芯片|高通:中企敢自研芯片,就把技术拿回,华为新架构ISP成“底牌”


芯片|高通:中企敢自研芯片,就把技术拿回,华为新架构ISP成“底牌”

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【芯片|高通:中企敢自研芯片,就把技术拿回,华为新架构ISP成“底牌”】
芯片|高通:中企敢自研芯片,就把技术拿回,华为新架构ISP成“底牌”

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芯片|高通:中企敢自研芯片,就把技术拿回,华为新架构ISP成“底牌”

美国仗着技术专利多次修改半导体市场规则 , 这令国产厂商意识到 , 只有掌握自身的核心科技才能取得更好的发展 , 在此条件下 , 各大手机厂商纷纷加入自研芯片的队伍中 , 其中门槛较低的ISP芯片就是最基础的第一步 。

但在2021年12月初的骁龙技术峰会上 , 高通就自研ISP芯片的国产厂商发表了看法 , 高通表示会尽快推出全新的技术 , 替换骁龙移动技术平台上的ISP技术 , 推进技术革新 。 这将为国产厂商研发的ISP芯片能否发挥作用画上了一个问号 。
此外 , 高通还将对基于骁龙技术平台研发ISP芯片的国产厂商进行限制 , 像小米、VIVO、OPPO的ISP芯片自研都是在骁龙移动技术平台上进行的 , 如果高通对他们关闭技术许可授权 , 那么他们的ISP芯片自研将难以为继 , 前期投入的资金和宝贵时间都将打水漂 。

那么对中国大陆一向保持热情的高通为什么会突然翻脸呢?原因很简单 , 无非是中国科技水平的提升令高通感到不安 , 如果国产厂商研发ISP芯片成功 , 必将挤占原属于高通的市场份额 。
此外 , 华为麒麟芯片崛起的例子也令高通对国产厂商充满戒备 , 但高通也没有把事情做绝 , 只是称“可能把ISP芯片技术驳回” , 警戒作用居多 。

那么 , 国产手机厂商面对高通的威胁 , 真的一点办法都没有吗?
其实不然 , 此前消息 , 华为将于12月26日至29日在深圳福田会展中心召开第十八届“中国国际社会公共安全博览会” , 展会内容将会涉及到智慧城市、5G、人工智能等领域 , 但其中最引人关注的 , 还是海思将发布全新架构的ISP芯片 。
华为即将推出的ISP芯片技术 , 将采用全新的架构 , 舍弃原本的ARM架构 , 减少对于国外技术的依赖 , 将从智能电视高清芯片开始 , 逐步提高旗下业务的技术自主权 。 华为的自研ISP芯片 , 或将成为小米、OPPO、VIVO等国产厂商的选择方向 。

那么华为 , 会愿意将自己的ISP芯片技术分享给其他友商使用吗?这个答案是肯定的 , 从华为将鸿蒙、欧拉系统免费捐赠给开源基金会可以看出 , 华为的目的绝非只是自身一家企业做大做强 , 而是希望整个中国半导体产业都能发展强盛 , 尽快在芯片领域实现自主生产权 , 摆脱国外技术的限制 , 实现技术独立 。 因此小米、OPPO、VIVO若想与华为合作 , 华为肯定欢迎 。
国产厂商觉醒芯片自研意识是好的趋势 , 央媒也不止一次提到 , 国产科技企业只有掌握自己的核心科技 , 才能摆脱国外的技术限制 。 国产半导体产业能否日益强盛 , 何时能够实现技术自主 , 让我们拭目以待 。

关于高通:中企敢自研芯片 , 就把技术拿回 , 华为新架构ISP成“底牌” , 大家伙有什么想说的 , 欢迎在评论区留言、讨论 。 我是柏柏说科技 , 资深半导体科技爱好者 。 关注我 , 带你了解更多最新的半导体资讯 , 学习更多有用的半导体知识 。