当年 ， 芯片制程在14nm向10nm惊险一跃时 ， 传统的DUV（深紫外光）光刻技术 ， 已经被压榨到极致 ， 为突破难关 ， 台积电选择保守的小幅度升级技术 ， 静候EUV光刻机到来 。 但英特尔却激进地选择用DUV死磕10nm节点 ， 一次性用上四重曝光和COAG两种新技术 ， 还更换了芯片数个地方的材料 ， 用钴代替了铜 。
想要一口吃个胖子的英特尔自然没能如愿 ， 一直到2018年10nm芯片初步量产时 ， 良率甚至还不足1% ， 这就导致英特尔的14nm用了一年又一年 ， 7nm也迟迟未见踪迹 。
但这并不只是个简单的技术延迟的问题 。 在英特尔 ， 先进技术的更新往往以两年的Tick-Tock为期 ， 第一年Tick制程更新 ， 第二年Tock架构更新；在这期间CPU、GPU全线使用先进制程与架构；到第三年 ， 技术彻底成熟 ， 英特尔非核心部门以及外部代工等渠道用此量产 ， 而CPU、GPU则继续跟随Tick-Tock的最新步伐 。

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相应的 ， 10nm卡壳 ， 在产能上 ， 就导致了14nm大堵车 ， 一些排不上号的边缘部门不得不率先“叛逃”寻求台积电帮助 。 技术上 ， 本应分去10nm、7nm的研发人员也不得不为了保证产能 ， 而回到14nm ， 从而耽误高端制程的研发 。
恶果循环叠加 ， 英特尔不但边缘部门被逼化缘；就连CPU这样的核心部门也在AMD的穷追不舍下 ， 开始瞧不上自家的14nm与10nm技术 ， 对外公开喊话：“如果遇到紧急情况 ， 会准备好外包部分制造业务 ， 使用别人的代工厂 。 ”
外包给谁 ， 结果不言自明 。 根据台媒消息 ， 英特尔已与台积电达成协议 ， 提前预订18万片6nm芯片 。
一来二去 ， 英特尔与AMD、苹果神仙打架 ， 台积电却成了最大赢家 。
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尾声
其实 ， 不管是海思退出 ， 还是英特尔被撬 ， 台积电大年的背后 ， 其实是整个半导体行业格局的转变 。
如果说 ， 以前是“有晶圆厂才是真男人” ， 那现在 ， “敢外包”才是真汉子了 。
先有AMD放弃格芯 ， 后有英特尔落寞承压 ， 两手都要抓的IDM巨头 ， 已经开始逐渐让位于专精手中活的设计商和代工厂们 。
这个趋势背后有两大推手： 一是智能手机、AI、5G、IoT相继爆发；二是 ， 制程的氪金越来越恐怖 。
在消费电子时代 ， 下游需求、潮流快速变化 ， 就迫使品牌公司必须更聚焦在设计研发 ， 把代工外包 ， 提高响应效率 。 比如苹果、高通、华为海思 ， 以及索尼CIS、以及现在的英特尔、AMD皆如此 。
而且 ， 不只是在逻辑芯片领域 。 存储、分立器件、传感器、光电器件等传统IDM的厂商 ， 也从2008年起 ， 就主动改变了 。 英飞凌、飞思卡尔、东芝等巨头纷纷关闭自家工厂 ， 交由台积电、中芯国际代工 。
其实 ， 不想给也不行啊 。 随着制程越来越高 ， 工艺越来越难 ， 晶圆厂投入也越来越高 。 单座就达到了25亿-30亿美元 。 一旦失败 ， 风险越来越大 。
于是 ， 不如交给技术更专业、手法更娴熟的专业代工厂 。 虽然台积电也不完美 ， 比如产能不足、2018年生产线受电脑病毒感染 ， 还导致订单发货延迟 。
许多客户都很生气 ， 而且肯定不会忘记这些历史 ， 但他们毫无例外 ， 依然是选择“原谅他咯” 。 因为 ， 在芯片领域 ， 领先的高制程 ， 代表着超高利润 。 就像屠龙宝刀 ， 江湖人人皆抢夺之 。
这正是台积电生活滋润的原因 ， 也是台积电击败英特尔的关键 。 很遗憾 ， 华为没有足够的筹码迫使台积电做些什么 ， 但台积电的经验 ， 却告诉我们 ， 在高精尖研发的道路上 ， 我们要做的还远远不够 。
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标题：台积电|台积电活得还好吗？( 三 )