芯片|比骁龙8 Gen1强17%，能耗却低13%，使用天玑9000多是一件美事啊 wi-fi6|it芯片

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联发科1997年成立于中国台湾，并于2001年在台交所挂牌上市，现在市值2647亿人民币， 2020年营收740亿人民币，是一家当之无愧的移动芯片头部厂商。

高通1985年成立于美国加利福尼亚， 1991年在纳斯达克上市，现在市值， 2020年营收1671亿美元， 2020年营收235.31亿美元（1482亿人民币），是移动芯片的霸主，从企业的市值与规模来看，一个高通可以抵得上两三家联发科了，从市场上来看，此前联发科的确没有非常优秀的芯片，还被人吐槽“一核有难，九核围观。 ”也许移动芯片领域会在2022翻开新篇章，发哥带着天玑9000杀到，而高通推出的骁龙8 Gen1却是个十足的火龙。

天玑9000架构详解
天玑9000和骁龙8 Gen1的关系就像异卵双胞胎，大体上是一样的，超大核都采用X2 ，大核都是A710 ，中核都是一拖二的A510 ，似乎这两颗芯片CPU应该是半斤八两，谁都打不过谁才对，但细致看下来就会有很大不同，天玑9000超大核X2主频高达3.05GHz ，比骁龙8 Gen1 高0.05GHz ， A710大核主频2.85GHz ，比骁龙8 Gen1高0.35GHz 。

而且天玑9000的三级缓存为8ML ，高通骁龙8 Gen1的为6ML ，三级缓存规格就像高速公路，只有规格越大，才能吞吐更多的数据，处理数据的速度会大大提升，纸面数据来看天玑9000的CPU完全领先于骁龙8 Gen1 ，实际跑分如何呢？
根据Geekbench5的CPU跑分来看，天玑9000单核成绩比骁龙8 Gen1高87分，多核成绩比骁龙8 Gen1高17.43% ，天玑9000的CPU和A14在同一个水平优于骁龙8 Gen1 ，而且差距明显。

我们再把目光转到GPU上面，得益于高通骁龙采用了全新的Adreon7系，骁龙8 Gen1的GPU性能相较于骁龙888暴涨了49% 。天玑这边采用了10颗G710MC10 ，这次ARM的G710MC10单核可以看作是两个核心一起，表面上是10核，其实和20核的性能差不多，而且最新发布的G710MC10和升级了其他功能，提升纹理单元引入命令流前端，这让GPU工作起来更加高效。

从跑分来看，天玑9000的GPU强于麒麟9000、骁龙888 ，和骁龙8Gen1还有15%差距，这样下来我们就可以推断出天玑9000的理论性能与骁龙8Gen1的差距。

天玑9000在CPU上比骁龙8 Gen1高17% ， GPU上落后15% ，芯片的整体性能上和骁龙差不多。
功耗
架构说完了，功耗也是重中之重，架构决定了芯片的体质，功耗决定了芯片的体验，骁龙888被称为火龙，骁龙8 Gen1则进一步化身屠龙勇士，自己变成了焱龙，从功耗图中我们可以看到，骁龙8 Gen1一骑绝尘，成功将手机CPU的功耗突破10W大关，天玑9000的多核功耗比骁龙8 Gen1低了1.3W ，单核功耗低0.7W 。

GPU的功耗也是天玑9000更低，只有8.2W骁龙8Gen1就不一样了，依旧在10W开外放飞自我，跑分强，功耗更强。

关于天玑9000我们还有两点需要注意，本次用来测量的是工程机，屏幕的能耗会高一点在0.6W左右，实际的CPU、GPU功耗应该会更低一点，如果在散热不影响的情况下天玑应该会有更高的跑分。
总结
正如开头所说，高通就是现在手机芯片的霸主，但我们回过头来看，高通做出过什么不好的芯片：骁龙810（差不多是个电阻片，电能转换成热能）、骁龙820（被骁龙810教训过后能用的芯片，现在看来依旧垃圾）、骁龙888（小米手机热到烧WIFI模块）、骁龙8Gen1（CPU\\GPU功耗双双突破10W），这些所谓高端的芯片做出来就是一堆垃圾，但很多不知情的消费者就为最新款芯片买单。

对于手机厂商这何尝不是一种无奈，明明知道这款芯片拉胯，但市面上并没有更好地选择，而且这样的芯片还有收取专利保护费，不仅被薅羊毛甚至连羊腿也砍掉了。

现在联发科起来了，谁最高兴？并不是消费者，而是苦高通久已的手机厂商，如果大家是制造业的都会明白二供的重要性，现在天玑9000已经不仅仅是二供这么简单，甚至有超越一供的趋势，手机厂商制约芯片的砝码又加重了一点。