芯片|电子元器件规格采购分享 快收好这份攻略


芯片|电子元器件规格采购分享 快收好这份攻略

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芯片|电子元器件规格采购分享 快收好这份攻略

一、元器件选型基本原则:
a)普遍性原则:所选的元器件要是被广泛使用验证过的 , 尽量少使用冷门、偏门芯片 , 减少开发风险 。
b)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下 , 尽量选择价格比较好的元器件 , 降低成本 。
c)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件 。
d)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件 。
e)可替代原则:尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件 。
f)向上兼容原则:尽量选择以前老产品用过的元器件 。
g)资源节约原则:尽量用上元器件的全部功能和管脚 。
芯片的选型过程是对各个维度考量的折衷 。

二、全流程关注芯片属性
1、我们在选型的时候 , 需要考虑试产的情况、同时需要考虑批量生产时的情况 。
小批量采购的价格、供货周期、样片申请;同时需要关注 , 大批量之后的价格和供货周期 。 有可能批量变大之后 , 供货的价格没有优势、或者批量大了之后 , 产能不足 。
另外 , 根据自己的实际采购情况 , 找对应的量级的供应商 。 例如 , 原厂往往不直接供货 , 需要通过代理商 。 有些代理商的供货量级都是有要求的 。
2、关注器件本身的生命周期与产品生命周期的匹配
对于通信设备一般要求我们选用的器件要有5年以上的生命周期 , 并且有后续完整的产品发展路标 。
3、除了考虑功能和实验室环境 , 还需要考虑整个生命周期的场景 。



三、具体选型 , 处理器选型
要选好一款处理器 , 要考虑的因素很多 , 不单单是纯粹的硬件接口 , 还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器 , 以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等 。
嵌入式微处理器选型的考虑因素
在产品开发中 , 作为核心芯片的微处理器 , 其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望 , 因为它的资源越丰富、自带功能越强大 , 产品开发周期就越短 , 项目成功率就越高 。 但是 , 任何一款微处理器都不可能尽善尽美 , 满足每个用户的需要 , 所以这就涉及选型的问题 。
(1)应用领域
一个产品的功能、性能一旦定制下来 , 其所在的应用领域也随之确定 。 应用领域的确定将缩小选型的范围 , 例如:工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻 , 因此对芯片的工作温度通常是宽温的 , 这样就得选择工业级的芯片 , 民用级的就被排除在外 。 目前 , 比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等 。
(2)自带资源
经常会看到或听到这样的问题:主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I/O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS , 能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题 , 微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素 。 芯片自带资源越接近产品的需求 , 产品开发相对就越简单 。
(3)可扩展资源
硬件平台要支持OS、RAM和ROM , 对资源的要求就比较高 。 芯片一般都有内置RAM和ROM , 但其容量一般都很小 , 内置512KB就算很大了 , 但是运行OS一般都是兆级以上 。 这就要求芯片可扩展存储器 。
(4)功耗
单看“功耗”是一个较为抽象的名词 。 低功耗的产品即节能又节财 , 甚至可以减少环境污染 , 还能增加可靠性 , 它有如此多的优点 , 因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标 。
(5)封装
常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型 。 BGA类型的封装焊接比较麻烦 , 一般的小公司都不会焊 , 但BGA封装的芯片体积会小很多 。 如果产品对芯片体积要求不严格 , 选型时最好选择QFP封装 。

(6)芯片的可延续性及技术的可继承性
目前 , 产品更新换代的速度很快 , 所以在选型时要考虑芯片的可升级性 。 如果是同一厂家同一内核系列的芯片 , 其技术可继承性就较好 。 应该考虑知名半导体公司 , 然后查询其相关产品 , 再作出判断 。
(7)价格及供货保证
芯片的价格和供货也是必须考虑的因素 。 许多芯片目前处于试用阶段(sampling) , 其价格和供货就会处于不稳定状态 , 所以选型时尽量选择有量产的芯片 。