主机搬新家，酷冷睿 RGB 机箱装机作业主机搬新家

主机搬新家，酷冷睿 RGB 机箱装机作业

主机搬新家，酷冷睿 RGB 机箱装机作业。主机搬新家，酷冷睿RGB机箱装机作业前几天，楼主收到酷冷刚上市的MasterBoxLite5RGB中文名：“睿”RGB机箱一台，作为前段时间曝光率颇高的酷冷“睿”机...

前几天，楼主收到酷冷刚上市的 MasterBox Lite 5 RGB（中文名：“睿” RGB）机箱一台，作为前段时间曝光率颇高的酷冷“睿”机箱的升级版，“睿”RGB 将原来的亚克力侧板换成钢化玻璃侧板，透光率和档次都得到提升，机箱前方预装了三枚 RGB 风扇，另外在顶部也开孔支持安装两枚 120mm 风扇，风道也有所改善，下面欢迎大家围观楼主这次的主机搬家作业。

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装机前先简单介绍一下配置：

CPU：Intel Core i7-6950X 至尊版

主板：微星 X99A GAMING PRO CARBON

内存：芝奇幻光戟 DDR4-3200 CL14 32G Kit

硬盘：建兴 T11 256G SSD

显卡：蓝宝 RX580 8G D5 超白金 OC

机箱：酷冷 MasterBox Lite 5 RGB（“睿”RGB ）

电源：酷冷 MWE600 600W

散热：酷冷冰神 B240 RGB 一体式水冷

先从机箱开始说开去，“睿” RGB 内部空间较为宽敞，电源仓分离设计，硬盘托架设置在电源分仓内，结构与“睿”基本一致。

钢化玻璃使用卡槽加螺丝固定的方式，在兼容原来亚克力侧板的基础上增加了对钢化玻璃侧板的支持。

机箱顶部加入开孔设计支持安装两枚 120mm 风扇，自带磁力吸附防尘网可方便拆洗。

开关和 IO 接口使用上置倾斜式设计，提供两个 USB 3.0 接口。

机箱前面板采用可拆卸设计，进风口设计在顶部和底部，

将前面板翻过来可见材质是“PC”，与亚克力一样拥有良好的透光性，但耐磨性比亚克力要好，没那么容易刮花。

透明前面板设计，出厂预装三枚 RGB 风扇，灯效可以一览无遗，风扇后面位置最大支持 360mm 水冷排。

PCI 挡片位置使用双件用料加工，比单件用料更加结实牢固。

机箱背板上遍布大量的背线桥方便各种形式的走线。

硬盘仓可安装两块 3.5寸 HHD 或 2.5寸 SSD，加上背板正面的位置，最多可以安装 2块 3.5寸 HHD 加一块 2.5寸 SSD。

接下来介绍一下装机的其它配件。CPU 来自 Intel 上代旗舰 i7-6950X 至尊版，10核20线程设计，默频 3.0G，最大睿频频率 3.5G，提供多达40条 PCI Express 通道数。

微星 X99A GAMING PRO CARBON 基于 Intel X99 芯片组，支持 LGA2011-3 接口处理器，支持 Intel Turbo Boost Max 3.0 技术。外观上采用碳纤维黑色风格设计，标准 ATX 版型并用上了8层 PCB。CPU 8相供电设计。8条 DDR4 插槽，支持总共最高 128GB 内存，最高支持 DDR4 3466(OC)，4通道内存架构，支持 Intel XMP，所有内存插槽都用配了金属护甲。4条 PCIe 3.0 x16 插槽，支持x16/x0/x0/x0，x16/x16/x0/x0，x16/x16/x0/x8 以及 x8/x16/x8/x8 等多种模式，支持三路 SLI 以及三路交火，金属护甲设计可以防止插槽变形。

内存来自芝奇幻光戟 DDR4-3200 CL14 32G Kit。

四条内存分别放在两个透明压塑小盒中，内存的外观与早期的 Trident Z 基本一样，就是装饰条换成了白色用于透光。拉丝铝合金马甲两面一银一黑，和主板的配色比较搭。银色的一面贴了铭牌，上面有参数和序列号，套装是四条连号的，保证同一批次，理论上兼容性会更好。

硬盘只装一块 SSD，来自建兴 T11 256G，作为人气产品 T10 的升级版，T11 是目前市面上屈指可数的使用 2242 尺寸的 NVMe SSD 之一。

自带红色铝质散热片外壳，在长度上也兼容 2280。

显卡来自蓝宝石 RX580 8G D5 超白金 OC，这款显卡是 RX480 8G D5 超白金 OC 的升级版，外观变化不大，依然是双 9.5cm 双滚珠风扇设计，就连整流罩上的圆孔装饰都一模一样，唯独就加了一条银色的装饰条。显卡风扇支持自行拆卸，每个风扇都有一颗螺丝固定，方便清洁风扇和散热鳍片上的积尘，而且这样也不影响保修。