全球|和华为结盟,捡华为的漏,高通左右逢源

市场开始发生微妙的变化,一切似乎都在情理之中,又出人意料
全球|和华为结盟,捡华为的漏,高通左右逢源
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12月2日凌晨,全球最大的智能手机芯片提供商高通(NASDAQ: QCOM)发布新一代高端手机芯片,代号为“骁龙888”。这是高通今年推出的最重要的芯片,也代表着使用高通芯片的手机厂商如小米、OPPO、联想等将迎来新一波更新换代。
高通以研究无线通信技术起家,手握大量3G、4G、5G通信专利,同时,该公司还是手机芯片与各种物联网终端芯片提供商,全球手机厂商中,除了华为、苹果与部分三星手机采用自研芯片,小米、OPPO、一加等其他安卓手机使用的都是高通芯片。
骁龙888是高通第三代5G芯片里的最高端产品,它直接决定下一代智能手机会有多大的改进。根据高通提供的数据,骁龙888采用了5纳米制造工艺,综合性能相比上一代产品提升了25%;骁龙888还集成了高通第三代5G调制解调器x60,能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度;此外该芯片在支持AI、手游和摄影方面也有明显提升。
上一代高通芯片骁龙865plus发布后,因为其性能仅提升了10%,导致业界不少人嘲讽高通“挤牙膏式”升级,此次骁龙888的发布,多位行业人士向《财经》采访人员评价称,高通终于不再挤牙膏,展现了作为头部手机芯片供应商应有的实力。
未来一年,随着5G网络覆盖的进一步优化和扩大,5G智能手机将有新的发展。2020年,受新冠肺炎疫情影响,全球手机大盘一度萎缩。第三方数据机构Gantner发布的第三季度数据带来了一好一坏两个消息。
坏消息是,三季度全球智能手机仍然处于同比下降的态势:三季度全球售给终端用户的智能手机销量总计3.66亿部,相比2019年第三季度下降了5.7%。
好消息是,在经历了连续两个季度20%的下降后,智能手机季度销售量终于开始出现环比回升的迹象。
Gantner没有单独统计5G智能手机的全球销量情况,通常来说,最新制式手机是否受市场欢迎,将决定当年手机市场大盘的增量大小。高通预计,2020年,全球5G手机出货量约为2亿部,但到2021年,则有望达到4.5亿至5.5亿部。
高通此时祭出骁龙888,可视为高通已经为2021年的卡位战做好了准备,不过,结合华为手机在全球市场的未知变数,多位接受《财经》采访人员采访的行业人士普遍认为,该公司明年的市场机会不仅仅在于市场的自然扩大,还来自华为。
三强格局被扭转
自3G时代起,手机芯片市场主要被高通、联发科两家霸占,高通收割高端市场,联发科主打中低端;苹果、华为芯片仅供自家使用。三星则是一个例外,针对不同市场手机搭载的芯片有所不同,例如,在韩国市场使用自家猎户座芯片,在美国、中国、日本等市场采用高通骁龙芯片。此外,中国的紫光展锐在中国和非洲中低端安卓手机市场有一定的份额。
进入5G时代后,玩家还是上述几位。但近五年最大的变化是,华为(含荣耀)手机在高中低端市场全面崛起,这使得高通在手机芯片市场除了应对老对手苹果和联发科,还得迎对华为的步步紧逼。
根据另一家第三方数据机构IDC的2020年三季度数据,尽管华为受到美国芯片禁令的显著影响,出货量同比下滑了22%,但三季度华为手机出货量仍为全球第二,为5190万台,占全球14.7%市场份额。
华为和高通均属安卓手机阵营,在整体市场规模短期内不增反降,长期增长缓慢的情况下,双方的竞争更类似零和游戏;其次,不像联发科一样主要聚焦中低端手机芯片市场,华为手机在中国与欧洲均进入了中高端市场,间接影响到了高通高端手机芯片的销量,而高端产品又通常是利润最丰厚的;此外,苹果尚且还需要使用高通手机基带芯片(负责手机通信功能),华为从手机主处理器到基带芯片全自研。
市场研究机构的统计数据能证实上述变化:根据Counterpoint的统计数据,2016年第三季度,在全球手机芯片市场,高通市占率为41%,其次是苹果(21%),华为海思排名第5,市占率仅6%。而到了2019年,高通虽然依旧第一,但市占率降至33.4%,华为海思排名依旧第五,但市占率升至11.7%),联发科、三星与苹果分别为第二、三、四,市占率分别为24.6%、14.1%、13.1%。(参见图1)
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上述排名包含了高中低端芯片数据,如果只看高端手机芯片,真正的三强是高通、苹果与华为,因为联发科主打中低端,而三星高端手机相当一部分采用的是高通芯片。