【简讯】英特尔8代酷睿只能在300系主板上使用；索泰推Ryzen 5迷输入标题输入文字内容"

索泰推Ryzen 5迷你PC

日前，索泰在日本市场发售了一款名为MAGNUS ER51070的迷你PC，其配置相当强悍。

配置方面，采用的Ryzen 5 1400处理器，搭载索泰GTX 1070显卡，显存容量8GB，提供两条DDR4内存插槽，最高支持单条16GB容量。磁盘接口方面，提供一个SATA 6Gbps接口，可支持2.5英寸硬盘，同时还有一个M.2 NVMe接口，支持2242/2260/2282三种规格的SSD。

同时，这台PC还提供有双千兆网卡，支持802.11ac Wi-Fi网络以及蓝牙4.2。

接口方面，提供了一个USB 3.1、一个USB 3.1 Type-C以及四个USB 3.0，当然音频输入/输出接口也是少不了的。

价格方面，该机在日本市场的售价为150000日元，约合人民币8874元。不过，据官方爆料称，这款迷你PC在国内暂无上市计划。

华为发布Mate 10首个预告视频

距离10月16日德国慕尼黑的发布会越来越近，今天，华为手机官方发布了Mate 10的首支预告视频：This is not a smartphone（这不是台智能手机）。

视频中首次出现了华为Mate 10的外观轮廓，整体造型比Mate 9更加圆润。同时，新一代徕卡双摄惊鸿一瞥，手机高光金属边框也有所展现。

华为表示，华为Mate 10不是一台智能手机，而是一台“智慧机器”（intelligent machine），内置人工智能“大脑”，像我们（人类）一样看、思考、学习，解锁你的潜能。

此前曝光的真机谍照显示，华为Mate 10采用全金属机身，质感十足，可能采用全面屏设计，背部指纹。同时，手机双摄由Mate 9的竖形改为横置，与双LED闪光灯整合到一起。镜头微微凸起，做了包边处理，细节很到位。

与此同时，手机底部同时提供了USB Type-C接口和3.5mm耳机接口，充分满足不同用户群体的需求。

据了解，华为Mate 10系列包括Mate 10、Mate 10 Pro以及Mate 10保时捷设计版三款机型，售价有望创新高。

英特尔8代酷睿只能在300系主板上使用

在本周8代酷睿台式机处理器的发布活动上，英特尔表示，首波有且只有Z370这一个最高端的芯片组，其他需要等到2018年初。

GamerNexus拿到的一张内部PPT显示，H370、H310和B360主板上市的时间是2018年1季度，可能会借助CES这样的机会亮相。同时，明年1月份开始，还会有1批双核Coffee Lake上市，也就是奔腾、赛扬了。

另外，Atom平台的Gemini Lake低功耗处理器（J5005, J4105，J405）预计在10月23日到11月7日之间解禁，11月上市。

关于主板需要注意两个细节：

1、英特尔之所以叫B360而不是B350是因为AMD的AM4平台抢了先……

2、因为热设计功耗改变、超频性能、电路设计和内存频率等变化，所以8代酷睿仅和300系主板互兼容，老处理器上新主板和新处理器用老主板都过不了BIOS。

iPhone 8彻底封杀FM广播信息功能

最近美国各种自然灾害频发，一些社会团体开始质问苹果，iPhone上是否支持FM广播信息功能，对于这个问题，苹果给出了回应。

苹果没有对老旧设备进行表态，只是针对iPhone 7、8系列产品做了解释，其在声明中强调，这两个系列设备从技术上来说，作为无线电装置是不可能的，因为缺少支持信号的芯片和天线。

对于外界的指责，苹果反击称，虽然iPhone不支持FM广播信息功能，但iOS系统上还有可以替代的方式，比如天气预警和AMBER警报，都可以第一时间通知到用户。

这个功能在安卓手机上很普遍，不过在iPhone上，你是绝对看不到的，就像苹果讨厌存储卡扩展那样决绝。不管外界怎么逼迫苹果，在他们看来都不会对这个功能有意，因为其已经用实际行动证明，对地面无线电功能没有兴趣。

GF和三星在中国推广FD-SOI

随着越来越多的中国公司进入汽车，物联网领域，高性能和低功耗的芯片需求量大增，成本更低的FD-SOI工艺比起FinFET更具吸引力，Globalfoundries和三星都会让FD-SOI生态圈更完善。

Globalfoundries首席执行官Sanjay Jha表示FD-SOI将会在国内取得成功，Globalfoundries在过去一年内都在中国积极推动FD-SOI的发展，目前Globalfoundries的22nm FD-SOI工艺早已成熟，并即将向市场推出更先进的12nm FD-SOI工艺。

10月底Globalfoundries还会举行仪式庆祝在成都建造12英寸的圆晶厂，新圆晶厂在2018年下半年就会投产，各种迹象都表明中国正将半导体制造技术聚焦于FD-SOI制程，Globalfoundries在成都圆晶厂的投资有助于支援中国不断成长的无圆晶厂半导体产业。

三星的半导体代工厂也不甘落后，正在加紧研发下一代的18nm FD-SOI工艺，早前三星就已经推出专为IoT应用设计的28nm FD-SOI工艺。

GoPro推消费级360°运动相机

今天，Action Cam厂商GoPro发布了新款GoPro 6系列运动相机，还带来一款全新的Fusion 360相机。

GoPro Fusion 360同样是个运动相机，但要比GoPro 6这类相机要大很多，前后都带有摄像头，具体规格未知。The Verge表示这部相机可拍摄5.2K@30fps的视频，还可同时录取360°照片，或者1800万像素球形照片，内置无线Wi-Fi、蓝牙、定位和各类传感器等，支持5米防水，可通过语音指令控制，但并没有像GoPro 6那样带触摸屏。

Fusion 360相机还考虑到用户无法把拍摄到360°影像展示分享的问题，加入一个名为OverCapture的功能，相机可以把拍摄到的360°影像转换为1080p、全球形的画面，但这个OverCapture功能的移动版要到2018年才有，而PC桌面版在相机开卖时会提供。

这个独立的 Fusion 360相机售价为699.99美元。