【TechWeb报道】据科技博客PhoneArena报道，市场研究公司Counterpoint Research发布的统计报告显示，2017年第三季度，高通在全球智能机片上系统（Systemon a chip，简称SoC）市场上占有42%的份额，位居榜首。

片上系统指的是在单个芯片上集成一个完整的系统，对所有或部分必要的电子电路进行包分组的技术。

位居第二的是苹果，占据了20%的市场份额，与去年的21%相比有所下降。联发科以14%的份额位居第三，低于上年同期的18%。三星电子占据11%的份额，高于上年同期的8%。华为海思芯片所占份额为8%，高于上年同期的6%。

在高端芯片组市场中，高通在该季度的市场份额有所萎缩。今年第三季度，全球智能手机SoC营收超过80亿美元，同比增长近五分之一。

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