芯片|芯片行业大变局！华为“造芯计划”落地，比尔·盖茨预言成真华为|比尔·盖茨|it芯片

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美国这两年对华为的打压，让外界看到了一个更真实的华为：战斗力强、不服输、不妥协、死磕核心技术。一个超级大国，一个科技企业，双方的实力和能调动的资源是严重不对等的，但是华为却不卑不亢，在夹缝中求生存。很多人喜欢华为支持华为，正是从华为身上看到了中国人的骨气和宁折不弯。
当前华为遇到的困难主要有两点，一是操作系统，一个是芯片。操作系统方面，华为自主研发的鸿蒙OS正在稳步推进中。根据华为消费者业务软件部总裁王成录透露，明年大部分华为设备都会更换成鸿蒙系统。
唯一的问题就是需要广大用户多给鸿蒙OS一些包容和耐心，毕竟是一个崭新的手机系统。安卓系统集合全球数十家合作伙伴之力，用了12年才发展到现在的流畅度和体验。那么新生的鸿蒙OS如果体验不如意，也应该给予华为团队一些时间完善。
在芯片方面，华为遇到的困难比较特殊。芯片行业的主流趋势是分工合作，华为海思拥有最顶尖的芯片设计技术，但是却不具备制造芯片的能力。因此美国抓住了华为的这一弱点，不断针对芯片做文章，导致华为的手机业务大受影响，甚至连荣耀子品牌都分拆出去了。
然而“伤敌一千，自损八百” ，美国破坏游戏规则的蛮横做法伤害的不只是华为，更重要的是改变了芯片行业的稳定格局。今年3月份徐直军在华为业绩发布会上表示，美国的行为破坏了全球技术生态，对全球化的产业生态是毁灭性的连锁破坏。
如今潘多拉魔盒已经打开，芯片行业就要变天了。
首先是美国的半导体行业损失惨重， 2019年华为对美国企业的采购金额高达187亿美元，再加上间接的贸易影响，据美国半导体行业协会统计，失去华为一个客户，美国芯片行业的损失最高达到1700亿美元（约合11130亿元人民币）。
其次是引起了欧洲各国的强烈不满。美国随意修改规则，全世界的芯片企业都不能与华为合作，但是美国最近又分别给英特尔、AMD等美国芯片企业颁发了向华为供货的许可证，反而是欧洲企业被拒之门外，这让欧洲国家有种上当的感觉。
因此最近欧盟17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，共同投资1450亿欧元扶持欧洲的芯片企业，打造自主自强的芯片供应产业链。再加上中国也在推进芯片国产化，全球芯片行业已经从昔日的一体化变成了各自为战，发生了翻天覆地的变化。
最后是华为的自力更生。从外部获得芯片的努力失败后，华为没有坐以待毙，而是选择“绝地求生” 。各种消息表明，华为已经进军芯片制造产业，打造属于自己的芯片供应链。
最近华为正式公布了一项专利，意味着华为的“造芯计划”已经落地。这项专利是一项“数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利” ，主要用于芯片间信息的传输性能。
另外8月份华为面向全国范围内招聘半导体人才，包括光刻工艺工程师、芯片开发工程师等岗位。 11月底，华为在武汉的光芯片工厂正式封顶。
这3个消息加起来，从芯片专利到芯片人才再到芯片工厂，华为打通了芯片产业链的所有要素。再加上华为强大的资金做后盾，华为自研芯片就等着开花结果了。
总体来看，目前全球芯片行业的大变局大乱局是注定的了。但几个月前，前世界首富比尔·盖茨已经预料到了。彼时比尔·盖茨认为，美国对中国科技企业的芯片封锁，将会导致未来中国会实现芯片的自给自足。这样一来，芯片产业曾为美国带来大量的高薪工作机会也就不复存在。