高通携手众厂商吹响“5G集结号”5G手机将于明年面市 “想知道自己做菜的手艺如何

小编用尽了洪荒之力

高通携手众厂商吹响“5G集结号”5G手机将于明年面市--“想知道自己做菜的手艺如何，看看多少朋友参加你的饭局就知道了。” 近日，高通中国技术与合作峰会上，半导体行业的中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，手机厂...---傻大方资讯防抓取设置

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“想知道自己做菜的手艺如何，看看多少朋友参加你的饭局就知道了。” 近日，高通中国技术与合作峰会上，半导体行业的中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，手机厂...

“想知道自己做菜的手艺如何，看看多少朋友参加你的饭局就知道了。”

近日，高通中国技术与合作峰会上，半导体行业的中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司，手机厂商OV、小米、中兴，ODM厂商闻泰等手机届大咖悉数到场。看着现场高朋满座，开篇进行主题演讲的，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫如上说道。

高通在行业内的“厨艺水平”有目共睹，旗下的半导体产品，不仅助力手机行业的发展，还助力物联网、汽车、虚拟现实（AR/VR）以及人工智能等新兴领域的发展。莫伦科夫特别强调，“高通的发展战略是依靠关键和基础性创新高效地支持新兴行业的创新。每个新兴行业也将从领先技术和移动行业的巨大规模中获益。”现在，5G时代将带来巨大的技术变革，作为3G、4G时代曾经的领导者，面对新一轮的机遇，高通与中国厂商共同宣布5G领航计划，加速5G商用，并将于2019年推出5G手机。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫

宣布5G领航计划

牢牢抓稳手机市场，同时向其他产业无限制地延伸。凭借着2G/3G/4G长期共存时代强势的专利优势，高通在5G时代依旧拥有者领先地位。莫伦科夫在演讲时表示，高通在2017财年非手机业务营收超过了30亿美元，同比2015年增长超过75%。

新技术带来的市场规模是巨大的，莫伦科夫还表示，到2020年，高通公司的可服务市场业务规模将达1500亿美元。其中，智能手机业务仍将是核心，业务总额将达到320亿美元，数据中心业务将达190亿美元，射频前端为200亿美元，相邻行业770亿美元。其中在相邻行业中，汽车业务规模预计为160亿美元，物联网和安全业务为430亿美元，联网业务110亿美元，移动计算业务则将达到70亿美元。

国际市场调研机构IHS数据则显示，到2035年，整个5G网络将逐渐发展成熟，届时预计终端和物联网的变革将会实现。5G会给我们带来12万亿美元的经济增长，5G价值链到2035年会在全球创造2200万个工作岗位。如此庞大而充满潜力的市场，也让全球各国各个企业频频在部署和创新5G技术方面“放手一搏”。现在不仅仅是高通，在CES2018期间，三星推出了Exynos 5G芯片，预计今年下半年为客户提供测试样品，明年提供商用版本。同时，国产芯片华为海思也虎视眈眈，预计在明年推出支持5G的芯片。

强敌环伺，高通在5G生态中并没有掉以轻心，一直积极推进各方面的合作，包括参与标准化制定，推出5G芯片组，并与网络设备供应商和全球运营商进行联合测试和试验。高通不仅推出了骁龙X50系列产品，在参考设计、日益复杂的射频技术以及天线技术等方面，高通也有充分的准备，“通过我们大量的工程师以及设计团队为我们的OEM客户提供支持，可以确保5G终端可在2019年开始上市成为现实。和我之前提到的其他领域一样，我们也将会全力调动我们的资源，与OEM厂商进行更加好的合作。”高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian强调。

峰会期间，高通与联想、OPPO、vivo、小米、中兴通讯以及闻泰科技等领先的中国厂商宣布5G领航计划，面向5G所带来的全球机遇，大家愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业发展，加速商用顶级5G终端最早在2019年的推出。

20亿的谅解备忘录

在此次峰会上，高通除了携手合作伙伴推出5G领航计划，还宣布与联想、OPPO、vivo和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件，购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。此前，2018年1月8日，高通还曾宣布其射频前端获得包括谷歌、HTC、LG、三星和索尼移动在内的全球领先OEM厂商的采用。

OPPO与高通在射频领域已经展开了深入合作，目前，OPPO与高通射频的合作包括智能天线方案 (Tuner) 、包络跟踪模块 (ET)。在新的项目中，OPPO已经启动测试和验证高通功率放大器 (PA) 以及为全球版设计的射频集成模块 (PAMiD)。OPPO期望在双方共同的努力下，把更多的高通射频器件应用到OPPO的产品中。“我们也期待未来三年，与高通合作射频器件的产品份额能增加到1/3以上。 ”OPPO总裁陈明永明确说道。

“从小米的第一款产品开始，我们就选择了高通的旗舰平台在国内作为首发，米1从30万台销量预期，最后卖到了700多万台，除了小米的技术整合能力以外，也离不开高通对小米的大力支持。”小米联合创始人林斌说道，从米1开始，双方形成非常良好的合作关系，从米1开始的所有旗舰机，包括MIX，都是用了高通最高端的芯片平台。

到2017年9月，双方在射频前端的合作到了一个新的高度。小米MIX 2不仅支持6模43频，也实现了226个国家和地区的网络支持。除了在射频技术方面的紧密合作，小米与高通在射频前端产品方面的合作也越来越深入，除了采用高通的射频前端器件，还跟高通在Wi-Fi上有深入合作，双方的Wi-Fi模块合作也十分成熟。林斌表示，小米在后期的产品规划和技术选择上，也会越来越多选择高通的射频前端技术和产品。“其他厂商的选择是在他们自己产品内部的份额不会低于1/3。高通和小米之间有这么深远的合作，我们采购额可能更多一些。”

射频前端芯片跟系统解决方案其实配合非常紧密，高通是当今市面上唯一可以提供如此完整的移动平台解决方案的公司，因此很多公司对高通的射频前端表现出浓厚的兴趣，而这恰好也是高通数年来最重要的投资领域之一。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙说，希望在峰会上以跟OEM的长期合作为契机，继续拓展射频前端的市场规模。

明年推5G手机

在一场手机人士的内部饭局中，一位手机厂商较为悲观地表示，2018年手机市场的出货量并不会高出2017年，低迷的手机市场预期，除了国产手机市场较为饱和外，很大一部分原因在于消费者都在等5G手机的到来。

消费领域对5G手机关注达到了空前的高度。在高通近期开展的5G消费者调查显示，有86%的用户希望拥有连接速度更快的智能手机，60%的中国受访者表示有意愿在5G智能手机上市后进行购买。

“我们已经发布了首款5G芯片组——骁龙X50，通过这款5G多模硬件，我们能够支持5G智能手机最早在2019年上半年上市。而5G网络将在今年晚些时候开始迈向商用，包括在2018年内实现面向友好用户的早期发布。”阿蒙对于5G时间表也很有信心，3GPP冻结了第一个5G新空口系统标准，这意味着标准已经完成。此外，高通还完成了两个符合标准的5G新空口系统互通测试，验证了芯片模组具备符合全球标准的能力。“高通与中国移动和中兴完成了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通。我们还联合爱立信，与全球不同市场的领先运营商完成了多频5G新空口互通。参与上述运营商包括美国的AT&T、Verizon、Sprint，日本的DOCOMO，韩国的SK电讯，澳大利亚的Telstra以及欧洲的沃达丰和Orange。”阿蒙兴奋地说道。

手机厂商也给予了支持，OPPO CEO 陈明永表示，OPPO不一定是第一个推出5G手机的厂商，但至少会在最快推出5G手机厂商名单中的前三名。

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