荣耀猎人V700游戏本：登场即巅峰进入PC市场年头不多的荣耀

进入PC市场年头不多的荣耀，在MagicBook轻薄产品线之外，开启了全新的游戏品牌：猎人，首款产品猎人V700就选择了中高性能定位。
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虽然游戏PC市场渐成红海，但是玩家舍得花钱，再加上疫情以来娱乐需求被进一步放大，这个市场仍大有可为。在这种背景下，荣耀进入游戏PC市场就显得顺理成章，何况此前已经通过MagicBook Pro摸到了消费者对尺寸的容忍度，于是就有了首款面向中高性能市场的荣耀猎人V700（以下简称V700）。
V700的“登场即巅峰”体现在多个方面，首要的就是其16.1英寸的超大屏幕。该屏幕尺寸与MagicBook Pro的相同，并且都是在传统15.6英寸机身内放下更大的屏幕。具体来说， V700的外形尺寸为370mm×253mm ，而厚度是傲人的“19.9mm”——虽然实际产品并没有完全卡入CHIP专用的20mm卡座，但做为高性能游戏笔记本电脑，能做到这样的厚度实属不易，同级别产品无出其右者。
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大而薄的主机设计，一方面带来了更为广阔的屏幕视野，同时全尺寸键盘加入的数字键盘与方向键也为全尺寸设计，降低误触概率，键盘两侧机身还有超过20mm空间，提高使用舒适度。而在厚度方面， V700能够满足从十代酷睿i7-10750H到GeForce RTX 2060两颗高性能芯片的散热需求吗？
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有关散热的疑问，这里继续卖个关子，特别是对烤机有着执着追求的朋友，就先看看下面的数据表格吧！以下测试时，屏幕开启，亮度为最低， 14cd/m2 ，注意屏幕状态。
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从以上表格所呈现的数字你恐怕会有非常大的疑问，如此薄的高配置机型，是如何做到芯片性能的极大发挥的呢？这与V700非常特殊的散热结构关系密切。该机采用了非常特别的“可变进气”结构，被荣耀成为“风谷”设计。简单来说，通过屏轴机械结构，在打开屏幕的同时，将机身底壳“打开” ，从而使双涡轮风扇有更大的进气量。
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有了底部的进气空间， V700几乎不再需要使用游戏笔记本电脑上常见的键盘吸气设计，底壳也更不需要开孔吸气。更具体的说，打开屏幕的动作，驱动杠杆“撬”开底壳的后半部，而机身后部随之升高近1cm ，非常自然地形成了接近3°的机身倾斜，键盘敲击更舒适、更符合人体工程学。屏幕的翻开是徐徐地，而V700风谷的开启确是一步到位且保持开度、第一时间保证散热效能，这样非线性的效果，与其精心设计的非线性导轨（下图方框）结构密切相关。另外为了降低滑动阻力、噪音，以及主机工作时的振动传导，铰链与导轨间的锚点增加了具有自润滑特性且能旋转的塑料滑轮，该设计很好地解决了当年华硕ROG产品上类似设计的不足。
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风谷设计，对V700来说是不可或缺的，其散热气流100%从底部风谷吸入，而键盘上方的开孔只有装饰性功能，键盘缝隙间也是密封的，气流均无法穿过。
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如果没有风谷会怎样？桌面使用时，外挂显示器及键盘鼠标的场景十分常见。此时屏幕是闭合的，风谷也是。在这种状态下， V700变得几乎无主动散热能力，最大超过130W的热量完全依靠半金属打造的机身传导出去。
从下表数据不难看出，没有风谷吸入冷空气的情况下， V700的CPU及GPU仍然能够以较高负载工作，满足日常办公应用完全不在话下。别忘了下表的测试条件释放xPU频率的狂战模式，而且烤机状态。
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整个测试下来， V700的内部温度可达85℃ ，风扇也处于全速状态，而整机仍能持续稳定地工作。严格意义上讲， V700的拥有3个1/2底壳，除了可开启的部分使用了刚性高的镁合金（材料编号AZ91D）、可更牢固地支撑机身外，底壳的上半部分同样为合金材料（材料编号ADC12 ， 12#铝），而作用是更好地导热，为此它甚至于整机的散热模块紧密地连接在一起，变相增加散热片面积。