国产芯片有戏了？3nm芯片关键技术被突破，复旦大学教授立功了了解更多科技资讯尽在“圈聊

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今天跟大家聊一聊：国产芯片有戏了？3nm芯片关键技术被突破，复旦大学教授立功了。
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芯片是智能化时代的依赖产物，只要是电子类产品都需要用到芯片，随着手机越来越智能，对于芯片工艺的要求也越来越高，目前最先进的5nm芯片工艺也已经用于手机制造上了，搭载5nm芯片的iPhone 12以及Mate 40 ，在性能表现上都格外的突出。
正因为如此，对于更为先进的制造工艺，众人也充满了期待，但目前芯片的整体发展却遇到了瓶颈，在芯片制造工艺突破2nm之后，已经无限接近摩尔定律了，想要继续突破基本上是不可能了，面对这样的瓶颈，各大半导体巨头并不想就此妥协，目前包括三星、台积电、ASML在内的半导体巨头，都在尝试各种方法，试图采用全新的方式来突破这样的困境。
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【国产芯片有戏了？3nm芯片关键技术被突破，复旦大学教授立功了】目前市面上芯片所采用的都是硅基材料，目前很多国家都在试图寻找可替代的材料，而其中石墨烯芯片的呼声是最高的，目前在该领域我们也已经取得了突破性的进展，中科院此前也已经展现了8英寸的石墨烯晶圆。
而还有一种办法也能够提高芯片的整体性能，而这种方法就是改进晶体管技术，此前采用的都是FinFET晶体管技术，但是在如今制程不断萎缩的情况下，这样的技术已经不足以支撑今后芯片的发展了，要想有实质性的突破，就必须尝试全新的晶体管技术了。
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3nm芯片关键技术被突破，复旦大学教授立功了就在12月17号芯片领域再次传来了好消息，复旦大学微电子学院正式宣布，由学院周鹏教授团队成功攻克了技术难题，在3nm芯片关键技术上取得了重大突破。
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这一次的技术攻克是非常有针对性的，主要解决的就是目前5nm节点以下的晶体管技术，在围栅多桥沟道晶体管上，成功实现了双层沟道厚度分别为0.6/1.2nm工艺，在高驱动电流以及低泄漏电流上实现了完美的融合。
这项技术最终被命名为了GAA多桥沟道晶体管技术，目前也已经在IEDM国际电子器件大会上正式发表，跟此前普遍采用的FinFET晶体管技术相比，采用了全新的技术之后，可以很好实现测控能力以及漏电控制能力，根据实验数据表明，在驱动电流上比普通的MoS2晶体管提升超4倍，漏电等级也下降了两个层次，可以帮助5nm以下的节点工艺，在摩尔定律之下得到更好的性能提升。
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国产芯片有戏了？众所周知，制造芯片的关键设备是光刻机，虽然我们在很多制造工艺上都已经取得了突破，但短期之内想要绕过光刻机实现尖端的芯片制造，这显然是不太现实的，不过有了尖端技术的突破，国产芯片的未来也可期了。
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而对于GGA晶体管技术，相信大家也不是第一次听说了，早就在此前三星就已经发布了关于GGA晶体管技术的相关报道，显然三星掌握此项技术要早于复旦大学教授，三星在5nm的技术上落后于台积电，这也导致了在市场份额上大大落后于台积电。
而三星在GGA技术的研发上却优于台积电，三星也有打算直接尝试把全新的技术运用到3nm芯片的量产中，以此来实现对于台积电技术的赶超，如果一切顺利的话预计在2022年就能够正式投产，而台积电则采用了原本的FinFET晶体管技术，来实现对于3nm芯片的制造，显然台积电这样的做法是比较保守的，但一旦三星利用GGA技术成功研制出了3nm的芯片，那么台积电的优势或将不再存在。
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而国内芯片领域并非没有任何的进展，目前华为已经在布局整条芯片产业链技术的研发，也将在上海建立自己的芯片代工厂，在经过各大半导体企业的共同努力之下，也已经突破了很多芯片制造过程中的核心技术，目前的主要难点也被集中在了光刻机上，好在目前中科院已经开始布局对于光刻机的研发，如果最难的环节能够得到解决的话，国产芯片的未来绝对是可期的。