安全双芯片+超清全面屏金立M7发布北京时间9月25日

北京时间9月25日，金立在京召开金钻客户&媒体品鉴会，在发布会上我们一睹金立M7真容。随着全面屏大热，金立也加入到全面屏大家族中。

金立M7采用6系铝合金材质，机身背部经过了整整36道工序锤炼而成，这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层，M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，使得光线射入到盖板表面时，通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加，释放出炫彩生动的金属光泽

金立M7采用一块定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED显示屏，18：9的屏幕比例可以带来更大的视野，TP屏占比高达90%，在笔者看来，全面屏的概念应该是屏占比大于85%才能够成为全面屏，低于85%的都是伪全面屏。这块屏幕新增的HDR技术，奥魔丽有机自发光特性，可覆盖84%的范围，远远超出液晶屏

安全一直是金立手机的差异化特点，这次金立带来的全新M7则突破传统的安全体验，其首次在手机行业里带来的安全双芯片，让内置安全加密芯片再升级，全方位的保卫手机安全。金立M7内置安全双芯片，通过权威机构检测认证、符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片，集成国际加密算法和国密安全算法，为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境，从硬件上进行加密保护，是目前安全级别的最高级认证。

另外金立支持手机银行卡绑定、NFC直刷、手机U盾等功能，这些都是经过金立M7安全双芯片加密保护的。