国外机构给M1芯片拍CT，揭开苹果首款自研Mac芯架构“秘密” 芯东西（ID：aichip001）作者|温

文章插图
芯东西（ID：aichip001）
作者 | 温淑
编译 | Panken
芯东西12月21日消息，苹果自研的首款Arm架构Mac芯片M1已经亮相一个月有余。这一个月的时间里，多项基准测试结果显示， M1芯片的性能不仅超越苹果以往自研的全部芯片，并且超越了一众x86架构或Arm架构的竞品。
然而，在领先的性能背后，苹果M1芯片的设计细节成“谜” 。即使是在双十一凌晨举办的发布会上，苹果也并未对M1的具体架构讲述过多。
不过，苹果在发布会PPT上展示了M1芯片的封装和架构概念图，而这张概念图成为极客们发掘M1芯片设计细节的“藏宝图” 。此外，分析机构System Plus Consulting发布了一张模糊的M1芯片模块图。
文章插图
左–苹果发布会上公布的概念图；右-System Plus Consulting发布的模块图
借助这两张图及其他信息，美国科技媒体EE Times发布对于苹果M1芯片的最新技术细节解读，芯东西将其全文编译如下：
一、解读苹果M1芯片三大创新点据EE Times报道，苹果M1芯片在内存、GPU、通用逻辑单元等方面做出创新。
首先，在对M1芯片内存和GPU的设计过程中，苹果芯片设计师借鉴了移动处理器的设计方式。
内存方面， M1芯片几乎没有为系统缓存专门留出空间。为了最大限度地提升芯片性能和散热能力， M1芯片借鉴了移动处理器让DRAM物理上接近AP（应用处理器）的设计方法。
在移动处理器的“package-on-package ”架构中，内存会被堆叠在AP上。与此类似， M1芯片采用了“统一内存架构（UMA）” ，即通过将LPDDR4X DRAM整合到封装中，释放芯片面积。
借助“统一内存架构” ， M1芯片的CPU内核和GPU内核可以同时访问DRAM 。
文章插图
在GPU方面， M1芯片上为GPU核心划分出一大块面积。 EE Times写到，这种设计方式也在某种程度上借鉴了移动应用处理器的设计。
其次，苹果芯片设计师在M1芯片通用逻辑单元的固件上构建了一些功能，使CPU核心能够处理要求更高的任务。
苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯曾援引过计算机科学家艾伦·凯的名言“真正重视软件的人，应该自己开发硬件” 。 EE Times认为， M1芯片对通用逻辑单元的独特设计即是对这一理念的体现。
二、根据热成像图片确定M1芯片上的内核位置EETimes文章指出， M1芯片采用“覆晶技术（flip-chip）”进行封装，这种技术通常用于封装当今最先进的芯片。封装过程中，技术人员使芯片连接点长出“凸块（bump）” ，然后将芯片翻转过来，使凸块与基板（substrate）直接连结。
采用这种方法封装的芯片，在红外线照射下能够显示出较为清晰的平面图。基于此， EE Times分析了分析机构MuAnalysis制作的M1芯片热成像图片。
在运行计算任务时， M1芯片的热成像图片显示出一个明黄色的区域，这表明M1芯片上有一个高性能的核心正在进行运算。
结合此前M1芯片的Geekbench 5基准测试结果， EE Times确定了高性能内核Firestorm内核和高能效IceStorm内核的位置。
文章插图
MuAnalysis制作的M1单CPU核心运行时的热成像图片
此外， EE Times发现M1芯片的BGA基板上，有两个并排安装的全封装LPDDR4X DRAM 。这种设计与苹果此前用于iPad的A12X芯片和A12Z芯片十分相似。
除了热成像图片外， EE Times还分析了M1芯片的CT扫描图片。
根据分析机构System Plus Consulting制作的CT扫描图片， M1芯片在其表面和衬底均集成了去耦电容。
文章插图
System Plus Consulting制作的M1芯片的CT扫描图片
近几年来，苹果的iPad产品正显示出向PC产品演变的趋势。比如，苹果今年发布的iPad Pro就打出了“你的下一台电脑，何必是电脑”这样的slogan 。
上述产品趋势，引发了外界对苹果移动处理器将向PC处理器拓展的猜测，而M1的发布恰好证实了这一点。
EE Times写道，与采用其他品牌的芯片相比，苹果采用自研芯片产品或能带来更大的成本优势。如果能对M1芯片进行更加细致的拆解，我们或能得到更多有关成本的细节分析。
结语：有关M1更多技术细节仍待解答过去十年间，苹果自研芯片版图逐步从移动处理器扩展到Mac处理器，并从采用英特尔架构逐步转向Arm架构。