套路深深:高通公司是否是在持续地误导自己的股东?

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套路深深:高通公司是否是在持续地误导自己的股东?

图1、博通CEOHock(中文名:陈福阳)马来西亚华人是近年来全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手

Broadcom(博通)公司和高通(Qualcomm)公司之间的收购战争仍在继续,股票分析师似乎对这两家公司的合并前景仍然存在分歧。请注意的,Broadcom(博通)公司正在提议的是与Qualcomm(高通)合并,而不是高通公司为收购恩智浦提出的收购要约(Tender offer收购要约,是指收购方通过向被收购公司的股东发出购买其所持该公司股份的书面意思表示,并按照其依法公告的收购要约中所规定的收购条件、收购价格、收购期限以及其他规定事项,收购目标公司股份的收购方式)。虽然结果相同,但是采用的是两种截然不同的方法。

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图2、博通的CEO Hock(中文名:陈福阳)近年来主导的并购案

2018年1月3日Broadcom(博通)公关:高通再次故意就“监管挑战(regulatory challenges)”做出了模糊的声明,这些声明不仅仅是毫无根据,而且具有误导性和对高通的股东具有损害。高通公司的言辞含糊其辞 - 这是因为它没有以现实为基础。虽然看起来高通公司可以讲出任何理由来维持一个独立的公司,但是实际事实按照反垄断律师的说法却是这样的:监管风险较低;

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图3、反垄断律师认为高通所说的“监管风险”误导股民

此前Broadcom(博通)已经发布了一份新闻稿,其中包括拟议的合并协议。相信大的高通股东可能已经提前获知了这一消息,但对于我们普通人来说,它有更多详细的信息来摆布舆论。请记住,这将是Broadcom(博通)的CEO -- Hock Tan(中文名:陈福阳)以AVAGO(安华高)品牌五年内的第七次收购,所以我们可以想像他完全知道他在做什么。

以下是来自Broadcom(博通)并购高通(Qualcomm)的网站(https://www.avgo-qcom.com/)发布的新闻稿和演讲文稿:

1、Broadcom(博通)拟议的并购新闻发布稿和合并协议(参见,https://www.avgo-qcom.com/wp-content/uploads/2018/02/Press-Release-with-Letter-and-Merger-Agreement.pdf);

2、Broadcom(博通)为Qualcomm(高通)提供的最佳和最终报价(参见,https://www.avgo-qcom.com/wp-content/uploads/2018/02/Broadcom-Presents-Best-and-Final-Offer-for-Qualcomm-of-82.00-Per-Share.pdf);

3、Broadcom(博通)对Qualcomm(高通)声明的评论;(参见,https://www.avgo-qcom.com/wp-content/uploads/2018/01/Broadcom-Comments-on-Qualcomms-Statements-1.23.18.pdf);

4、Broadcom(博通)2018年2月5日的演讲文稿;(参见:https://www.avgo-qcom.com/wp-content/uploads/2018/02/Broadcom-Presentation-Feb.-5-2018.pdf);

5、Broadcom(博通)与反托拉斯(即反垄断)律师的对话;(参见:https://www.avgo-qcom.com/wp-content/uploads/2018/02/A-Conversation-with-Latham-Watkins-Antitrust-Counsel-to-Broadcom.pdf);

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图4、博通认为自己对高通的收购报价很合理

Broadcom(博通)并购高通(Qualcomm)的合并协议长达96页,感兴趣的读者可以找来读读,从上述附件的文档中可以看到Broadcom(博通)的CEO -- Hock Tan(中文名:陈福阳)是一个非常聪明的人,试图以蛮横的力量来主导这次收购,并且很可能会成功:如果高通不同意,高通的股票很有可能会严重下挫(预估至少有15-20%的下降)。

从Broadcom(博通)并购高通(Qualcomm)的事件,我们可以回头看看半导体行业是如何走到今天的,并且可以预测出这个行业明天的发展方向:半导体行业开始时,集成设备制造商(IDMs,Integrated Device Manufacturers)们崇尚“真正的男人拥有晶圆厂(Real men have fabs)”,然后发展到由纯晶圆代工厂(如TSMC(台积电))和无晶圆厂芯片设计公司(如高通(QCOM),英伟达(NVDA),安华高(AVGO,即博通)等)实现的无晶圆厂模式,现在这种模式主宰着400亿美元以上的半导体行业。

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目前半导体行业正在进行的下一个转型是从无晶圆厂芯片公司转变为以苹果,华为,三星,特斯拉,亚马逊等公司为代表的许多无晶圆厂系统公司。随着半导体行业向无晶圆厂系统公司转型的势头持续增长,在过去三年中无晶圆厂半导体公司之间的整合异常激烈。

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有人也许会问:为什么系统公司会愿意花这笔钱来建一个他们本可以购买的芯片?可以用FPGA原型/仿真方面的案例来回答这个问题。通过使用FPGA原型设计和仿真平台,系统公司可以在芯片输出还很少的情况下即刚开始设计芯片时就开始软件开发和系统设计,这对于系统公司的产品上市时间来说是一个非常大的竞争优势,能够为软件开发赢得时间。

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图5、博通有成功的并购经验

Broadcom和Qualcomm已经在情人节见面讨论拟议的合并协议,高通已经在羞羞答答地表示高通可以嫁给博通,但是博通的嫁妆还要再备多点。

底线

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我的观点是,如果高通不接受并购高通的股票将会走向焦油坑,而作为近年来全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手Broadcom(博通)的CEO -- Hock Tan(中文名:陈福阳)对高通也是志在必得。

(完)