单核性能暴涨32%!Zen3 64核心霄龙型号、规格曝光
AMD官方已经确认 , 基于7nm工艺、Zen3架构的第三代霄龙处理器已经出货给客户 , 将在明年第一季度正式发布 。
现在 , 曝料好手@ExecutableFix 公布了三代霄龙的多款型号命名、规格参数 , 以及跑分数据 。
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三代霄龙7003系列将会和二代霄龙7002系列一样 , 都是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存(16块16MB统一为8块32MB) , 支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe 4.0总线 , 最大变化就是架构从Zen2升级为Zen3 , 一如桌面的锐龙5000系列 。
旗舰型号“霄龙7763” , 64核心128线程 , 基准频率2.45GHz , 加速频率3.5GHz , 热设计功耗280W 。
对比霄龙7762分别提高450MHz、200MHz , 热设计功耗提高55W , 而对比同样280W的霄龙7H12 , 基准频率降低150MHz , 加速频率提高200MHz
“霄龙7713”也是64核心128线程 , 频率2.0-3.7GHz , 热设计功耗225W 。
“霄龙75F3”变为32核心64线程 , 频率2.95-4.0GHz , 是霄龙历史上第一次达到4.0GHz频率大关 , 而且三级缓存这次保留完整的256MB , 不再阉割一半 , 代价就是热设计功耗也高达280W 。
“霄龙7413”来到24核心48线程 , 频率2.65-3.6GHz , 三级缓存128MB , 热设计功耗180W , 对比同样180W的霄龙7402基准频率低了150MHz , 加速频率高了250MHz 。
“霄龙7313”和“霄龙7313P”(后者面向单路)继续减为16核心32线程 , 频率3.0-3.7GHz , 三级缓存128MB , 热设计功耗155W 。
此外还有“霄龙74F3”、“霄龙72F3”、“霄龙7663”、“霄龙7443” , 但具体规格不详 。
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跑分方面都是来自64核心的霄龙7713 , 对比二代64核心霄龙7662 。
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如果都固定在2.4GHz , 三代霄龙的CPU-Z、CineBench R15、CineBench R20单核性能提升13%、18%、11% , 而官方宣称Zen3架构在三个项目中的IPC提升分别为12%、18%、13% , 符合得非常好 。
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如果各自都是实际频率 , 3.7GHz VS. 3.3GHz , 那么三个项目的提升幅度分别达到27%、32%、22% , CineBench R15、R20多线程性能则分别提升11%、9% 。
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霄龙7713还跑了CineBench R23 , 单核心1215分 , 多核心87878分——同样64核心的线程撕裂者3990X的多核心跑分为60162 , 64核心霄龙7702 2.0-3.35GHz则是44935分 。
【单核性能暴涨32%!Zen3 64核心霄龙型号、规格曝光】Intel首次采用10nm工艺的第三代可扩展至强Ice Lake-SP也将在明年一季度末发布 , 最多可能38核心 , 面对霄龙依然压力巨大 。
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