，将在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展300mm晶圆(12英寸)、19nm工艺存储器的研发项目，包括DRAM内存颗粒。

项目总预算约为180亿元人民币，合作目标是在2018年12月31日前研发成功，实现产品良率(测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例)不低于10％。

不过兆易创新强调，本项目研发阶段设计产能较小，为2000-3000片晶圆每月，尚无法达到批量生产标准，而且中国大陆目前无DRAM产业技术积累，再加上人才引进、知识产权和设备进口等因素影响，研发能否成功存在不确定性。

即使研发成功，良率能否提升、量产能否实现，也仍然存在较大不确定性，从研发成功至量产并形成销售需要长达几年时间。

HTC全面屏U11+上手曝光

原计划11月2日发布的HTC U系列新机已经被德国媒体抢先上手，小屏是U11 Life，大屏是U11 Plus。

U11 Plus采用了全面屏的设计语言，背部玻璃材质，但使用了一种非常独特的外观方案——半透明。如图所示，可以清晰地看到里面的无线充电线圈，显得十分具有科技感和极客范儿。

功能方面，U11 Plus预装安卓8.0系统，后指纹，可隐藏的底部虚拟按键（五颗）。支持Edge Sense中框压感技术，可呼出自定义程序。

U11 Life是一款5.2英寸正面指纹的产品，整体设计语言参照的是U11/U Ultra，背面采用的是玻璃材质，摄像头略有凸起，属于谷歌Android One定制产品。

基本配置上，U11 Plus分辨率为1440 x 2880，骁龙835芯片，顶配6GB RAM，除了半透，还有黑色和银色。U11 Life则搭载骁龙630芯片，3GB RAM。