芯电易：中国半导体年！八大企业跨界半导体今年可谓是中国的半导体年

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今年可谓是中国的半导体年，受到各个企业的高度重视，一时间来自互联网、房地产、家电、手机代工/ODM等产业的巨头们纷纷跨界进军半导体。

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家电企业

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老牌家电企业康佳集团

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于5月21日，在其38周年庆暨转型升级战略发布会中宣布正式进军半导体领域，表示要用5-10年时间成为中国前10大半导体公司，跻身国际优秀半导体公司行列，实现年营收过百亿元。

国内空调龙头企业格力电器

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明确表示要进军集成电路。他们曾宣布，2017年度不分红，留存资金用于生产基地建设、智慧工厂升级，以及智能装备、智能家电、集成电路等新产业的技术研发和市场推广。

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在康佳、格力之前，已有另一家家电企业澳柯玛

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低调涉足半导体领域。3月30日，青岛澳柯玛控股集团有限公司同宁波芯恩半导体科技有限公司合资，设立了国内首个CIDM集成电路项目。

该项目由中国半导体之父张汝京博士执导，总投资约150亿元，首期投资78亿元，计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产，5月18日该项目正式开工建设。

房地产企业

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3月13日，上市房地产公司中国金茂

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与芯恩集成公司在北京举行战略合作协议签约仪式，根据协议，中国金茂将与芯恩集成公司在高新技术领域密切合作，依托“中国芯片/科技产业新城”概念，发展符合国家战略、具有强大科研竞争力、强大生命力的产城项目。

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4月9日，国内知名房地产商恒大集团

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与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿，与中科院共同打造三大科研基地。

另外，另一家房地产商碧桂园

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前不久也成传出要涉足半导体领域，不过该消息尚未得到官方的证实，目前碧桂园方面也尚未宣布相关计划。

互联网企业

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4月20日，互联网巨头阿里巴巴

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宣布全资收购集成电路设计公司中天微。收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。在过去四年中阿里巴巴已投资了5家芯片公司，包括耐能、寒武纪、深鉴科技、BarefootNetworks、翱捷科技。马云表示，阿里投入数十亿美金研发芯片并不是控制技术，也不是为了竞争，而是为了让芯片更具普惠性。

手机代工/ODM

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4月22日，手机ODM龙头企业闻泰科技

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联合体，确定成为安世半导体部分投资份额退出项目的受让方，交易完成后闻泰科技将成安世半导体的控股股东。

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联合体做出承诺，包括支持建广资产提出的在合肥建立研发中心、销售中心、晶圆工厂、封测工厂等落地方案及相关落地决策。

5月初，富士康集团

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已调整公司架构，设立了“半导体子集团”，准备大力发展半导体业务，并已要求子集团展开关于建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

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事实上，富士康早已开始布局半导体领域，旗下子公司京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技等均属半导体相关。2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团参与竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终遗憾落败。

上述投身半导体的企业中，有的是受前段时间的大环境影响，进军半导体，有的是应该规划很久，已经全面布局。

尽管由于他们的加入，半导体产业将会注入新的血液，但是挑战才刚刚开始，这将是一个长期不断投入的过程，他们需要在资金、技术、人才、专利等方面下狠功夫，还要与产业链上下游建立合作，才能真正进入半导体领域。

有些人并不看好这些企业，但是随着越来越多的企业开始表露自己的决心，更多的人开始抱着期待了。企业跨界将激发半导体产业发展的热情，还有更多的资金和人才也将流入半导体产业，也许他们真能造出“中国芯”。