邀请函丨2018中国半导体材料及设备产业发展大会即将召开
全球集成电路产业正进入重大调整变革期。集成电路技术的高速发展和庞大市场,给半导体产业带来了前所未有的发展机遇。微电子等基础产品的开发与生产以及关键半导体材料的国产化已成为行业面临的重要课题。突破集成电路关键装备和材料瓶颈,加强集成电路装备、材料与工艺结合,加快产业化进程,增强产业配套能力成为半导体行业发展的动力。为此,中国电子信息产业发展研究院拟定于2月2日举办“2018中国半导体材料及设备产业发展大会”,旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念,共同促进半导体产业生态环境的构建,推动我国集成电路产业的健康发展。
2018中国半导体材料
及设备产业发展大会
2018年2月2日下午
北京·万寿宾馆
论坛介绍主题:
创新产业理念 共建“半导”生态
组织形式:
主办单位:中国电子信息产业发展研究院
协办单位:中国半导体行业协会
邳州市人民政府
承办单位:《中国工业评论》杂志社
中国电子报社
江苏邳州经济开发区
邳州市商务局
邳州市台商工业园
2018中国半导体材料及设备产业发展大会议程
(以当日实际议程为准)
论坛参会报名
联系人
刘洋
电话:01088559484 18611776559
邮箱:
liuyang@ccidmedia.com
王雅静
电话:01088558808 15801549806
邮箱:
wangyj@cena.com.cn
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