【手机芯片三国逐渐形成，苹果并无领先优势，华为基带技术领先| 高端芯片之争】_

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高端芯片之争，三强鼎立，逐渐显现，华为作为后起之秀，表现特别抢眼。

通讯领域最核心的技术就是基带，目前苹果还做不到自主研发，由于不愿支付高通10亿美金的天价专利费，苹果跟高通闹翻。只能依靠英特尔，或者采用联发科的技术。但在性能上明显降低了一个档次。

目前高通最强的基带产品是骁龙X24芯片，下载速度可达Cat.202Gbps，但仅能支持4×4MIMO技术。

华为发布的全球首款4.5G基带Balong 765，首款支持8×8 MIMO技术。支持LTE Cat.19的芯片，峰值下载速率在FDD网络环境下，可以达到1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案。速率提升和信号接收领先业界，频谱效率相对4×4MIMO提升80%。

基带是移动通讯的基础，直接决定了一台手机的网络稳定性，传输速率。支持的网络制式。

AI人工智能方面，华为的ai处理器麒麟970，先于苹果的A11处理器，是世界首款，采用独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片。

华为和苹果的AI实现都采用了ASIC专用芯片。但二者的具体实践上还是有所区别的。

华为的HiAI架构通过更高效灵活的异构计算，来最大化发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。

由于高通没有提供独立的ai处理单元，当CPU和gpu在工作时，AI运算就要排队，处理效率就会降低。

在ai的整体表现上，华为处于领先优势。苹果和高通在CPU和gpu的表现上，暂时处于领先状态，都已实现自主研发。

华为也在进行gpu的自主研发，顺利的话将在麒麟下一代处理器产品上露面。

另外华为还在内存等芯片产品上进行研发。在AI，基带和处理器上不断取得突破的华为，正在向存储等核心技术领域继续扩展。

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稿源：(策子俊)

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傻大方