AMD的ROG卡皇:非公版RX VEGA 64详测
2017年7月31日,华硕正式发布了旗下首款,也是全球首款非公版显卡——ROG STRIX RX VEGA 64,速度之快令人咂舌,其竟然做到了跟RX VEGA 64公版同一天发布,这是少有的非公版同公版一起亮相的情况。
该卡从外观上看去和此前的ROG STRIX GTX 1080 Ti几乎一模一样,仅仅是顶部少了“GeForce GTX”的贴纸和SLI金手指。
凭借与AMD的良好关系,华硕率先拿到了一批VEGA 10芯片,这就是为什么非公版的“猛禽”可以这么快推出的原因。此外,由于HBM2导致的产能不足,目前VEGA 10芯片处于严重缺货状态,所以市面上有且只有华硕的非公版RX VEGA 64显卡,而根据最新消息,其他AIB到现在还没有拿到VEGA 10 GPU,所以非公版最快也得10月底才能上市。
华硕 ROG STRIX RX VEGA 64
由于ROG STRIX RX VEGA 64采用和GTX 1080 Ti猛禽相同的设计,所以后者的特色功能前者都有,我在这里重点说一下全新的MaxContact镜面直触散热技术。
我们都知道,从GTX 1080开始往前数好几代,华硕用的都是热管直触技术,因此被玩家们戏称为“祖传热管”,随着旗舰显卡核心的缩小,热管直触技术已经做不到每根热管都能接触到GPU核心了,这就让散热效率大打折扣。
张力十足的背部
终于从GTX 1080 Ti开始,华硕引入了镜面散热底座,再也不会发生热管碰不到GPU的尴尬情况了,这款全新的ROG STRIX RX VEGA 64也是采用这种散热技术。
相信大家都很好奇这款散热大幅增强,频率又有一定提高的非公版RX VEGA 64性能究竟如何,接下来吉吉我会用一系列软件和游戏来试试看该卡是否对得起“高贵的阿苏斯”之名。
显卡拆解赏析
风扇设计
其采用三枚9cm直径的刀锋静音风扇,专利的翼型叶片可以为显卡提供更大的气流和更强的气压,静音效果有显著提升,并且具备IP5X级防尘认证,有效提升使用寿命。
此外,该风扇同样拥有风扇智能启停技术,风扇根据GPU负载和温度来自由启停,在核心温度低于55℃时可以实现完全静音。
散热器设计
其采用全新的MaxContact散热技术,6根6mm热管搭配打磨成镜面的大面积散热底座,可以将热量快速传导到面积增大40%的高密度散热鳍片上。
MaxContact技术可提供比传统的GPU散热器多2倍的接触面积和10倍平坦的表面,能够大幅改善热传递速度,获得更冷、更安静的散热性能。
背板设计
显卡背部覆盖有一体压铸金属背板,背板上面有ROG专有的宇宙符文装饰条纹,在背板一侧是大大的败家之眼logo,logo可以发光。
除外观时尚酷炫外,背板对显卡PCB及核心进行了有效的保护,并且加强了显卡背部的散热性能。
中框设计
显卡的PCB上有一圈固定中框,用以加固PCB。
PCB设计
显卡采用越肩式PCB设计,更大的PCB可以容纳更多的元器件,并且有助于减少元器件密布引起的啸叫等问题。
现在,华硕显卡全部都采用Auto Extreme全自动制程技术,通过全自动化生产,可降低传统人工生产线的不确定性,确保显卡拥有一致高稳定性的同时,还能提升显卡的性能与使用寿命。
此生产制程技术,不但绿色环保,而且可以减少有害的化学物质,有效降低能耗。
显卡核心
显卡采用全新VEGA架构的VEGA 10 XTX核心,核心频率为1298-1590Mhz,比公版高了44MHz。
显存方面,搭载了8GB三星新一代HBM2显存,位宽2048bit,等效显存频率为1890MHz。
供电设计
供电方面其采用11+2相SAP II超合金供电设计,可谓是相当豪华。SAP II可有效降低功率损耗,提高超频能力而且散热效果还能得到显著提升。
供电接口设计
同时采用8+8pin的外接供电设计,充足的供电让显卡拥有更高的稳定性。
视频接口设计
此显卡采用2*HDMI+2*DP+DVI的全接口设计,不同于公版的3*DP+HDMI的接口设计,两个HDMI接口可同时连接一个VR设备和显示器,无须替换线缆即可享受到沉浸式虚拟现实体验。
ASUS FanConnect插针
游戏中,GPU温度往往高于CPU温度。然而,机箱风扇通常会仅参考CPU温度,导致降低系统散热效率。
为了优化的散热性能,华硕 ROG STRIX RX VEGA 64 O8G GAMING显卡拥有两个4针脚GPU控制接针,可连接到系统风扇,提供定向的散热,让机箱风扇更智能,保护更全面。
测试平台环境一览
为保证测试能够发挥显卡的最佳性能,本次测试平台采用全新7代酷睿芯——Intel酷睿i7-7700K处理器、技嘉Z270芯片组主板、阿斯加特DDR4-2133 32GB双通道内存、安钛克1000w钛金电源组建而成。详细硬件规格如下表所示:
测试用主板:技嘉GA-Z270X-Gaming 9
在测试成绩方面,理论性能测试用得分来衡量性能,数值越高越好;游戏性能测试用游戏自带Benchmark来衡量性能,数值同样越高越好。
理论性能测试
首先进行的是用来衡量显卡理论DX11性能的3DMark FireStrike测试,选择模式为Extreme,对应的是2K分辨率,测试结果如下:
3DMark FSE成绩
通过新版3DMark中的Extreme测试,我们可以看到,ROG STRIX RX VEGA 64显卡的性能还是相当强悍的,在Extreme模式下得到了9631的总分,其中图形分高达10693分,轻松超越GTX 1080。
3DMark TS成绩
Time Spy是第一个针对DX12的独立第三方基准测试工具,整个引擎完全基于DX12设计,可充分压榨显卡的DX12性能。在此项测试中,该卡拿到了6451分的不错成绩,其中GPU得分为6969分,表现优异。
游戏性能测试
在游戏性能测试环节,我们选取了2款DX12游戏和2款DX11游戏进行测试,测试分辨率为2K和4K。在测试中将所有游戏的特效设置为最高,关闭垂直同步,选用适当的抗锯齿,用游戏内自带benchmark记录下平均帧数,结果如下:
游戏平均帧数一览
在所有测试游戏中,ROG STRIX RX VEGA 64显卡在2K下均达到了绝对流畅的60帧,可以完美运行市面上的各类单机大作。
该卡在4K分辨率下的《杀手6》中也能达到60帧左右,足以面对一般的4K超高清分辨率应用。
显卡功耗以及温度测试
温度方面我们将继续采用Furmark来进行测试,让GPU芯片之中每一个运算单元完全满载,充分发挥供电最大化的状态才能得出准确的成绩。
显卡烤机温度为77℃
我们将参数设定为1280*1024分辨率,开启8*MSAA。经过长达10分钟的烤机,最终ROG STRIX RX VEGA 64显卡的满载温度为77℃,频率最终稳定在1575MHz。其烤机温度比RX VEGA 64风冷版公版低了8℃左右,可见其散热性能还是非常不错的。
显卡功耗测试
我们可以看到,在待机功耗方面,ROG STRIX RX VEGA 64显卡还是非常低的,平台功耗仅为73W,比公版RX VEGA 56还要低上不少;在满载功耗方面,其平台满载峰值功耗为397W,这个数值比公版高了差不多15W。
显卡评测总结
华硕 ROG STRIX RX VEGA 64显卡作为目前首款非公版RX VEGA 64显卡,其表现非常亮眼。在实际游戏测试环节,其可以在2K分辨率特效全开下完美运行各类单机大作,即使是4K下也可以足够流畅,带给玩家无与伦比的游戏体验。
显卡上机实拍
凭借全新的MaxContact散热设计,该卡的烤机温度仅为77℃,照比公版显卡低了8℃,这对于RX VEGA 64这个“大火炉”来说算是非常优秀的表现了。
此外,该卡还具备华硕独家的0dB风扇智能启停技术,在待机等低负载情况下风扇停转,带给玩家极致的静音体验,这项技术在N卡中应用很普遍,但在A卡中是相对少见的。
ASUS AURA Sync
出于平衡性能、噪音和温度的考虑,该卡照比公版提升并不是很大,约为3%左右,但是玩家可以通过华硕的GPU Tweak II超频软件将显卡设置为OC模式,此时照比公版提升幅度会更高,以满足那些对性能有着较高要求的发烧级玩家。
至于该卡的AURA Sync硬件联动灯效,相信大家都已经非常熟了,华硕家的ROG系列板卡都支持,在这里就不过多赘述了。
充值请认准这个标
华硕这款RX VEGA 64非公版排头兵目前还未公布价格,不过根据以往经验推断,价格应该在5500-6000元之间。性能强、颜值高、做工优异、散热卓越,ROG和AMD的信仰粉们,还等什么,赶快充值吧!
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