国庆刚结束,半导体大会就传来好消息,任正非说对了
【国庆刚结束,半导体大会就传来好消息,任正非说对了】拥有99%的芯片设计技术 , 却被那1%的设备制造封锁 , 这就是我们的现状 。
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芯片制造不是一个环节 , 笼统来讲 , 一颗芯片要经过前期的设计、中期的制造以及后期的封装测试 。 我们在芯片设计以及封装测试环节拥有足够的技术 , 可唯独在芯片制造环节让别人卡了脖子 。
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我们应该意识到在芯片关键技术的攻克工作并不是一蹴而就的 , 但是我们必须重视起来、行动起来 。 在此之前 , 集成电路已经被国家列为“一级学科” , 中科院也宣布将光刻机列入任务清单中 , 这说明我们已经在加强半导体行业的发展了 。
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而就在国庆刚刚结束 , 半导体行业大会也传来了好消息 。 近日 , 在“第三届半导体才智大会”上 , 一个重磅消息被宣布 , 在不久后将成立一所南京集成电路大学 , 专门用于培养芯片人才 , 并且这所高校还将和华为海思、中芯国际等企业进行一定联合 。
建立专门的大学 , 对于国内半导体行业无疑是一个巨大的激励 。 据相关数据显示 , 现在我国集成电路的从业者仅有50余万 , 而到2022年 , 该行业人才需求量就将达到74.54万 , 也就说还有将近30万的人才缺口 。 而集成电路大学的建立 , 专业人才匮乏的问题或许就能得到缓和 。
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毕竟相比技术问题攻克 , 半导体人才的培养同样重要 。 关于人才培养问题 , 华为创始人任正非就说对了 , 他在7月份的时候就拜访了国内多所知名高校 , 而任正非拜访目的就与华为培育和招揽人才相关 。 在与复旦大学校长、中国科学院院士许宁生的会面中 , 任正非表示未来充满了不确定性 , “未来我们拼什么 , 就是拼教育、拼人才 。 ”
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任正非的考虑放到半导体行业同样是如此 , 技术要跟上 , 人才输送同样也得跟得上 。 如果说各种芯片仪器是锋利的长矛 , 那么半导体人才就是“执矛”的精兵悍将 , 二者缺一不可 。
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不得不说这一消息的确振奋人心 , 通过各方的努力 , 相信不需要多久 , “中国芯”的发展就将更上一层楼 , 我们的半导体行业将成为又一头苏醒的雄狮!
话题讨论:如果有机会 , 你愿意让孩子上这样一所大学吗?
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