套片|展锐第二代 5G 芯片平台实现客户产品量产( 二 )

“全新一代云手机天翼 1 号 2022 即将上市，将全球首发搭载展锐 6 纳米的国产 5G 芯片-唐古拉 T770 平台。天翼 1 号 2022 在产品的性能、配置、外观、云算力等方面将实现全面的升级。产品采用全新的云端和本地 OS，行业首批支持 5G 切片的加速应用，用户可以加速畅享云端商务舱体验。正因为有了展锐 T770 平台的加持，全新一代天翼 1 号 2022 云手机将如虎添翼。”

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中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞表示：
“展望 2022，希望中兴与展锐继续携手构建数字世界芯生态，共同承担中国科技企业的责任和担当！”
中兴通讯副总裁、终端事业部产品中心主任罗炜表示：
“中兴作为展锐的阿尔法客户，将在 2022 年全新发布多款搭载唐古拉 T760 的、功能丰富、性能强悍的 5G 终端产品，我们相信 T760 及新一代 5G 终端的量产，必将为 5G 多元化的生态增添新的活力。”
海信集团控股公司副总裁于芝涛表示：
“祝贺展锐产品和技术再进一步，海信和展锐携手一起打造民族的通信产业。”
青岛海信通信有限公司总经理马小航博士表示：
“海信作为展锐新一代 5G 平台的首发企业，即将推出基于展锐唐古拉 T760 所研发的新款 5G 系列产品，展锐 T760 采用了台积电 6 纳米的 EUV 先进制程，能够以更低的功耗实现丰富的功能。相比上一代产品整体功耗降低了约 37%，续航能力提升 30%。同时作为展锐第二代 5G 技术平台，唐古拉 T760 更加成熟，5G 的速率较上一代提升超过了 30%。”
台积电（中国）有限公司副总经理陈平博士表示：
“基于 5G 终端对性能、功耗和芯片面积的很高要求，半导体业界公认 5G 芯片的起步工艺是 7nm。而展锐这次采用的 6nm 工艺，具备先进的 EUV 光刻技术以提高生产效率和良品率。”
GSMA 大中华区总裁斯寒表示：
“展锐作为最具战略价值的芯片企业之一，对全球的移动通信发展贡献了自己的力量，尤其在 5G 时代，移动终端仍将是最广泛和最重要的接入设备。作为 5G 终端的大脑，健康竞争和百花齐放的芯片产业，是推动产业创新发展，加速缩小数字鸿沟的关键。”
GSMA 大中华区战略合作总经理庞策表示:
“2021 年全球移动连接数超百亿，这是全球 800 多家移动运营商共同努力达成的重要里程碑。从 2020 到 2025 年，5G 在各代移动通信连接数的占比预计从 3% 上升到 24%。5G 发展速度之快，超过以往的任何一代。2021 年，智能手机销量触底回升。第三季度展锐智能手机芯片的市场份额首次进入了两位数的大关，达到了 10%，这是一个非常大的进步。”