封装技术是一种将芯片的焊区与封装的外引脚互连起来 , 并用绝缘的材料外壳打包起来的技术 。 以晶体三极管为例 , 实际看到的体积和外观并不是真正的三极管内核的大小和面貌 , 而是三极管芯片经过封装后的产品 。 封装技术对于芯片来说是必须的 , 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造 , 因此封装技术至关重要 。
芯片封装有以下作用:
1.物理保护:
(1)通过封装使芯片与外界隔离 , 以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 , 保护芯片表面以及连接引线等 , 使芯片免受外力损害及外部环境(比如温度、湿度及腐蚀性气体等)的影响 , 封装后的芯片更加便于安装和运输 。
(2)通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配 , 这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力 , 以及由于芯片发热而产生的应力 , 从而可以防止芯片受损失效 。
2.互连:
(1)通过封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来 。
(2)通过封装可以重新分布I/O , 获得更易于在装配中处理的引脚节距 。
(3)封装还能用于多个IC的互连 。 可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连 , 也可以用封装提供的互连通路 , 如多芯片组件(MCM)、系统级封装(SIP)以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路 , 来间接地进行互连 。
3.标准规格化:
标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格 , 既便于加工 , 又便于与印制电路板相配合 , 相关的生产线及生产设备都具有通用性 。 这对于封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便 。
4.其他作用:
【芯片|芯片封装①芯片封装的作用丨半导体行业】封装为芯片提供散热通路 , 以及提供一种更便于测试和老化试验的结构 。
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