突发！全球告急，一场18年未见的大危机来了！全球性的危机又来了

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正文开始：

全球性的危机又来了，不是房地产，不是金融，而是科技领域里的芯片，这次危机是继2000年

的“千年虫”危机之后，又一科技危机。

壹

美国科技，跌下神坛

北京时间1月2日，英特尔芯片存在严重安全漏洞的消息被科技媒体The Register踢爆，英特尔几乎渗透进所有人生活的现实，引得许多难明真相的业外群众都跟着激动。

美国科技公司一波未平一波又起，前有苹果“电池门”，事件尚未平息，现在又来了英特尔“芯片门”。

1月4日，国外安全研究机构公布了英特芯片中两组CPU漏洞：

Meltdown（熔断）和Spectre（幽灵）

。这些漏洞的原理是：

利用上述漏洞，攻击者可以绕过内存访问的安全隔离机制，使用恶意程序来获取操作系统和其他程序的被保护数据，造成账号、密码等内存敏感信息泄露。

波及范围有多广？澎湃新闻用了一句话来概括，“谁都跑不掉。”

世界性大企业无一能够幸免。

在1995年以后生产的Intel处理器芯片都可能受到影响，同时AMD、Qualcomm、ARM处理器也受到影响。使用这些处理器芯片的操作系统（Windows、Linux、MacOS、Android）和云计算平台（亚马逊、微软、谷歌、腾讯云、阿里云等）也受此漏洞影响。

Cortex A8、A9、A15、A17和A57、A72、A73、A75这些会受到影响，这样波及到的手机就会比较多了，比如苹果的iPhone系列 (A8、A9)，甚至华为的麒麟970使用的也是A72。

对于芯片安全隐患的问题，华为芯片部门内部人士对采访人员表示，正在评估事件影响。

英特尔宣布在事件爆发后，已经针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新，以保护这些系统免受潜在攻击隐患。到1月中旬，英特尔发布的更新预计将覆盖过去5年内推出的90%以上的处理器产品。但据研究发现，目前发布的修复补丁可能会导致5%～30%的性能下降。

权威人士披露，此次芯片级的漏洞并不容易解决，远不是软件修复层面可完成，为消除在芯片层面的安全隐患，必须在操作系统上进行修复，或许，重新设计Linux内核和Windows内核已不可避免。

英特尔是全球半导体行业的霸主，直到今年三季度，三星才超越英特尔，成了全球最大的半导体制造商。

目前，英特尔“芯片门”带来的影响，尚无法估计。但在事件爆发后，英特尔股价连续两天下跌大约6%左右，其竞争对手AMD股价上涨近12%。再加上，去年6月英特尔就被告知存在漏洞，却一直瞒到现在。

此外，英特尔首席执行官克尔扎尼奇被曝于去年11月底出售了手中一半公司股票，套现超过3900万美元，净赚约2500万美元。虽然，英特尔方面称与芯片一事无关，但瓜田李下，不得不让人怀疑克尔扎尼奇减持公司股票的目的。

一连串的事件，让英特尔这个全球半导体行业的霸主，辉煌不再。

2017年，日本多家企业连续被暴造假让“日本制造”跌下神坛，而2018前后相继爆出的苹果电池、英特尔芯片，也让“美国科技”至少在信用方面，跌下了神坛。

贰

中国芯片之痛

这次事件，中国必须要有清醒地认识。我们国家的安全时刻受到别国的威胁，尽管中国的芯片市场并非英特尔独占，大部分从韩国和台湾购买的，但难保韩国和台湾不会出事，而且美国出售到中国的电子产品大多都是英特尔处理器，比如说苹果。我们使用的PC中的酷睿、奔腾处理器都是英特尔的。

芯片一直都是中国之痛，如鲠在喉。我们国家能造出世界上最快的高铁，拥有世界上最成熟的移动支付，家电、手机市场打响了自己的品牌，但就是造不出高性能的芯片。

我国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率不到10%，对外依赖相当严重，每年集成电路进口额超2000亿美元，远远超过石油和粮食，很容易被别有用心的国家“卡住脖子”。

整个芯片制造过程包裹设计、制造、封装、多次测试，设计方面中国已经做得非常不错，以华为旗下的海思设计的麒麟芯片来说，已跻身全球顶级手机芯片的行列，中国的华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10。

但是制造工艺是我们的短板。

2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名无一家是中国大陆的，其中美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。

目前世界上最先进芯片，是英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器，均采用了最新的14nm制造工艺，更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。

中国目前芯片领域制造技术现状如何？据人民邮电报披露：

近5年来，我国芯片产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加；
中芯国际28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片
，总投资1600亿元、主流技术为12英寸的长江存储等一批存储器项目开工建设；主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国际一流企业供应链，很多产品技术水平达到28纳米，部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强，中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润均创历史新高。华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后位居全球封测业第3位。

尤其在移动通信芯片领域，借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。

制造工艺要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤。

在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。这些我们都是我们的不足。所有的不足之关键，在于我们没有现金的制造设备，这些设备都被美国和欧洲垄断了。

美国曾以违反出口限制法为由，对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。

同时，西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位，对相关技术封锁得严严实实。这使得中国半导体设备制造业同国际先进水平始终保持代差，进而限制了中国半导体产业发展和技术更新。

叁

已在发力

为了快速打破美国、欧洲的技术垄断，中国政府和企业正在齐发力，投资、并购、合作、创新四管齐下。

从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号，目前有超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。

北京、武汉、上海、四川、陕西

等地相继设立产业基金。

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。与此同时，中国企业也正试图在国际并购市场中分一杯羹，以期通过对领先企业的收购引进技术、人才。

在并购和合作方面：

并购：紫光成功收购惠普旗下新华三；清芯华创牵头收购美国豪威科技；武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体；中芯国际收购意大利代工厂LFoundry；长电科技并购新加坡星科金朋。

合作：中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在高端服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。

中国芯片之路道阻且长，但我们从未放弃。

希望在政府以及华为海思、中芯国际、紫光、长电科技、大唐联芯、中兴微电子等企业共同努力下，祖国能够弯道超车，彻底摆脱锥“芯”之痛，不再受别人“锁喉”威胁。

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