光刻机|同样能造出7nm芯片，EUV光刻机对比DUV光刻机，区别在哪里？芯片|asml|it芯片

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最近几个月来， ASML频频向中国厂商示好，表示将加快在中国市场的布局，对中国的投入也会越来越大。

为此，在不久前举办的进博会上， ASML还携DUV光刻机参展，显示出了ASML的诚意。 ASML全球副总裁沈波在接受采访时曾表态：ASML对全球客户一视同仁。
【光刻机|同样能造出7nm芯片，EUV光刻机对比DUV光刻机，区别在哪里？】但是，当被问及“ASML有没有向中国出口EUV光刻机打算”时，沈波却表示要等荷兰政府的出口许可证，要在遵守前提下进行光刻机出口。
言外之意十分明了，那就是ASML目前还不会向中国出口EUV光刻机，这难免有些让人失望。
虽然， DUV光刻机也能造出7nm芯片，但同EUV光刻机相比，二者还是有着不小的差距。在光源、光路系统与镜头三大方面，二者有着很大的不同。
首先，二者发光原理不同。DUV光刻机光源为准分子激光，而EUV光刻机则是激光激发等离子来发射EUV光子。通过不同方式，二者发出的光源也不同。其中， DUV光刻机的波长能达到193纳米，而EUV光源的波长则为13.5纳米。
二者之间的差距十分明显，波长越短，所能实现的分辨率越高。这让EUV光刻机能够承担高精度芯片的生产任务。
其次，二者的光路系统有着明显的差异。DUV光路主要利用光的折射原理。其中，浸没式光刻机会在投影透镜与晶圆之间，填入去离子水，使得193nm的光波等效至134nm；而干法光刻机则不会如此，其介质为空气。
而EUV光刻机则是利用的光的反射原理，内部必须为真空操作。这是因为， EUV光刻机的光源极易被介质吸收，只要真空才能最大程度保证光源能量不被损失。
最后， EUV光刻机镜头难度更大。目前， ASML的EUV光刻机的光学模组，需要依赖于德国蔡司，其他供应商难以担起此重任。为尽可能保证EUV光源能量不被损失，反射透镜对光学精度的要求极高，并且反射透镜表面还要镀有采用Mo/Si的多层膜结构。
综合来看， EUV光刻机的制造难度颇高，这使得EUV光刻机产能较低，价格也十分昂贵。但因为EUV光刻机分辨率较DUV光刻机高出14倍，因此受到台积电、三星等厂商的争抢。
而且， DUV光刻机虽然也能制造7nm芯片，但要经过多次曝光，这会使得成本飙升，良品率也难以控制，而EUV光刻机则没有这样的烦恼。
文/BU审核/子扬校正/知秋