“物联网”和“人工智能”殊途同归的下半场：“智联网” 转自：物联网智库"

转自：物联网智库

【导读】

那些现有的大量的“终端”物联网和“云端”人工智能，两者加在一起并不是我这里所述的智联网。想要达到智联网的状态，需要满足3个必要条件：边缘智能、互联驱动、云端升华。

美国拉斯维加斯举办的2018 CES已经结束，物联网的下半场——“智联网”的大幕才刚刚开启。

当下的人工智能和物联网其实都遇到了一定的发展瓶颈：一方面，在CES上逐步渗透到硬件层的AI，表明人工智能需要“物理实体”的场景验证和提升自身的实用性，另一方面，发展多年的物联网一直不温不火，如何更好的展示和自证“数字虚体”的价值成为当务之急。

但是纵观CES中展出的各种产品，人工智能和物联网的融合大多还停留在表面低度渗透、简单叠加的状态，并没有通过深度融合创造直达本质的应用或商用价值。

以智能家居领域举例，回顾上一次智能家居企业集体“踏空”事件的惨痛教训——当时很多智能家居厂商理所当然的认为在冰箱、空调、洗衣机等硬件上加装一个WiFi模块，连接到用户家里的无线路由器，通过手机上安装的APP，借助各种智能家电云平台实现远程控制，用户就会兴致勃勃的买单。至于终局，你已看到，我就不提了。

如今，给家居产品插上AI“翅膀”的逻辑与当年的WiFi“使能”逻辑并没有本质不同，都是瞄着创造更多智能产品与用户之间的互动机会，无论是使用语音还是通过APP，寄希望于强化用户的“互动”欲望和培养“遥控”习惯。这个逻辑本身是不是能真正落地呢？也许。从现有情况观察，用户的“控制欲”并没有设想中的那么强烈。

分析原因，上述逻辑如果想落地，有两个前提条件，一是物联网成为基础设施，完成“互联”的消费电子产品足够多，联网之后能够实现明确的功能和价值；二是用户的使用习惯能被智能设备的场景有效激发，长期保持与产品之间的良性互动。

物联网的发展关键在于虚体数据，人工智能的发展关键在于实体终端，也就是说，物联网“脱实向虚”，人工智能“脱虚向实”，汇合于“智联网”，通过两者的交集创造价值，是一种彼此需要的必然之选。

“智联网”是指人工智能与物联网的深度融合

那些现有的大量的“终端”物联网和“云端”人工智能，两者加在一起并不是我这里所述的智联网。想要达到智联网的状态，需要满足3个必要条件：

1、边缘智能：在终端侧具备基础的边缘智能AI，在断网的离线情况下，可以进行智能决策；当需要对数据进行实时处理的情况下，可以迅速产生行动应对突发状况；当涉及用户安全和隐私的时候，可以更好的进行防护。

2、互联驱动：当智能产品处于“组网”的状态时，产品与产品之间能够实现不需要人为干预的智能协同，产品的数据不用急着“秀给”用户，而是优先考虑如何被彼此调用，以便创造更好的应用场景。

3、云端升华：当智能产品处于“联网”状态时，云端的人工智能可以更好的挖掘和发挥边缘硬件的价值，让智能产品发挥更大功效。有了边缘智能的辅助，云端智能完成进一步的数据整合，创造系统与系统之间互相协同的最大价值。

有些公司已经看到了智联网的趋势，也宣称做出了相关产品，但是真正达到智联网水准的产品方案少之又少。可以说智联网刚刚落地，就已经产生了泡沫。

智联网产品首先要具备边缘智能，也就是在边缘侧具备一定的AI能力，把智能运算嵌入到网络边缘设备中。但是，把运算负荷放到设备上，需要克服很多问题。其中的首要问题便是终端设备成本有限，不可能配备顶级AI芯片。因此，对于低功耗高性能的AI芯片需求应运而生。

如果对B2B领域仔细识别、详加区分，市场颗粒度足够大、相对远离碎片化、边缘智能容易产生价值的领域屈指可数。触手可及的只有两个，智能电动汽车和智能摄像头。

对于一个新产品或者新趋势来说，聚焦的领域少就是多。我经常说，一个拥有100个APP每个被下载1次的云平台，不如只拥有1个APP而这个APP被下载了100次的云平台。比起铺上一大摊子应用，不如收缩精力聚焦单点，无论是云端还是终端，道理都是相通的。

关于智联网率先落地的领域，地平线想的很透，所以这里必须点名说说。看一家企业不仅要看他们说了些什么，更要看他们做了些什么，做法最能体现背后的想法和潜力。地平线在2017年底推出两款低功耗AI芯片的时候，直接就说一款针对智能驾驶，一款针对智能监控。

这里借用地平线创始人余凯的原话：“在我们看来，第一波AI肯定是用智能化去重新定义智能终端，最核心的是摄像头。另一个是重新定义汽车。我们认为手机之后最能核心影响人类智能生活的，就是摄像头和汽车。”

为什么是这两个领域呢？

简单的说，智能电动汽车不仅出货量潜力巨大，而且它背后所连接的不仅仅是制造业企业，更是出行需求以及分类衍生需求，这些又和智慧交通、智慧城市乃至消费、生活数据关联到一起。至于安防摄像头，中国每年需要新部署一亿部，预计到2021年，其中30%的是智能摄像头。如果没有低功耗AI芯片的支持，在阳光照射下设备温度可能会达到70-80度，干扰正常的处理和计算。

另外还有一家公司不得不提，来自硅谷的NovuMind。本次CES上，NovuMind首次展示其自主研发的第一款高性能低功耗的AI芯片NovuTensor，这可能是世界上除了谷歌TPU之外跑得最快的单芯片了。

NovuMind此前一直保持着六娃般的创业状态——低调和隐形，物联网智库在2017年10月曾经独家承办过一场NovuMind与媒体的恳谈会，创始人吴韧给我的印象是外在儒雅，心有猛虎。

他说：“做AI芯片的公司很多，做芯片的人也很多，但是做芯片如果失败的话代价很大，前进路途中有很多陷阱，必须由有经验的人来做。NovuMind是市场上唯一具备使用三维张量卷积设计芯片能力的公司，我们不怕跟任何公司做任何面对面的竞争。”

值得注意的是，吴韧定义了芯片的新物种。所有人都在传统芯片的矩阵结构上做改造，只有吴韧不是。“对AI了解得足够深以后，我们敢做别人不敢做的决定。”他推翻了传统做法，直接从头搭建了一套新的底层架构：三维张量。这种做法，舍弃了结构上的大而全，以换取把深度学习的算力逼向极致。

NovuMind如约在CES首次展示了其AI芯片NovuTensor系列首款demo。吴韧称，这是目前世界上唯一一款能实际运行的、性能达到主流GPU/TPU、而性能功耗比大大领先的AI芯片，相比目前最先进的桌面服务器GPU，NovuTensor仅使用1/20电力即可达到其1/2的性能。