超微C7Z270-PG/建兴T10 480G开箱&PCIe SSD R0尝鲜超微C7Z270-PG/建兴T10 480G开箱&PCIe

超微C7Z270-PG/建兴T10 480G开箱&PCIe SSD R0尝鲜

超微C7Z270-PG/建兴T10 480G开箱&PCIe SSD R0尝鲜。超微C7Z270PG/建兴T10480G开箱PCIeSSDR0尝鲜说到美商超微——Supermicro，大家首先想到的是服务器市场超过70含品牌服务器OEM/ODM代工的主板占有率。其实超微早...

说到美商超微——Supermicro，大家首先想到的是服务器市场超过70%(含品牌服务器OEM/ODM代工)的主板占有率。其实超微早在Haswell时代就开始布局消费主板市场。这一次也随着Kabylake-S平台发布了最新的一代C7Z270新品。这就是这款

美商超微 Supermicro C7Z270-PG

超微C7Z270PG/建兴T10480G开箱PCIeSSDR0尝鲜说到美商超微——Supermicro，大家首先想到的是服务器市场超过70含品牌服务器OEM/ODM代工的主板占有率。其实超微早...

黑超ATX大板，9个标准螺丝孔位，4 DDR4 UDIMM，8pin EPS/ATX供电，

四条PCIe 16x规格插槽（电气兼容，内部线路有8x/16x两种布局）

主板正面元件密密麻麻的，包括成直角布局排列的VRM供电，被散热片覆盖的PLX芯片。

背面我们可以看到象征性的一条短短的声卡屏蔽灯条。

Kabylake-S 挤牙膏是一门技术活

2016年由于14nm制造工艺生命周期变长，且10纳米制造工艺很难被继续打破，Intel的Tick-Tock脚步宣告终止，英特尔决定将处理器发展周期从之前的“Tick-Tock”两步走变成“三步走”。新增“优化”步骤，即新的发展周期将采用“制造工艺-架构-优化”(PAO)三个步骤。我们知道上一代 Intel Z270 芯片组其中一个重大改良在于PCH的PCIe接口带宽，由上代 DMI 2.0 升级至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，与上代 Z97 芯片组比较，虽然传输接口同样基于PCIe Lanes x4，但传输协议由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了传输率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外，同时亦由 8b/10b 编码技术改进至 128b/130b 编码技术，减低编码时所需佔用带宽，实际资料传输速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s，但是这个带宽不足以满足PCIe SSD RAID0的需求。2017年1月4日才美国CES大展上Intel 正式发布了属于14nm第三步的Kabylake-S桌面平台。

主板上的CPU针座依然为LGA1151接口不变，内存控制器标称值“挤牙膏”式的升级支持DDR4 2400内存，PCH和CPU之间DMI 3.0接口增加互联带宽，同时PCH引出的PCIe 3.0通道也增加了Optane专用的x4 PCIe lanes，为Intel的黑科技Optane技术做好准备。但是据说这新增的四个通道只给Optane设备使用。Z270主要是就是为了解决上代Z170 Skylake平台因 DMI 总线带宽不足造成高性能M.2 PCIe SSD性能瓶颈的窘境而生的，其他IO规格几乎是原样不动。

PCH PCIe 接口规格跟Z170一样是3.0规格，HSIO支持的也依然是USB 3.0接口，看来Intel并不打算在USB 4.0和PCIe 4.0规范发布之前提供实装USB 3.1和PCIe 3.1的过渡支持。Intel Z270 芯片组在 I/O 接口数目上亦相较上代Z170有所提升，不过一般用户很难理解 Intel 所公布的HSIO(High Speed I/O) 规格表，内建最高 24 个 PCIe 3.0 Lanes 、最高可达 6 个 SATA 3.0 及最高 10 个 USB 3.0 接口，但其实这些接口均来自 30 个 Flexible I/O Port ，实际规格则视乎主机板厂商的设计而定。其实自 Z87 芯片组开始， Intel 已加入了 Flexible I/O Port 设计，把 PCIe Lanes 、USB 3.0 Ports 、SATA Ports 及 Gigabit Ethernet Lanes 通过 HSIO以端口复用方式（Multiplexed）提供，而这些 HSIO 可按主机板厂设计而被定义作特定用途，上代 Z87 、Z97 共内建了 14 个 HSIO ， Intel Z170 芯片组则大幅提升至 26 个 HSIO，Z270晶片组则再挤出一点牙膏——提高到30个HSIO

上图为全新 Z270 芯片组的 HSIO 定义， HSIO #1-6 均只能独立用作 USB 3.0 连接埠，其中 HSIO #1 提供了 OTG 支持，虽然规格表示最高可支持 10 个 USB 3.0 接口，但 HSIO #7-10 是 USB 3.0 与 PCIe Lanes 共用，主机板厂商需根据主板接口规划作出取舍。虽然 Z270 芯片组规格表示最高可支持 24 个 PCIe Lanes ，但 HSIO #7-26 虽然均可配置为 PCIe Lanes 接口，但部份却和 USB 3.0 、 SATA Port 及 Gigabit Ethernet Lanes 共享HSIO端口，而且新增的#27~#30只能支持Optane设备使用。所以Z270芯片组仅能同时支持 16 个 PCIe 装置，当中 HSIO #7-10 、 #11-14 、 #15-18 、 #19-22 及 #23-26 ，可以独立组成一个 x4 、两个 x2 、两个 x1 配一个 x2 、或是四个 x1 。

从超微C7Z270-PG Block-Diagram图我们可以看到，Z270的每一条PCIe通道都得到了充分的利用。Z270 芯片组内建了一组 Gigabit Ethernet MAC ，厂商可以配搭使用 HSIO #10 、 #11 、 #15 、 #18 或是 #19 连接 Gigabit Ethernet PHY 网卡，当使用了内建的 Gigabit Ethernet MAC ，加上第二块LAN网卡也会占用一条PCIe 。当然超微C7Z270-PG主板集成ASMedia USB 3.1 前后接口同样的会占用占用掉2个PCIe设备端口。

最多支持 4 个 SATA + 3 个 PCIe 接口设备同时使用

由于 NAND Flash 技术不断发展， SATA 3.0 规格成为了 SSD 速度的重大瓶颈，因此 Z270 芯片组透过可重映射的HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 HSIO #23-24 ，让主机板厂商能更灵活配置 SATA 及 M.2 接口。

这让性能更为疯狂的M.2 PCIe NVMe SSD RAID0成为可能。Z270 芯片组最高提供 6 个 SATA 3.0 Ports ，主机板厂商可以选择采用 HSIO #15-16 或是 #19-20 ，作为 SATA Port 0-1 接口，同时 SATA Port 2-5 则会佔用 HSIO #21-24 ，同时 Z270 系统加入了 Intel PCIe Storage 技术，最高可支持 3 组 Intel PCIe Storage 装置并支持 Intel Rapid Storage 技术，提供 M.2 接口的 RAID 模式，包括了 HSIO #15-18 、HSIO #23-26 及 #27-30 ，可以设置为PCIe 3.0 x2 或是 x4 速度的M.2接口。这是跟Z170芯片组相比一个非常大的改进，因为Z170缺少四个HSIO通道，分布图如下：

主板厂商使用 HSIO #23-26 作为 M.2 接口，当介面设定为 x4 速度时，则 SATA Port 4-5 则会被屏蔽无法使用。插3个PCIe SSD，Z170主板上所有的SATA接口就会被屏蔽。

我们可以看到超微C7Z270-PG主机板设计了两个M.2插槽，最长均支持2211长度的M.2 SSD。这就是Z270芯片组增加的PCIe SSD支持数量的缘故。Z270此一设计可以实现 SATA 与 M.2 装置的使用弹性，如果要使用 3 组 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 装置，还有4组SATA可用。由于所有 HSIO Port 均是采用 Soft Straps 方式运作，主机板厂商通过 SATAXPCIE 讯号在系统启动时作出Reampping定义，在 BIOS 设定中让用户自行决定所需要开启的SATA/M.2功能。

IRST升级，PCIe RAID，U.2接口普及！

Intel Rapid Storage Technology版本从14升级到15，

最大的改善当然是PCIe RAID支持。同时也普及了U.2接口，从原来超微C7Z170-OCE主板上一个都没有的设计，到超微C7Z270-PG主板新增2个U.2接口。Z270规格提升带来的从主板接口的丰富和宽裕程度上能够充分的体现出。双U.2，双M.2，双网卡接口这样的梦幻配置，在超微C7Z270-PG上面都能同时实现。

当然超微C7Z270-PG Block-Diagram图上我们可以看到有一个M.2和一个U.2复用了端口，最高只能使用3个PCIe SSD挂在PCH下面(CPU PCIe槽依然可以额外挂接PCIe AIC SSD)，所以我们选择装机的时候必须有所取舍。

依旧不再支持 IDE 模式及 USB EHCI

超微C7Z270-PG的主板IO接口特色是双网卡设计，接口包括 HDMI，DP，USB3.0，USB3.1 Type-C，USB3.1 Type-A，SPDIF，7.1声道3.5mm是一应俱全。其中USB3.1 Type-C，USB3.1 Type-A是使用ASMedia USB 3.1扩展芯片桥接。这一代Z270主板还有一个普遍改进——USB 3.1 接口支持 Thunderbolt 雷电 3，可以实现外接 PCIe，这个功能的主要用途是外接显卡盒子，让NUC和ITX迷你核显机扩展显卡成为可能。当然真不是Z170独有特性，Z170时代已经有少量主板支持雷电3接口。Intel Z270和Z170一样 SATA Port 只会提供 AHCI 及 PCIe RAID 模式，停止对 IDE 模式作出支持，IDE模式其实是为了兼容旧式储存装置而保留的功能，主流应用早已进入以 AHCI 模式为主，此一改动对于用户影响不大。关于USB接口，Intel Z270令人怨声载道的改动就是同Z170芯片组一样取消了 USB EHCI 支持，虽然芯片组仍保留了 4 个 USB 2.0 接口但仅支持 XHCI 支持，因此令原生不支持 XHCI 规格的操作系统无法使用 USB Hub，包括现在仍为最多用户使用的 Windows 7 操作系统，而 Windows 8/8.1/10或以上的操作系统将不受影响。对于 Windows 7 操作系统，Intel 提供了 XHCI USB Windows 7 驱动程序作为支持，但用户必须在安装系统之前就是要厂家的驱动植入工具处理Windows 7 安装文件，否则升级后可能出现无法控制USB键盘和鼠标的窘境。

主板细节分析

超微C7Z270-PG主板比C7Z270-CG主板档次定位低一点，主打SuperO Gaming概念，又兼顾单路工作站应用，没有那种妖娆的绿色配色，削减了主板的IO塑料保护罩。

音频CODEC依然是用了三代主机板的Realtek ALC1150，不过最新的型号已经是ALC1220，输出部分跟市场上大部分消费级主板一样增加了LED灯带隔离线，虽然出现这种设计很“不超微”{:2_35:}

相应的双BIOS也削减到一个，不过依然保留着方便开机故障调试的Debug数码管。

作为面向DIY市场的消费主板，主板上集成开关机和Reset键还是很方便。

VRM供电外侧是主板EPS/ATX 8pin供电，足够支撑200瓦以上的CPU功率消耗。超微C7Z27-PG主板上包含PCI-Ex16四根，每一张间隔一根插槽，这样任意2个相邻的PCIe x16都可以插上双槽显卡而不冲突

从上往下的PCIe通道来源和分配顺序依次是：

CPU SLOT7 PCI-E 3.0x16

CPU SLOT5 PCI-E 3.0x8（in x16）

CPU SLOT3 PCI-E 3.0x16

CPU SLOT1 PCI-E 3.0x8（in x16）

而中间的一根PCIEX4则标明

PCH SLOT4 PCI-E 3.0x4

VRM供电设计

CPU VRM供电从数电感数量来看，目测是10相PWM供电。

事实上超微C7Z270-PG的VRM数字供电电路由VCC/VCCSA/VCCGT分别采用6+1+3 项供电的三部分组成。

装机测试

Kabylake这一代初次出现的7350K可以超频的i3和双核超线程的奔腾G4620也非常有特点，

但是超微C7Z270-PG主板是一块旗舰主板，理应得到应有的尊重，搭配它的CPU理应首推性能之王7700K。

装上散热器扣具之后

内存，这里阿财使用的是芝奇G·Skill Trident Z 3200 C14 8Gx2，三星 B die 单面8G

内存，M.2 SSD都是成双成对的。

装上追风者PH-TC12DX散热器。

装上风扇，这个散热器12025尺寸的风扇刚好可以兼容 Trident Z 48mm高度的这样规格的高梳子内存。

基本系统组装完毕，可以通电开机测试啦

实战PCIe RAID

建兴T10是建兴新推出的一款重磅新品，硬件规格上T10相比上一代SATA接口的T9有了明显的提升，换成了NVMe协议的M.2接口。

建兴 T10采用的是群联首款支持PCI-E/NVMe的主控，型号为“PS5007-E7”，支持NVMe，支持PCIE3.0x4。

在M.2 SSD中，建兴是不多见的带着铝合金散热片的SSD零售产品

蓝色的散热片外壳很像口香糖，但是这款SSD的性能可不是口香糖那么软绵绵的。

跟阿财自用的三星SM951 256G对比一下，三星SM951可以说是第一款普及的"满血"M.2 PCIe 3.0 x4 SSD。

建兴 T10 SSD 最高支持 480G 容量，所以PCB的两面都分布有闪存颗粒。

该主控采用28nm工艺制造，四核心，八通道设计，支持1znm工艺的MLC、TLC、3D NAND闪存颗粒，还支持SmartECC、AES 256-bit、端到端数据路径保护。性能方面，持续读取最高可达2.6GB/s，写入则有1.3GB/s，而随机读写分别高达300000 IOPS、200000 IOPS。

支持AES256加密、防掉电保护、支持端对端数据保护。建兴T10使用了来自东芝的15nm MLC颗粒，南亚的DRAM缓存颗粒

这个散热片以其叫散热片，不如叫铝壳。所以散热效果稍微差强人意，在测试中主板正面有风道的情况下全速满载可以到70度，在ITX主板中安装在主板反面可能会过热降频导致写入限速。不过没有保修封，所以大家可以拆换更好的散热片。另外根据小道消息，厂家已经准备了建兴T10的新款主控固件，升级后可以降温15~20度，目前还在测试阶段没有放出来。

两块建兴 T10 480G M.2装在超微 C7Z270-PG 主板上面。

BIOS设置

PCIe RAID的秘诀就在于在BIOS“进阶/Advanced”中“SATA 设定”把“AHCI”改为“Intel RST Preminium With Intel Optane RAID”

然后在新出现2个选项：“PCIe Storage Dev On Port 17”“PCIe Storage Dev On Port 21”都改成 “RST Controlled”

重启之后发现BIOS里面“Advanced”第一行新出现了一项二级菜单 Intel RST RAID，进入我们可以看到2个PCIe RAID设备都已经在其中可供使用。

点击“Create RAID Volume”创建 RAID0磁盘条带建议选择32K或者64K，经过试验，这两个尺寸的SSD R0阵列性能最高

“Create Volume” 创建SSD R0卷，注意SSD上面已有的一切数据都会丢失！没有提示，没有提示，没有提示！

其他步骤就是装入系统，下载 Intel RST 15.2 驱动下载 Intel 英特尔?快速存储技术 (英特尔? RST) RAID 驱动程序（官网）

准备U盘解压拷贝好Intel RST F6 驱动。

然后正常安装系统，Win7/8/8.1/10都会找不到R0阵列磁盘，

选择“加载驱动程序”

搜索后会找到Intel RST驱动。

这时候就能找到建兴 T10 480 x2 R0阵列安装Windows 10了

CPU 超频设置

设置CPU Ratio 48倍频，

设置Vccsa 1.15，Vcore 1.25V，Vccio 1.15V

加载 X.M.P Profile 内存频率提升到3200 CL14

性能跑分测试

大家相信已经看见很多7700K怒超 5.2G的帖子，但是他们只敢发个CPU-Z认证图得嗦一下，而我个帖子里超微 4.8G是风冷跑完全部跑分，烤机不超过84度的水平。鲁大师

AIDA64 Cache & Memory Benchmark

Fritz Chess Benchmark

SuperPi 1M

SuperPi 32M

wPrime 2.10

Cinebenchmark R15

Blender 2.78 RyzenDemo Rendeing

建兴 T10 M.2 SSD 性能单盘模式

建兴 T10 480G x2 with Intel RST PCIe RAID0

总结

因为第六代Skylake和第七代Kabylake酷睿CPU互相兼容Z270和Z170芯片组，这一次的超微C7Z270-PG主板的升级主要提升在了PCIe和M.2，U.2接口方面。最大的亮点自然就是比上一代Z170主板新增了Intel RST PCIe RAID支持（Z170除了华硕杜蕾斯系列支持之外，其他厂牌主板都没有正式开放PCIe RAID支持）。除此之外，超微特有的服务器风格也在超微C7Z270-PG主板上留下明显的烙印——双千兆网卡，集成PXE启动，PCIe设备的Legcay ROM支持等等。除此之外SuperO的Gaming理念让它配置了4条PCIe 16x长度的插槽。SLI和CF都轻松支持，但是异类的是4cm/8cm的PCIe x16槽间距，需要配置比较独特的NVIDIA原厂硬桥。更为独特的是存储方面的扩展性能，双M.2，双U.2接口，Intel RST PCIe RAID支持可以让超微C7Z270-PG主板成为SSD发烧友的超级玩具