iPhone 8 Plus零部件拆解图及成本曝光 iPhone X引发两大产业裂变
作为手机界的风向标，苹果每年的发布会都会牵动一大波苹果概念股。从苹果今年9月份的发布会来看，在发布会前一周，国内和香港大部分苹果概念股都出现了大幅度的上涨，以港股高伟电子为例，短短的几个开盘日其涨幅就超过了50%；但是自苹果9月12日发布会结束以后，苹果概念股迎来了持续多个开盘日集体下滑的情况。
究其背后的原因，主要在于市场对于苹果新发布的iPhone8系列不看好，与之前的新机相比其并没有很大的突破；而其重心都放在了iPhone X上，但是iPhone X由于OLED面板在生产过程中出现问题，导致产能跟不上，该消息在苹果发布会之前就已经被曝出，导致苹果概念股当时就出现了集体下跌的现象。
而从iPhone X的亮点来看，主要在于五方面：其一，采用了无线充电，这是继三星之后一线手机品牌第二家采用无线充电的厂商，随着苹果采用无线充电，很大程度上推动了无线充电产业链的发展。从无线充电产业链来看，主要划分为方案设计商、电源芯片商、磁性材料商、传输线圈商以及模组制造商！
据手机报在线了解到，目前国内无线充电厂商中，从上游方案，到下游模组都有厂商在积极布局，且主要以上市公司为主。尽管当前无线充电尚未爆发，但是市场已经处于暴风雨来临前夕的状态，该市场虽然很大，但是考虑到标准化和安全性，导致小型企业能否从中分一杯羹尚且难说！方案设计国内主要有信维通信，电源芯片高端主要为海外半导体厂商所占据，国内也处于蜂拥而起的状态，而后三者磁性材料商、传输线圈商以及模组制造也都是一些巨头企业！
除去无线充电，值得一提还有3D玻璃后盖，从一定程度上来看，3D玻璃后盖的采用，主要是为了配合无线充电，从笔者走访产业链过程中得知，3D玻璃后盖的兴起，势必会对金属后盖市场造成很大的冲击，而近期三环集团与长盈精密在今年年初的87亿元陶瓷项目也终止。整体看来，iPhone X采用3D玻璃后盖对精密结构件市场将会造成很大的影响，是商机，也是很大的危机！
历届苹果新机发布以后，市场都是在第一时间对苹果的新机进行拆解，近来，关于iPhone 8 Plus的拆解报告也已经出来，通过拆解报告我们可以看出，iPhone 8 Plus硬件成本与以往相比有所提升，其主要原因在于无线充电、OLED面板、3D玻璃后盖以及摄像头！
下面一起来看看iPhone 8 Plus的拆解图：
iPhone 8 Plus部件拆解图
iPhone 8 Plus PCB板正面图
iPhone 8 Plus PCB板背面图
iPhone 8 Plus A11处理器，成本：27.5美元
采用高通的基带芯片，MDM9655，硬件成本11.5美元
Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关
高通LTE WTR5975射频发射器
高通PMD9655 PMIC
NXP 1612 A1
博通无线充电芯片
东芝TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存
Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块
苹果 338S00309 PMIC
NXP 80V18 NFC 模块
Skyworks SkyOne SKY78140
Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块
P215 730N71T 可能是追信 IC 模块
iPhone 8 Plus硬件成本列表
国际手机产业暨智能制造博览会
时间：2017年12月1日-3日
近年，重庆抓住市场趋势，积极打造智能终端手机产业生态圈，规划目标实现全球手机1/4在重庆研发生产的产业集群。手机报在线举办的本次“2017 国际手机产业暨智能制造博览会”希望能够促进商品流通的同时带动手机产业加速发展升级。
? 版图：响应国家战略 改变全球格局
积极响应国家“一带一路”战略，依托欧亚大陆，助推中国手机产业与国际接轨，建立直通车桥梁，致力于打造国际手机产业版图。
? 机会：打造中西部产、研、销一体化
充分利用中西部地理优势结合内迁趋势热潮搭建企业高端交流平台，稳步提升行业产值，最终实现中西部产、研、销一体化。
? 力量：趋势下最佳手机产业承接地
以重庆为中心辐射川滇黔渝，近2000余家手机产业企业扎根中西部，4亿部手机大市场，百亿级订单需求，成为下一个手机之都优势尽显。
? 联合：全产业链通力配合 实现共赢
通过对重庆等中西部地区的手机产业生态集群的补充，上下游产业链企业需通力合作，实现共赢。
同期活动：
Day1 | 重庆.国际手机产业高峰论坛
2017中国手机产业年度颁奖盛典
Day2 | 2017全球手机新技术高峰论坛（全面屏3.0+3D摄像）
国际手机采购对接会
Day3 | 中国（重庆）集成电路创新应用高峰论坛
重庆市招商推介会+区县园区投资考察参观
参展范围：
1：智能终端&外配：智能手机ODM/OEM、方案公司、智能穿戴、移动电源、耳机等
2：配套供应链：芯片产业链、显示与触摸产业链、摄像头产业链、生物识别产业链、结构件等
3：智能装备：手机产业链智能装备、机器人等
4：海外展区：欧洲、美洲、东南亚、日韩企业等
举办时间：2017年12月1日-3日
展会地址：重庆（南坪）国际会议展览中心
业务洽谈：王小姐 133 8038 6999
媒体合作：张先生 185 0301 8802
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