仿真技术在手机主板设计中的应用
啪，手机掉地上，摔坏了!
这种事在我们的日常生活中太常见了，不管是屏幕裂了、
外壳坏了、还是主板坏了，都得修，又是一笔不小的开支。
随着仿真技术的日趋成熟，它越来越多地被应用到手机的设计当中，使我们的产品愈加美观、耐用。通过仿真技术可以有效的避免许多物理实验，有效缩短研发周期，显著降低研发成本，增加产品的市场竞争力。
下面我们通过一个案列来看看仿真技术在手机主板设计中的应用:
假设手机从1m处自由跌落到大理石地板。
跌落方向：
如上图主板应变云图所示，受摄像头顶起，主板变形导致上图所示芯片焊锡有脱焊风险，建议芯片点胶规避风险。
主板X方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方向与X
轴平行有失效风险），如下图所示，建议红圈区域器件旋转90
度摆放。
背面跌落主板正面LE11应变（主板
+
器件）云图主板Y方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方向与Y
轴平行有风险。
背面跌落主板正面LE22应变（主板
+
器件）云图 应变云图（正面跌落）
如上图主板云图所示，以上芯片焊球处主板应变较大，有脱焊风险，建议芯片点胶规避风险。
建议上图所示芯片点胶规避风险
主板X方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方向与X
轴平行有风险），如下图所示，主板正面器件失效风险低。
正面跌落主板正面LE11应变（主板
+
器件）云图主板Y方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方向与Y
轴平行有风险），如下图所示，主板正面器件失效风险低。
正面跌落主板正面LE22应变（主板
+
器件）云图
左上角跌落主板正面LE11应变（主板
+
器件）云图主板Y方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方形与Y
轴平行有风险），如下图所示，主板正面器件失效风险低。
左上角跌落主板正面LE22应变（主板
+
器件）云图
主板X方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于2000微应变，器件长度方形与X轴平行有风险），如下图所示，主板正面器件失效风险低。
左上角跌落主板正面LE11应变（主板
+
器件）云图主板Y方向应变云图如下，重点关注彩色区域（大于
2000
微应变，器件长度方形与Y
轴平行有风险），如下图所示，主板正面器件失效风险低。
左上角跌落主板正面LE22应变（主板
+
器件）云图
1、正背面、顶部、左右侧跌落主板均有芯片有脱焊风险；
2、正面、左右侧、顶部、右上角跌落，主板器件部分有失效风险，需要调整器件摆向。
手机内部结构复杂，堪称一部微型电脑，其更轻更薄的发展趋势，需对手机内部空间进一步压缩，这对其设计提出了严峻的考验。
现代CAE技术的日趋成熟，为手机设计带来了福音。
CAE
技术与工程经验相结合，可以有效的解决一些技术上的难点和问题、降低开发成本、缩短开发周期从而提升产品的市场竞争力。
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