新思科技武汉全球研发中心封顶经过19个月建设

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武汉晚报讯（记者李佳通讯员徐春宴舒睿）经过19个月建设，美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心，2日封顶。

该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心，预计2019年建成投用。

全球半导体设计软件龙头新思科技，是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商，被誉为全球半导体行业“风向标”，高通、IBM等世界大型企业都是合作伙伴，新思科技还为华为提供软件安全评估。

新思科技于2012年7月落户东湖高新区，次年，其武汉研发中心在未来科技城揭牌，后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道，服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速，目前在册员工200多人，且90%以上为研发工程师。该中心落成后，新思科技中国团队也会随之壮大，并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队将扩大至500人。

新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽介绍，该中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展。

东湖高新区相关负责人介绍，该中心设立，可吸引海内外集成电路上下游企业落户，加强企业协作融合，并推动下一波硬件和软件技术的发展。