全球|和华为结盟，捡华为的漏，高通左右逢源高通|结盟|手机芯片|5g|芯片|华

市场开始发生微妙的变化，一切似乎都在情理之中，又出人意料

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12月2日凌晨，全球最大的智能手机芯片提供商高通（NASDAQ: QCOM）发布新一代高端手机芯片，代号为“骁龙888”。这是高通今年推出的最重要的芯片，也代表着使用高通芯片的手机厂商如小米、OPPO、联想等将迎来新一波更新换代。
高通以研究无线通信技术起家，手握大量3G、4G、5G通信专利，同时，该公司还是手机芯片与各种物联网终端芯片提供商，全球手机厂商中，除了华为、苹果与部分三星手机采用自研芯片，小米、OPPO、一加等其他安卓手机使用的都是高通芯片。
骁龙888是高通第三代5G芯片里的最高端产品，它直接决定下一代智能手机会有多大的改进。根据高通提供的数据，骁龙888采用了5纳米制造工艺，综合性能相比上一代产品提升了25%；骁龙888还集成了高通第三代5G调制解调器x60，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度；此外该芯片在支持AI、手游和摄影方面也有明显提升。
上一代高通芯片骁龙865plus发布后，因为其性能仅提升了10%，导致业界不少人嘲讽高通“挤牙膏式”升级，此次骁龙888的发布，多位行业人士向《财经》采访人员评价称，高通终于不再挤牙膏，展现了作为头部手机芯片供应商应有的实力。
未来一年，随着5G网络覆盖的进一步优化和扩大，5G智能手机将有新的发展。2020年，受新冠肺炎疫情影响，全球手机大盘一度萎缩。第三方数据机构Gantner发布的第三季度数据带来了一好一坏两个消息。
坏消息是，三季度全球智能手机仍然处于同比下降的态势：三季度全球售给终端用户的智能手机销量总计3.66亿部，相比2019年第三季度下降了5.7%。
好消息是，在经历了连续两个季度20%的下降后，智能手机季度销售量终于开始出现环比回升的迹象。
Gantner没有单独统计5G智能手机的全球销量情况，通常来说，最新制式手机是否受市场欢迎，将决定当年手机市场大盘的增量大小。高通预计，2020年，全球5G手机出货量约为2亿部，但到2021年，则有望达到4.5亿至5.5亿部。
高通此时祭出骁龙888，可视为高通已经为2021年的卡位战做好了准备，不过，结合华为手机在全球市场的未知变数，多位接受《财经》采访人员采访的行业人士普遍认为，该公司明年的市场机会不仅仅在于市场的自然扩大，还来自华为。
三强格局被扭转
自3G时代起，手机芯片市场主要被高通、联发科两家霸占，高通收割高端市场，联发科主打中低端；苹果、华为芯片仅供自家使用。三星则是一个例外，针对不同市场手机搭载的芯片有所不同，例如，在韩国市场使用自家猎户座芯片，在美国、中国、日本等市场采用高通骁龙芯片。此外，中国的紫光展锐在中国和非洲中低端安卓手机市场有一定的份额。
进入5G时代后，玩家还是上述几位。但近五年最大的变化是，华为（含荣耀）手机在高中低端市场全面崛起，这使得高通在手机芯片市场除了应对老对手苹果和联发科，还得迎对华为的步步紧逼。
根据另一家第三方数据机构IDC的2020年三季度数据，尽管华为受到美国芯片禁令的显著影响，出货量同比下滑了22%，但三季度华为手机出货量仍为全球第二，为5190万台，占全球14.7%市场份额。
华为和高通均属安卓手机阵营，在整体市场规模短期内不增反降，长期增长缓慢的情况下，双方的竞争更类似零和游戏；其次，不像联发科一样主要聚焦中低端手机芯片市场，华为手机在中国与欧洲均进入了中高端市场，间接影响到了高通高端手机芯片的销量，而高端产品又通常是利润最丰厚的；此外，苹果尚且还需要使用高通手机基带芯片（负责手机通信功能），华为从手机主处理器到基带芯片全自研。
市场研究机构的统计数据能证实上述变化：根据Counterpoint的统计数据，2016年第三季度，在全球手机芯片市场，高通市占率为41%，其次是苹果（21%），华为海思排名第5，市占率仅6%。而到了2019年，高通虽然依旧第一，但市占率降至33.4%，华为海思排名依旧第五，但市占率升至11.7%），联发科、三星与苹果分别为第二、三、四，市占率分别为24.6%、14.1%、13.1%。（参见图1）

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上述排名包含了高中低端芯片数据，如果只看高端手机芯片，真正的三强是高通、苹果与华为，因为联发科主打中低端，而三星高端手机相当一部分采用的是高通芯片。