三星投产7纳米芯片,谷歌LG联手推VR头戴设备,高通发布骁龙710

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三星投产7纳米芯片

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尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程,但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺,2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。     

三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上宣布的消息,并且三星还声称自家的 7 纳米工艺全球首次使用了先进的 EUV 光刻解决方案。同时,三星在补充发言中提到,“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付,这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了,明年就能交付。

联发科发布12纳米芯片

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芯片制造商联发科技正式推出了一款全新新的移动芯片:MediaTek Helio P22 MT6762。这枚芯片设计的定位是“赋能新高端”,顾名思义,就是指虽然主要面向的是“中档”级别的智能手机,但仍被赋予传统“高端”智能手机所拥有的功能特性,或者说是一枚中高端芯片。     

根据介绍, Helio P22 基于台积电最新的 12 纳米 FinFET 制程工艺打造。CPU 部分采用八核心设计,所有内核均是 ARM 的 Cortex-A53,CPU 最高主频 2.0GHz.GPU 部分采用的是来自 IMG 的 PowerVR GE8320 GPU,GPU 主频为 650MHz。

谷歌LG联手推VR

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几个月前,已经有消息称谷歌和 LG 将联手推出一款令人难以置信的 VR 头戴式显示设备,当时已知该设备拥有超高的分辨率,技术上非常抢眼。最近,在Display Week 2018上,这两家公司再一次正式公布了这款 VR 头显产品的显示屏规格参数。    

正如预期的那样,这款 VR 头戴式显示设备将会采用 4.3 英寸的 OLED 显示屏,分辨率可为 4800 x 3840 像素,总像素达到 1800 万,像素密度高达 1443ppi,并提供了 120Hz 刷新率。谷歌和 LG 称其为“世界上最高分辨率的 OLED 显示屏”。

HTC新旗舰手机U12

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HTC 早已不是手机行业的王者,但其影响力却还远未被低估。去年,HTC 发布 U11 旗舰系列产品时,进行了非常重要的设计大修整,将外壳材质从金属换成了玻璃,采用 U 系列独有的 3D 曲面水漾玻璃设计,还将颜色分层注入到了玻璃材质中。

HTC 再一次出发,正式发布了全新的旗舰手机 HTC U12 Plus,这款机子融入了 HTC U11 Plus 大量功能,并带来了大多数人期望中的升级。

HMD第三总部落户深圳

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诺基亚品牌授权手机制造商HMD Global本周一宣布,已获得1亿美元融资,用于研发更多型号的诺基亚手机。本轮融资后,HMD Global估值超10亿美元。

此外,诺基亚移动全球未来实验室落地中国深圳,打造诺基亚移动核心创新基地。此举意味着诺基亚加码中国市场,深圳成为HMD公司在全球的第三总部。据介绍,该实验室将专注四大创新领域:5G、新材料和新工艺、成像技术和移动体验的未来进化。

高通发布骁龙710

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高通正式推出了骁龙700系列的首款产品骁龙710。基于10nm制程工艺打造的全新平台,采用人工智能的高效架构而设计,集成了多核人工智能引擎,与骁龙600系列相比,实现了2倍性功能的提升。

部分图片来源网络

整理:小T

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