不仅如此，CIS属于集成电路芯片的一部分，天然带有一些半导体行业的特质，因此在某些工艺流程上，中国依然存在较为明显的短板，比如流片。赛迪智库电子信息产业研究所副所长温晓君告诉《通信产业报》（网）记者，目前国内半导体流片大部分还是要依赖新加坡等国家。

奋起直追尚未晚

在移动CIS领域，中国厂商与韩日美厂商存在着一定的差距，但是这不意味着失败。

温晓君认为，中国厂商必然会挺进高端市场，只是还需要时间。

从当前技术发展态势来看，中国厂商在高端CIS市场是有机会迎头赶上的。思比科董事长陈杰指出，目前市场上移动CIS最小像素尺寸已经达到了

1.0μm，但是当像素尺寸发展到0.9μm时可能会停留相当长的一段时间。

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