突破人脸支付局限 3D结构光基于5G开启新应用

突破人脸支付局限 3D结构光基于5G开启新应用

3D结构光技术是手机企业实现人脸解锁、支付的关键。



在5月10日,OPPO拿出了一台搭载3D结构光装置的原型机,并通过使用高通5G新空口原型机,联合完成了全球首次基于3D结构光技术的5G视频通话。



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▲ 安装了3D结构光装置的OPPO工程机

为了演示3D结构光技术,OPPO特意改造了一台基于通骁龙660移动平台OPPO工程机。



在屏幕顶部安装大量传感器、发射器,只要1.5万结构光红外线点即可生产2048维的人脸安全特征码,识别人脸时间只要0.1秒,而且可用于折叠屏幕之上,并能在5G网络下的3D视频通话。



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在进行3D视频通话时,OPPO工程机先通过前置摄像头与3D结构光技术采集人像信息,人像信息由可见光图像(RGB信息)以及深度信息两部组成,在640×480分辨率下码率达到了148.44Mbps。



分辨率提高到1080P码率将突破1Gbps大关,因此OPPO依托了高通在现场支持的带宽更高、延迟更短的5G网络进行传输。



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在2017年最后一次3GPP TSG RAN全体会议上,制定了首个5G标准——非独立建网5G新空口标准。



非独立建网5G新空口标准规定了基站与终端通讯采用的频段,将运用大规模载波聚合、移动毫米波、大规模MIMO、LDPC多种先进技术,实现更高的连接速度、降低通讯延迟以及增加接入设备数量。



早在4G时代,移动通讯已经应用了载波聚合技术,该技术能通过多个连续或者非连续的分量载波聚合获取更大的传输带宽,在首款5G Modem高通骁龙X50调制解调器更是支持多达8个100MHz载波聚合使用。



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在5G时代毫米波第一次登上移动通讯舞台,相比中低频频带,频率超过的24GHz毫米波虽然传输距离较短,相对容易受到墙壁阻隔,但拥有丰富可用频谱资源,支持更高速率传输,是5G支持更多设备,是实现中短距离高速连接的关键。



而且5G数据通道淘汰了3G、4G时代所用的Turbo码,改用了LDPC码,其中高通倡导的ME-LDPC码在扩展到极高吞吐量和更大编码块长度(block lengths)时传输效率更高。



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▲ 5G新空口原型机现场演示

在发布会当天,高通还带来了一台5G新空口终端原型机,现场实现了1.4Gbps下行速度,以及160Mbps上传速度。



5G新空口终端原型机使用了大规模MIMO天线、自适应TDD、波束成形、可扩展的OFDM复频参数配置多项技术,可通过聚焦射频能量来扩展基站的覆盖范围,或是实现多种频谱频段部署。



高通曾多次使用它与运营商、手机企业进行5G新空口互操作性测试。



比如说在今年2月22日,高通与华为在上海就进行了一次测试,联合验证了基于3GPP Release 15标准的5G新空口技术,如同步,信道编码,新帧结构和可扩展的OFDM等,可以说5G新空口终端原型机大力推进了5G预商用准备工作。



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到了4月初,高通联合vivo进行了一次5G网速演示,在使用5G原型机下,网络延迟小于5ms,下行速度达到了1420Mpbs,下载一部1.2GB视频耗时仅为8秒,而上传速度为162Mbps,在11秒内上传了总大小为225MB的9份文件。



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另一方面,高通发布了首个商用的5G Modem——骁龙X50 5G调制解调器。



骁龙 X50 5G 调制解调器发布于2016 Qualcomm 4G/5G峰会,由调制解调器、SDR051毫米波收发器和PMX50电源管理芯片组成,支持 在28 GHz 毫米波和6 GHz以下频谱运行、自适应波束成型和天线开关多样性等特性,可通过双连接实现多模式4G/5G功能。



目前已有多家企业计划在2019年发布基于骁龙X50 5G新空口调制解调器的5G手机,比如华硕、富士通公司、HMD Global、HTC、LG、NETGEAR、一加、OPPO、夏普、索尼移动、vivo、闻泰科技、小米和中兴通讯等等。



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在去年的高通4G/5G峰会上,高通展示了首款5G智能手机参考设计,旨在于手机的功耗和尺寸要求下,对5G技术进行测试和优化。



随着新手机发布5G将离我们越来越近,2019年将会进行5G试商用,手机企业也将推出多款5G手机,升级用户体验。



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