酷冷至尊MasterBox Q300P机箱评测：注重装机体验，考虑它每个品牌都应有玩家熟悉或者认知的一面

每个品牌都应有玩家熟悉或者认知的一面，这样才算称得上具备感染力，给小编个人的感觉吧，酷冷至尊这个品牌虽然接触时间不算太长，但在摸透数款机箱以后，脑海中呈现的首先是秀气可亲的造型，这一点是从COSMOS第一代开始就一直延续到当下，例如今天这款全新亮相的MasterBox Q300P，采用酷冷至尊自家极少见的M-ATX规格，当然它还一如既往地秉承了酷冷至尊的一些创新想法，无论喜爱与否或者各抒己见，它是符合本身理念的产品。

MasterBox Q300P首次是在CES 2018亮相，酷冷至尊今年的新品机箱达到13款之多（目前已知），它的整体设计类似于MasterCase系列，建立全新MasterBox Q系列的分支基础当中，提供Q300P和Q300L两种后缀版本选择，两者内部结构是一致的，区别最大在于外壳与配件差异，今天小编着重点描叙的是Q300P，具体差别之处可浏览分页查看。

Q300P机箱规格

Q300L机箱规格

外观：富有感染力的经典造型

回想起十年以前COSMOS诞生的时候，舍去内部结构不谈及，整个外观框架就是目前酷冷至尊大多数机箱产品的缩影，纵观全局从早期的侦察兵到坦克兵，近年主打的Master系列均给人一种有棱有角、线条型的机壳视觉感受，MasterBox Q300P也就是此流派的缩小版代表，不得不说，这种感觉只能从酷冷至尊身上找到，这就是前文所说的感染力。

除了以秀气可亲为主要卖点以外，上下部分是带有四个可拆卸把手的，上部区域的两个把手作用是很明显的，两手一抓提起来就变成便携型机箱了，方便移动和运输，而下部区域的两个把手除了装饰作用以外，垫高的特性可以增加下置电源和风扇的进风面积。

前面板的COOLERMASTER Logo

把手外层是橡胶包裹，里面是金属结构

可拆卸式把手，采用六角螺丝固定

MasterBox Q300P整体规格为450 x230 x450mm(换算为46.5L)，按照数值大小来看似是一个紧凑型ATX或者标准的M-ATX机箱，实际上按照官方规格标准是包含手柄部分的，倘若去掉手柄只会整体会更收紧。至于净重方面没什么好挑剔的，净重仅5.2kg符合轻量级的审核标准。

通常四个PCI卡槽是M-ATX机箱的标识

另一侧面是常规性的金属侧板，与侧透面板其实可以互换安装，这是因为I/O面板能移动的缘故

底部覆盖一层密集细孔的防尘垫，没有使用嵌套式固定，而是利用多个橡胶塞围堵

细节：I/O面板可灵活调整安装

倘若看过前文，相信不少玩家对Q300P已经有一个初步的印象，聪明仔细的人群或许就会察觉到I/O面板猫腻之处了，没错它的竖向设计不单纯是标新立异，而是实现模组化高度灵活安装，位置分别是两侧面的前、顶和底部三个区域一共六个区间，因此钢侧板、侧透面板是可以互换安装的。

能直接联想到的是，能提供数个I/O安装位置并不是为了经常性互换位置，而是让玩家自己来选择最适合的安装位置，想一想I/O面板的线材管理是不是轻松了许多？这就是组装PC过程中的美好瞬间。

USB 3.0x2、音频/麦克风接口、开机键/重启键

整个I/O面板可单独拆卸

RGB控制器端口上的SWITCH端口，用于连接重启键扩展控制权

I/O面板是呈梯形设计，组合类型也常见，分别是两组USB 3.0、音频/麦克风接口、开机键/重启键搭配，其中重启键除了充当本分工作性质以外，若不想或没有连接主板RGB接口，通过连接配件包中的RGB控制器，就能实现外置重启键的整机RGB控制权限。

侧透面板是常规性的螺钉固定

侧透面板上凹凸细节，便于拆卸

橡胶包裹的螺钉能够使得接触面更平稳

钢侧板一边没有采用常规的螺钉，而是一颗包裹橡胶的螺钉，使得机箱可以平躺水平摆放，I/O面板的侧面设计也是受这样的缘由，而平躺摆放的得意之处在于长时间使用硬件不会受压力影响，并且更显个性化。

钢侧板的凹凸位处于上方，意味着拆卸方向的指引

上端通风口

下端通风口

前部六边形面板的“悬浮”设计意图甚远，利用光源的折射原理，纵使形成一种氛围的柔和灯效

结构：常规的模组化设计

相对创新有余的外部与细节设计，MasterBox Q300P的内部结构会显得紧凑一些，最大支持Micro-ATX主板营造较为紧凑的箱体当中，兼容性甚为良好，显卡和电源限长分别是360mm和160mm，显卡安装区域自然是毫无压力，而对于电源部分就要注意ATX电源的长度了，即便前方没有任何硬盘笼设定，但长度一旦超过绕线口位置，电源线材就会变得难绕难走。最后要关注的是CPU散热器的高度限制，157mm对于一般级别的风冷还能应付自如，不太适合安装高阶双塔式风冷，毕竟Q300P也是为水冷散热器优先考虑为先的。

标准的Micro-ATX结构（370x370mm）

机箱上下通风口的卡片式栅栏，拆卸时最好从内部发力，这样才最容易实现

顶部拆卸以后就是一堆密集小孔布置区域了，能够最大支持140*2风扇安装，但不支持240水冷排毕竟内部横宽度不足，会与主板部分产生冲突。模组化也是Q300P的特色，除了Q300P这种透明可视化的精致面板以外，你也可以直接更换磁贴式防尘网。

前部使用同样的方法拆卸以后，标配两个120mm RGB LED风扇，至于为什么对面板进行全覆盖式开孔，显而易见是为了提升散热能力，而前置部分因为没有零散部分影响，它是支持240水冷安装的。

易拆卸面板是酷冷至尊Master系列的共同特性，而且不会带任何线材牵连

后置预装一个Non Led 120mm风扇（最大也是支持120mm）

底部除了后半区域安装下置电源以外，前半区域可最大安装120mm*1风扇

如果没有安装后置风扇，其实I/O面板是可以安定在此的（螺丝孔位对应），不过一般玩家也不会采用这种极端做法，毕竟线材长度有限。

机箱背部，粗略观察的话，并没有很精细的绕线、扎线辅助措施

底部余留一个3.5 HDD硬盘架绝对之选，毕竟容量摆在那

若是挂载了3.5英寸HDD，就不能下置安装I/O面板，同样地2.5英寸SSD位置也是如此

2.5英寸SSD安装位置有两处，分别是一上一下，采用直接与主板托盘接触固定设计

各板材厚度度量：

主板托盘处实测厚度为0.77mm

侧透面板实测厚度为3.03mm

钢侧板实测厚度为0.79mm

MasterBox Q300P/L同堂兄弟：结构相同，外壳与细节差异

MasterBox Q300P/L两款是基于同一个内部结构建模的，单从形象来判断，一眼看上去Q300P是比较倾向年轻潮流化的（游戏），而Q300L则是工作性质强烈或者说性能小钢炮的选择。

左为MasterBox Q300P，右为MasterBox Q300L

不仔细看，除了外壳差异，细节是察觉不到的，而且它们的部分配件可以实现互换，例如I/O面板、侧板等配件。

内部结构同为Mirco-ATX标准型

背部也毫无差异

配件细节方面，Q300P比Q300L多标配两个120mm RGB LED风扇，而且带有RGB控制器配件丰富

上机：ITX主板为何装在M-ATX机箱的故事

其实如果按照Q300P的箱体规格来说，紧致的M-ATX空间利用率确实高，基本一个大区域的硬件都是紧密贴合的，不过小编这次决定要反其道而逆行，毅然使用ITX主板、ITX短卡以及下压式风冷三种紧致组合，说到这里可能会有玩家询问：这不会更折腾双手吗？答案是长痛不如短痛，在装机过程中，这种创新极端装法小编体现到二大优势之处。另外Q300P的模组化设计非常人性化，若你此刻注重外观那就装上可视化的透明面板，过两天可能想改变一下散热性能，拆下面板直接换上磁贴防尘网也行。

装ITX平台是这样布局的

M-ATX平台

（最大支持370x370mm）

首先装完放开双眼看，整个区域划分更明显（主板-电源-SSD），特别是安装两个2.5英寸SSD之后，整体对称、简洁明了的感觉就浮现了。其次是对于线材的隐藏性提高，由于ITX主板规格限制的原因，占主体部分的散热器和显卡会把一些细小线材遮挡掉了。不过短板之处也特别明显，就是前面说的“短痛”，接线与安装硬件时需要注意先后顺序，否则这项细微工程会成为装机的最大障碍。

安装的时微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC显卡，完全是为了迎合主板的规格搭配

MasterAir飞碟G100M散热器，遮挡隐藏许多细小线材

对称安装展示的影驰铁甲战将和浦科特M8V SSD

按照审美观来看，区域划分型I/O面板最适合安装在底部，它也能遮挡一部分的电源线材

当习惯垂直方式摆放后，其实也可以把Q300P平躺下来，看着舒服

Micro-ATX机箱的通病之处，背面可用走线空间不足，在线材达到一定程度数量和长度时，除了利用定制线的强硬完美解决方案以外，稍显杂乱是无可避免的，庆幸的Q300P的背线空间足够宽敞，能够顺利合闭侧板并没有异物感。

散热测试：Q300L适应风冷，Q300P胜任水冷

配置规格

本次酷冷至尊MasterBox Q300P机箱的测试平台采用了AMD Ryzen 5 1600X处理器，搭配MasterAir飞碟G100M下压式CPU散热器，主板为华硕ROG STRIX X370-I GAMING（X370），内存为美商海盗船复仇者LPX DDR4-2400 4GBx2组成的双通道，硬盘为影驰铁甲战将120GB和浦科特M8V 512GB的组合，显卡为微星GTX 1060 AERO ITX 6G OC版，电源为酷冷至尊MWE 550W GOLD直出，其中前部标配两个120mm风扇进风，后置120mm风扇排风，测试时温度大致为25℃。

测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。

极端烤机情况下，基于六核十二线程架构的Ryzen 5 1600X即便满载温度表现也不会过分，最高稳定在57℃左右，大致与AMD Wraith MAX散热器旗鼓相当，而显卡鉴于是ITX短卡规模，最高温度飙到79℃也是正常，庆幸的是还没有碰到Boost 3.0的功耗墙。对于模拟游戏场景的3DMark Fire Strike压力测试中，CPU仅半载占用温度骤降到50℃，而显卡作为主要负载同样是温度于79℃，这种才是接近日常使用的情况令人满意。对于待机温度是差异化表现是最为明显的，CPU平均温度大致为27℃，而显卡因为风扇停转机制的存在一直稳定于40℃上下。从以上测试来看尽管散热表现还可以，但想要最大化发挥风冷效应，Q300L全透式面板会更适合，而封闭式较强的Q300P则比较适合水冷。

总结：注重装机体验，考虑它

针对较为小众的Micro-ATX机箱大环境下，MasterBox Q300P整体表现紧凑模组化，但酷冷至尊总会把一些核心理念以及创新点子融入在内。Q300P继承了Master系列的框架结构，尤其是模组可拆卸面板最为相像，把手的设计初衷可以实现装饰性的升华、便携性的提升以及全机身的稳固化，只可惜把手横宽度并不够碰撞容易发生侧翻。创新之处也比较凸显易见，让用户自由灵活定制I/O面板，可以解决面板线材优化摆置的核心问题。

倘如你也是个玩灯重度户，那么自带的RGB风扇与配件可以让你锦上添花，还可以实现重启键控制的两用设定。对于传统Micro-ATX结构而言，本身MasterBox Q300P并没有作出多大的变化，设计的精髓都集中在外壳和体验细节方面了。关于售价方面，MasterBox Q300P在京东现已499元上市，另外更注重散热性能的话，全透覆盖式散热开孔的Q300L会更适合玩家。

√ 优点：

· 源于COSMOS经典不老造型，继承Master系列的模组化设计

· 可单独拆卸的I/O面板，6个安装位置高度灵活

· 可拆卸式的把手设计，便于搬运以及携带

· 一体式RGB风扇与配件支持，重启键充当控制器两用

X 缺点：

· 拆卸把手步骤繁琐