【金融投资报|立昂微：借力资本市场打造国际一流半导体企业( 二 )|杭州立昂微电】_

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根据IC Mtia统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份等十余家。其中，截至2018年底，公司子公司浙江金瑞泓具备月产12万片8英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用8英寸硅片项目未来还将增加月产能10万片。与此同时，公司负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子，正在建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。相信未来，在政策支持和包括浙江金瑞泓在内的国内部分龙头企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距，相关企业也将迎来广阔的发展空间。
半导体分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。近年来，受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升，但在高端半导体分立器件芯片的设计和制造方面，与全球领先水平仍然存在差距。不过目前，立昂微等少数研发设计制造能力较强的国内企业，已经突破了半导体分立器件芯片技术的瓶颈。加上近年来，我国通信、计算机等分立器件相关终端应用领域的快速发展，以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，都极大地促进了对半导体分立器件的市场需求，为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑，行业内龙头未来发展空间巨大。
3 努力攻克关键技术打造国际一流半导体企业
先进的技术是半导体企业长远发展的基石。未来，立昂微将继续坚持自主研发，力图攻克一批关键技术。在半导体硅片方面，公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面，公司将在努力优化现有产品结构、扩大产能规模的同时，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用，还要重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。
值得一提的是，公司负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯已经完成样品开发，处于客户认证阶段。公司未来也将积极做好量产工作，努力在微波射频集成电路芯片领域实现新的利润增长点，以实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，力争将自身打造成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。新闻推荐
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稿源：(金融投资报)

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标题：金融投资报|立昂微：借力资本市场打造国际一流半导体企业( 二 )

傻大方

金融投资报|立昂微：借力资本市场打造国际一流半导体企业( 二 )

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