超清全面屏+安全双芯片！2799元金立M7发布
全面屏时代颜值是第一生产力，除此之外，安全、拍照、配置一个都不能少。9月25日，金立M7金钻客户&媒体品鉴会在北京举办，带来超清全面屏、安全双芯片等惊喜。
金立M7售价2799元，将于9月26日线上线下开售；大金钢2售价1999元，将于9月30日开售。
▍配置简述
金立M7搭载6.01英寸18:9超清全面屏，处理器升级为Helio P30，辅以6GB RAM+64GB ROM。前置800万像素、后置1600万+800万像素摄像头；机身厚度仅为7.2mm，电池容量4000mAh。
▍超清全面屏
金立M7采用定制的6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏，长宽比为18:9，屏占比高达85%。这是目前最顶级的全面屏，不仅带来无边际的观影感受，同时具有高动态对比度和高色域的优势：
DCI-P3（数字电影色域）覆盖率为100%，达到好莱坞影院级色域水准；
覆盖84%的国际标准HDR亮度范围；
响应速度时间仅为0.23ms，带来更多的显示信息和灵敏的操作体验。
为了避免高能蓝光对眼睛的损害，金立M7通过自创的软件算法，再加上硬件上的调整，微调LED背光源将蓝光峰值波长从450nm变为460nm，能够更好地保护眼睛。
▍太阳纹工艺首秀
金立M7采用6系铝合金材质，经过了整整36道工序锤炼而成，这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。既要保证太阳纹纹路的均匀度，又要在同一壳体上要平衡两种处理工艺——背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺，成本极高。
普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层，M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，释放出炫彩生动的金属光泽。
▍内置安全双芯片
金立M7突破传统的安全体验，首次在手机行业里带来「数据安全加密」、「支付安全加密」双芯片，让内置安全加密芯片再升级。从硬件上进行加密保护，获得目前安全级别的最高级认证。
数据安全加密芯片自带RAM（随机存储器）、ROM（只读存储器）、Eflash（嵌入式闪存），确保相关密钥和关键参数的加密和验证都在内部进行，外部无法访问。
支付安全加密芯片存储加密数字证书及指纹，为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境，已通过权威机构检测认证，符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》的苛刻要求。
金立M7就是银行卡，它可以生成一个虚拟的卡号，通过非接触式的支付，无需联网和扫码。
▍行业首发Helio P30
Helio P30基于16nm制程，效能更出色，相较Helio P25省电8%。CPU采用8×Cortex-A53处理器，主频达2.3GHz，支持联发科CorePilot多任务演算技术，兼具高性能和低功耗。
GPU升级至全新的Mali-G71 MP2，主频达950MHz，性能相较Helio P25提升25%。
Helio P30内置4G LTE全球全模调制解调器，支持双卡双VoLTE。配合第二代包络追踪模块（ET 2.0）技术，可实现300Mbps的下行速率、150Mbps的上行速率。
▍超级续航
金立M7配备4000mAh超大容量电池，支持9V2A快充解决方案，可智能调节充电电流。在电路设计方面，金立M7采用过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护等十重保护措施。
此外，金立还自主研发了智能功耗管理系统,包括应用冻结、GPU动图优化及省电管理模式等，在保障流畅使用的前提下降低功耗。
▍更多双摄玩法
金立M7后置1600万+800万双摄像头，两颗镜头模仿人的双眼，通过成像差异计算不同物体的景深。Imagiq 2.0 ISP能够实现硬件级实时虚化，DSP硬件引擎则可以更好地处理逆光拍摄。
▍大金钢2同步亮相
发布会上一同推出的还有大金钢2，其采用6英寸HD+全面屏，配备骁龙435处理器（MSM8940）、4+64GB存储组合，前置800万、后置1300万像素相机，电池容量达到惊人的5000mAh。
▍预约与开售情况
金立M7售价2799元，将于9月26日线上线下开售；大金钢2售价1999元，将于9月30日开售。
感兴趣的同学不妨继续关注PConline稍后奉上的详细评测。
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