三星拿下高通5G芯片代工权，还投资60亿建厂，台积电你怎么看？竞争相当激烈了"

成立于1987年的台积电是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

单靠这些切实的数据可以看出，台湾台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，成为霸主。不过三星电子最近也盯上了这块蛋糕，宣布将投资60亿美元新建半导体生产线，其主要目的是扩大代工业务。

像硅谷大多数芯片专业设计公司一直坚持一个可信的方案:在国内设计芯片，在亚洲生产芯片。他们需要把芯片制造业务外包给台积电、中芯国际、联华电子这样的半导体代工厂。三星电子设计生产自家的大量芯片，近年来也开始承接外部公司的代工业务。

2月23日，三星电子在首尔附近的华城，为一个新的半导体工厂举行了动工仪式。三星电子宣布这一工厂将投资60亿美元。

这家工厂的建设将在明年下半年完成，正式投产将在2020年。这家芯片厂采用了先进的EUV工艺，能够制造7纳米线宽的芯片，一些专家预测，EUV工艺未来还能够生产5纳米芯片。

所谓的5纳米和7纳米，指的是半导体的线宽，线宽越小，单位面积整合的晶体管越多，芯片性能越强劲，耗电也越少。

在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露，三星要在代工市场做到第二名，仅次于台积电。要说为什么是第二，那是因为台积电有着先到优势，因为其在采用苹果需要的先进技术生产芯片上是领先者，尤其是移动芯片。因此，三星将会寻找更多芯片设计公司客户，其中包括汽车芯片厂商。

在过去多年中，三星电子半导体部门和台积电都会激烈争抢苹果公司A系列处理器的订单，最近几年，台积电获得的订单越来越多，三星电子逐步被苹果冷落。不过也有业内人士称，在2019年，三星可能依靠先进的工艺，抢回苹果的部分代工订单。

随着5G网络逐步部署，全球系统芯片市场将持续增长，有助于三星获得更多的芯片代工份额。就在2月22日三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。这算不算它短暂的胜利呢？