年内|芯片上实现激光雷达!MIT 在读博士拿奖学金创立公司,产品 3 年内或将落地

作为一项高精尖技术,「激光雷达」被用于航天、测绘、自动驾驶等领域,但体积、成本、工作环境等因素仍对其有所制约。
其实早在 2016 年 8 月,MIT(美国麻省理工学院)就联合 DARPA(美国国防部高级研究计划局)给出了一个解决方案:将激光雷达传感器封装到单芯片上, 尺寸仅 0.5 毫米×6 毫米(下图是激光雷达和一枚十美分硬币的对比图)。
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这一设计被称为 lidar-on-a-chip,采用 CMOS 晶圆厂的 300mm 制造工艺,一颗传感器的生产成本在 10 美元左右,相比市面上的激光雷达传感器来说简直是白菜价——据美国电气电子工程师学会旗舰出版物 IEEE Spectrum 当时报道,商用高端激光雷达系统的价格在 1000 到 70000 美元之间。
那时,MIT 光子微系统小组就希望将体积大、价格高的机械激光雷达系统集成到微芯片上,实现量产。
如今,MIT 和 DARPA 的激光雷达传感器研发工作仍在继续。不久前 MIT 展示了新型固态 lidar-on-a-chip。2020 年 12 月 1 日,IEEE Spectrum 发表了一篇报道,讲述了 MIT 是如何推进下一代激光雷达传感器发展的。
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MIT 成立 Kyber Photonic 应对挑战所谓激光雷达即 LiDAR,是以发射激光束探测目标的位置、速度等特征量的一种雷达系统。激光雷达传感器通过扫描波长 850-1550 纳米的光束、利用反射的光信号建立区域三维地图,从而提供空间信息。不论是白天还是夜间,激光雷达都能提供高分辨率及明确的范围和速度信息。
其工作原理是,向目标发射探测信号,将反射回来的信号与发射信号进行比较并作适当处理,从而获得目标的众多参数。
激光雷达能够获取三维地理信息,不仅能作军事用途,相关数据也被广泛用于资源勘探、城市规划、农业开发、环境监测、交通通讯、防震减灾等众多方面。
工业界,自动驾驶、机器人(比如扫地机器人、物流机器人)、无人机、乃至 iPad Pro 2020 和 iPhone 12 Pro 系列中,均有激光雷达加持。
激光雷达传感器可帮助自动驾驶汽车探测到其他车辆、自行车、行人以及道路上任何构成潜在危险的障碍物,它获取到的信息至关重要,因而也被称为是自动驾驶汽车的眼睛。
诚然,测距激光雷达有望使得机器以非常高的精度观察世界并对机器进行导航,但在激光雷达被自动驾驶车辆和机器人广泛使用之前,激光雷达传感器需要大量生产,性能需要提升,成本也需要比目前的商用系统成本(几千美元上下)低两个数量级。
MIT 表示:
全自动驾驶汽车的应用空间更加凸显了激光雷达行业面临的性能与发展挑战。
激光雷达面临的具体要求比如:

  • 单位成本约 100 美元;
  • 200 米范围以外反射率在 10% 左右;
  • 最小视野(FOV)为水平 120°、垂直 20°;
  • 角分辨率 0.1°;
  • 每秒至少 10 帧,每帧十万像素;
  • 制造速度每年数百万个。
2020 年年初,MIT 成立了一家名为 Kyber Photonic 的公司,旨在通过新的集成光子设计来解决上述挑战。
Kyber Photonic 联合创始人、CEO Josué J. López 在莱斯大学获物理学学士学位,在 MIT 获理学硕士学位,目前在 MIT 攻读电子工程博士学位。
他在下一代成像和传感技术方面拥有十年的经验,是非营利组织 Activate 2020 Fellow,获得了由 DARPA 支持的一项为期两年的奖学金(这项奖学金旨在帮助科学家们将创新成果推向市场)。
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在 DARPA 的支持下,MIT 在 Kyber Photonic 的一个小组设计了新型固态 lidar-on-a-chip 结构。MIT 表示:
与目前最先进的激光雷达相比,这一设计视野相当广阔、控制方法简单,并有希望通过集成光子学产业的晶片规模制造方法,将规模扩大到数百万个单元。
新型固态 lidar-on-a-chip 结构IEEE Spectrum 拆解了该结构的两个关键概念。
一是固态,即不使用活动部件,消除了机械模式的故障。
二是 lidar-on-a-chip,指将激光、电子、探测器和光学光束控制机制全部集成到芯片上。
正是由于这一架构可以充分利用与 CMOS 兼容的材料、半导体行业建立的晶片规模制造方法,现存的激光雷达难题有望被解决。正如 IEEE Spectrum 在报道中所说的那样:
一旦最终的解决方案被证实,我们就可以预期,激光雷达传感器就像电脑、手机内部的集成电路一样,每年生产数亿个。