产能|挤进全球TOP3，股价暴涨！联电成今年芯片制造最大「黑马」中薪|高薪|黑马|股价|芯片|to

Q4晶圆代工同比增长18%
TrendForce旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工行业营收将超过217亿美元，同比增长18%。

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具体来看前五大代工厂：
受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。美股周一（12月7日），台积电股价再创新高。

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三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，皆为三星注班成长动能，预估第四季营收年成长约25%。
由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8吋晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季 28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。
格罗方德由于企业减肥，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生医感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。
中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，不少客户也恐转单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。
「黑马」联电逆袭，年至涨超250%
自2009年从AMD分拆出来，成为纯晶圆代工厂商以来，在诸多榜单中，格芯就一直稳定地排在台积电和三星之后，而联电稳定在第四位，排名顺序极少发生变化。但Q4，联电实现了对格芯的逆袭。截至美股周一收盘，联电市值225亿美元，年至涨超250%。

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联电股价大涨直接原因在于，业界传出消息，联电成功拿下高通和英伟达的成熟制程大单，加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。
【 产能|挤进全球TOP3，股价暴涨！联电成今年芯片制造最大「黑马」】另外，由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成，以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求，包括台积电、联电及其他8英寸晶圆代工产能在下半年也随之供不应求。