奇裕提供高质量半导体材料及OLED全屏幕整合解决方案奇裕集团日前于上海半导体展展出3D感测

奇裕集团日前于上海半导体展展出3D感测、大尺寸晶圆及OLED全屏整合解决方案，协助客户掌握市场先机，并办理2018年半导体前沿技术研讨会，与供应链上至下游，从终端应用大厂至先进设备生产公司及关键制程设备材料供货商，一同探讨交流。

今年各家晶圆厂产能全开，大尺寸晶圆缺货，奇裕在晶圆制造的切裂磨抛工艺上累积丰富的技术经验，推出日化精工切片暂时接着剂、Dow Beam树脂垫块等高质量材料，应用于切片工艺及研磨减薄所需之Micro Engineering薄化研磨机，和应用于切片后的Nexus1全自动针孔（Pinhole）及表面缺陷检测机。在氧化层工艺上也有Amtech旗下BTI及Tempress之水平炉管可因应大尺寸晶圆制造所需，并协助高质量晶圆的量产。

此外，为协助客户掌握最前沿的设备材料技术，奇裕推出3D感测解决方案及OLED全屏幕整合解决方案。在3D传感方面，代理AET的ALOX高温湿式氧化炉，可对应化合物半导体制程研发需求及3D传感组件（VCSEL）关键制程，于业界取得好评，获大厂采用。

在OLED全屏幕整合解决方案中，拥有业界口碑及实绩的日本高鸟株式会社（Takatori）展出OLED Rigid、OLED Flexible、全面屏等偏贴与贴合先进技术解决方案，结合奇裕系统整合中心的自动化入料、收料系统和偏贴精度检查设备串连，提供客户一站式的整合解决方案。

奇裕柔性OLED玻璃载板去除（Laser Lift Off）后的解决方案，提供客户具量产实绩的OLED面板激光切割与邦定整合技术解决方案。今年代理之新原厂Top Engineering应用于面板数组制程的TEG电性测试设备，为All-in-one整合性量测设备；也可应用于OLED的背板制程。

后段制程AOI自动光学检测方面，Topcon晶圆表面分析仪器可检出精细至0.052um粉尘，能有效提升良率。针对驱动IC，CMOS图像传感器的AOI检查，奇裕新代理之日商鹰野（Takano）展出芯片缺陷检测机，可对应2D及3D的检测。

奇裕集团副董黄士铭表示，奇裕耕耘半导体产业已30年，凭借专业团队的合作及多年市场经验，能充分掌握市场脉动，未来将持续布局相关设备对应未来市场需求，以协助客户的成功为重心，持续网罗全球最优质的设备材料。

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