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在5月15号这个华为被列入美国出口管制实体清单正好一周内的时候 ， 美国商务部加大了对华为的制裁 ， 美国通过法令 ， 宣布美国限制全球所有的半导体厂商 ， 只有有用到美国软件和设备 ， 哪怕是一颗螺丝的情况下 ， 在为华为生产芯片之前就必须要获得美国政府的许可证 。 也就是臭名昭著的““外国直接产品规则” 。
这其实就是无论华为生产什么芯片 ， 哪怕是32nm芯片只要生产设备和技术中有美国的成份在里面就都要受到美国的管制 。 也就是未来华为生产任何一颗芯片都需要经过美国的许可 ， 这就是美国以美国全国的科技实力来封杀一家中国的高科技民营企业 。
但华为是且唯一的受害者吗？不是！今天美国可以封杀华为 ， 明天也可以封杀任何一个对美国造成威胁的中国企业 ， 只要对美国造成了威胁 ， 美国就会用封杀华为的方法来封杀 。 当然前提是你让美国害怕了 。
在5月15号美国商务部网站出现一则商务部产业与安全局 BIS（Bureau of Industry and Security）宣布更改出口管制条例（EAR）的公告 ， 涵盖两点：
第一 ， 华为和海思使用美国商务管制清单 CCL（Commerce Control List）内的软件和技术所设计生产的产品 ， 都将纳入管制 。
第二 ， 对于位处美国以外 ， 但被列为美国商务管制清单中的生产设备 ， 要为华为和海思生产代工前 ， 都需要获得美国政府的许可证 ， 这包含出口、再出口 ， 跟转运给华为和海思（美国境内的设备在2019年就已经被限制了） 。
而美国商务部也为了考虑晶圆代工厂的经济影响宣布给与了120天的缓冲期 ， 可以在这120天内完成华为已经订货的合同 。
虽然现在大多数的晶圆代工厂都是在美国以外的国家和地区 ， 但是没有一家不用到了美国的技术和设备 ， 而美国商务部是直接将只要使用了美国技术和设备的厂商为华为生产芯片就必须获得美国政府的许可证 。 而美国如此彻底的政策其实就是不打算批准许可证 。
根据美国商务部的表示 ， 自从 2019 年华为和 114 个海外相关企业被列入实体清单以来 ， 华为仍在持续使用美国软件 ， 以及通过海外晶圆代工厂（使用美国设备）来生产半导体产品 ， 此举已破坏国家安全与外交政策 。 华为一个中国民营企业已经破坏了美国的国家安全和外交政策了 。
那么是不是华为可以向其他芯片厂商要求供货以取代自己设计和生产芯片呢？这不就是让中国放弃好不容易拥有的在处理器上的成就吗！而且耿军美国商务部的表态来看这条路也被美国给堵死了 。 而这不仅是手机处理器一个芯片上 ， 5G基站 ， 人工智能 ， 服务器 ， 安防等芯片也是在美国的这次彻底封杀之中 。 可以说是涵盖了所有使用到芯片的领域 。 而这些领域也是国内刚刚崛起的 。
中方将采取对应措施
而就在昨天这个消息刚出来不久 ， 人民日报旗下的环球时报就发文表示 ， 环球时报作为人民日报旗下的媒体就发文表示目前已经准备对高通 ， 思科 ， 苹果等企业进行限制或者调查 ， 并且宣布暂停采购波音飞机等反制措施 。 而根据倪光南院士的表态如果反制的话仅苹果和高通每年的损失超过700亿美元 。 这以及是波音2019年全年的营收了 。 而这造成的后果将是高通在5G市场大的份额急剧缩水 ， 将无法承当巨额的研发费用 ， 最后就是不得不退出5G市场 。
而在去年中国的“不可靠实体清单”就已经出炉 。 根据中华人民共和国《对外贸易法》《反垄断法》《国家安全法》等有关法律法规 ， 中国将建立“不可靠实体清单”制度 。 针对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人 ， 将列入不可靠实体清单 。
而美国上次的制裁是华为不得使用超过25%技术和设备的产品 。 但是让美国没想到的是台积电竟然在5nm和7nm的工艺制程上没有达到这个标准 。 所以这次美国直接把25%的技术标准直接下调到了只要有美国技术和设备上 。 可以说这是完全断绝了全球所有的半导体厂商为华为代工芯片的路 。
【华为@美商务部全面切断华为芯片代工来源！中方将强力反击】而就在同一天更早的时候台积电宣布在美国建立晶圆代工厂 ， 其实无论是从生产成本和各种各样的方面考虑这都不是一个商业上的决定 ， 而台积电在美国建立晶圆代工厂的目的其实就是为了换取能继续为华为生产芯片 。 但是就在同一天美国就宣布了这个封杀全球晶圆代工厂为华为代工的决定 。
来源：(求根问底)
【傻大方】网址：http://www.shadafang.com/c/gs051IR0912020.html
标题：华为@美商务部全面切断华为芯片代工来源！中方将强力反击
