芯片,芯片!2018年,芯片依然为王!(附股)

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芯片-国之重器 ,未来两年A股投资的大风口,行情不输于以前的新能源车,最重要的在于需求旺盛,让我们拭目以待。

一、 重要性

从政策面看,芯片行业不是简单的替换,而是,决定前途命运的行业,这里面的机会不会一阵风就没了。芯片技术国产化是个任重道远的,技术门槛太高,人才培养、技术积累都需要时间;一定不会一蹴而就,需要持续砸钱,都需要时间的,而且芯片的很多细分领域,也未必就一定能够国产化,至少10年内都看不到国产化的可能现在发展芯片是国家行为,已经不是企业行为。

二、现状

1、国内

中国芯片 需求量占全球50%(有些应用的芯片,占70-80%)以上,而国产品牌芯片只能自供8%左右;去年中国进口芯片2300亿美元,属于第一大宗产品;第二名是原油,1100亿美元。芯片这么多年之所以为什么依赖进口,就是因为技术门槛太高,需要非常细分,而且每个细分领域都有各自的很高门槛,不是,随便砸钱就搞得定的;需要砸钱,砸大钱,持续砸大钱;所以VC很少投芯片的公司属于人才、技术、资金密集型,而且投入产出周期很长,风险还很高的行业。

芯片,芯片!2018年,芯片依然为王!(附股)

芯片,芯片!2018年,芯片依然为王!(附股)

2、国际

在国外,芯片行业发展主要是企业商业行为,国家层面很少插手;所以,近些年韩国、台湾的一些公司杀入,利润变低,很多欧美芯片公司不断收购整合维持高利润,但是有些企业撑不下去了。特别日本的半导体 设计、制造企业这几年基本出局民。就是因为中国政府太重视了,trump政府也早就察觉现在中国资本想通过收购或资本运作拿到欧美的芯片相关技术,现在已经非常难了两个月前,trump政府通过301条款,就是针对芯片行业,针对中国全球都对中国封锁芯片技术中资 背景的基金本来13亿美金收购美国一家FPGA芯片公司Lattice,前段时间,Trump亲自签字否决了,这是几十年不遇的情况。君正今年收购Omnivision也失败了,背后都是政治博弈。

3、半导体渗透率

半导体硅含量(Silicon Content)定义:半导体人的专有术语,它是一个平均值的概念,代表电子系统中半导体集成电路 芯片总价值占系统设备价值的百分比,可用来衡量半导体的渗透率。

硅含量如果从下游需求分析,就是下游需求中半导体芯片的渗透率。

从第一款半导体集成电路芯片 发明以来,直接推动着信息技术发展,我们一共经历着3个完整的发展周期,目前正在进入第4个发展周期。

第一个周期,上个世纪70年代到90年代,全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%,下游需求推动的力量是PC电脑、大型机等,随后进入衰退期。

第二个周期,2000年到2008年,全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%,下游需求推动的力量是笔记本、无线2G/3G通讯 等,随后进入衰退期。

第三个周期,2010年到2014年,全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机 为代表的移动互联网产品,随后进入衰退期。

目前我们即将进入第四个周期,这次硅含量的提升将突破30—35%,下游需求的推动力量是汽车 、工业、物联网 、5G 通讯等。

电子并不复杂,也不难,我们过去总是听着大牌专家“玄而又玄”的所谓“创新周期”理论,究其根本,就是“半导体硅含量”的提升周期,请记住,这是半导体人的专业术语。半导体芯片是一切信息技术的基石!

三、上下游产业链分析

芯片,芯片!2018年,芯片依然为王!(附股)

高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分,这是利润率最高,也是技术门槛最高的部分,但整体市场规模并不算大。就像豪车奢侈品,利润率虽然惊人,但是从投资的角度未必有利可图。

中端包括芯片 设计和芯片制造,这是规模最大、利润最可观的部分,缔造了英特尔、高通、台积电、三星 等一批市值千亿的巨头,以及无数的百亿美元企业。只有夺下这个山头,中国制造2025 的目标才算达成。

低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器 、分立器件 等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低,进入比较容易,或者市场规模相对较小,投资吸引力不大。最早的投资正是从最底层的封测行业开始的。大基金看中的三个种子选手分别是长电科技、通富微电和华天科技。尤其是长电科技,可谓是前锋部队。2015年1月,长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋,大基金在背后居功至伟。这一战,将长电科技从全球第六的封测行业排名,一下子推进到了前三。紧接着就是进入更上游的晶圆制造和存储器领域了。

半导体 生产制造的三个环节中,半导体材料的发展最容易突破,追赶速度最快, 半导体制造的发展难度和追赶进度居次, 半导体设备的发展最难突破, 追赶的进度也会最慢.

A、北方华创:半导体设备龙头

作为A股唯一的半导体设备标的,公司是国内半导体设备领头羊,已推出了全面市场化的高端设备产品,包括Etch、PVD、氧化/扩散炉、LPCVD及清洗机等。公司也经过多年努力,成为了国内排名第二的半导体设备企业!北方华创在半导体设备产业的布局较为完善,基本覆盖了芯片制造工艺中的大部分流程,并成功引进国家集成电路产业基金 、京国瑞基金及芯动能基金等战略投资者,实现了产业与资本的融合。更为重要的是,北方华创主导产品CVD、刻蚀机、氧化炉、PVD等设备,均是我国进口价值比较高的,技术难度较大,国内竞争较小,但未来国产替代 空间也相对较大!国家集成电路产业基金占北方华创股本的7.5%,投资3000多万股。

财务指标:2017年三季报 ,营收15.5亿,营收同比增长49%,归属净利润同比增长28 %,毛利率39%。

B、晶盛机电:晶体硅生长设备产业龙头

是国内晶体硅生长设备产业龙头企业,主要产品分为单晶硅 生长炉、多晶硅 铸锭炉、蓝宝石 晶体炉等,占到公司营业收入的80%以上,广泛应用于半导体、光伏 、LED 等领域,目前公司业绩主要来自于光伏,半导体占比较小,未来半导体会有所扩大。晶体硅生长设备是公司立业之本,不断加码半导体设备。目前,公司已成功研发可拉制12英寸、8英寸电子级单晶硅棒,可应用于半导体产业,成为国内半导体级最大直径单晶硅生长设备,已经具备了半导体单晶硅生长和加工设备的供应能力。作为晶体硅生长设备的龙头企业,公司有望提高国产设备在半导体行业的渗透率。晶盛机电是推荐标的中业绩好估值低的企业。

财务指标:2017年三季报,营收12.6亿营收增长87%,扣非净利润增长106%,毛利率35%。

C、至纯科技:高纯工艺系统龙头

公司专注于高纯工艺系统,成为高纯工艺系统龙头。主要为先进制造业企业提供高纯工艺系统的整体解决方案,应用行业主要包括泛半导体产业(集成电路、平板显示、光伏、LED等)、光纤 、生物制药和食品饮料 行业等需要对工艺流程进行制程污染控制的产业。2014至今,随着国家愈发重视半导体产业发展,公司再次前瞻性布局新领域,经营业绩也进入了爆发期。2017上半年半导体整体行业实现突破,公司实现营业收入1.58亿元,同比增长46%,其中半导体设备收入8026万元,占比超过50%;实现净利润2500万元,净利率维持在16%的高水平。

财务指标:2017年三季报,营收2.25亿,营收增长26 %,扣非净利润增长20%,毛利率37 %。

D、长川科技:半导体检测

自成立以来一直专注于半导体检测设备领域,主要产品包括检测机和分选机等,合计占主营业务收入的96%。公司提出打造中国集成电路测试设备领军品牌的目标。集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。国家集成电路产业基金占北方华创股本的7.5。

财务指标:2017年三季报,营收0.99亿,营收增长70%,净利润增长78%,毛利率58 %。

雅克科技:半导体材料龙头

 

1、从2016年开始,通过连续3起并购,已经基本坐实了国内最大半导体材料公司的地位。

2、雅克是大基金直接参股的第一家材料类上市公司。

3、背倚强大的股东资源有助于公司成功对接中国市场红利,同时公司作为大基金在集成电路材料方面的平台是国家实现2020年国内芯片自给率40%、2025年70%战略目标不可或缺的部分,将获得持续投入。

 

亚翔集成:半导体工程龙头

 

1、国内半导体和面板处于产业风口,下游强劲需求带动600亿洁净室工程需求。

2、洁净室工程作为半导体和面板行业的前期投资将最先受益,公司以20%以上的市占率充分享受行业高增长红利。

3、半导体和面板行业的洁净室壁垒极高,目前亚翔在国内唯一具备化学分析与空气采样技术,在良率提升领域首屈一指

4、国内“缺芯少屏”现象逐步改善,技术实力和行业经验为亚翔带来充沛订单。今年上半年,公司接洽争取中的洁净室项目超过10个以上,相比去年有巨大提升,包括但不限于安徽长鑫7.7亿订单、福建晋华储器生产线4.5亿订单等。

 

华天科技:封装龙头

 

1、全球集成电路产能加速向中国转移,国内封装行业将形成产能瓶颈而深度受益。

2、公司是中国集成电路封测龙头企业之一,昆山、西安、天水三厂全面布局,已具备为客户提供领先一站式封装的能力。

3、公司借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司,立足欧美市场。

4、17年前三季度实现营收53亿元,同比增长33.5%,净利润3.9亿元,同比增长33%。其中三季度单季度公司实现收入20亿元,同比增长33%,创出历史新高。

 

耐威科技:物联网芯片的龙头

 

1、长期从事惯性、卫星、组合导航业务,通过内生和外延发展,形成导航、 MEMS(微机电系统) 以及航空电子三大支柱产业。

2、公司导航和航空电子产品主要应用于国防领域和民用航空领域,是优质的军民融合型企业。

3、公司 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造,拥有多种传感器、器件、基本结构模块的制造能力,是全球领先的 MEMS 代工企业。

4、非公开发行股票申请获得证监会发行审核委员会审核通过, 国家集成电路基金参与定增,在国家对集成电路产业自主化发展大力支持的背景下, MEMS 业务有望迅速发展壮大。

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