中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题


中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题文章插图
智东西(公众号:zhidxcom)
作者 | 信仪
编辑 | 漠影
智东西12月7日消息 , 中科创达近日在北京举办了“ThunderWorld 2020中科创达技术大会暨产品发布会” , 中科创达CTO邹鹏程与合作伙伴AWS、施耐德电气两家公司的高管共同发布了TurboX Inspection融合智能工业视觉平台 。
同时 , 邹鹏程还在会上推出了板卡与板卡融合的硬件Open Board Task Force(开放板卡推进组)、人与物互联的TurboX Wuchat、人与机器人融合的Minime等产品 。
中科创达高级副总裁蔡蓉在现场发布了4个新的平台 , 即5G智能通信模组CT6350、4G智能通信模组CM6125、智能计算模组C610/C410、智能计算模组C40X 。 此外 , 蔡蓉还推出了四款套件产品 , 分别为智能相机套件-C610/C410 DK、增强现实套件-XR1 DK、智能穿戴套件-SDW4100、边缘智能站-TurboX EB5 。
会后 , 智东西与部分媒体一同参与了对中科创达CTO邹鹏程、中科创达高级副总裁蔡蓉的采访 。 邹鹏程告诉智东西 , 中科创达做的是一个广义的操作系统 , 在技术上 , 中科创达会做一个融合的操作系统平台 , 在组织上 , 中科创达也会将自身与合作伙伴、客户连接起来 , 以公司为单位打造成一个更好的操作系统 。
中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题文章插图
中科创达CTO邹鹏程(右一)、中科创达高级副总裁蔡蓉(左一)
一、赵鸿飞:“融合”是思想碰撞产生新事物的步骤【中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题】中科创达董事长兼CEO赵鸿飞在会上表达了自己对本次发布会主题“融合智能”的观点 。 在他看来 , “融合”不止代表“聚合” , 而是思想碰撞产生新事物的步骤;“智能”则是未来要让物变得更聪明智慧 , 以更理解人本身的时代 。
在智能化实践上 , 赵鸿飞认为 , 每一个厂商都要找准并及时更新自己的定位 , 中科创达要做的就是通过行业的操作系统实现各行业边界的融合 , 找到智能化行业下新的操作步骤 。
中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题文章插图
中科创达董事长兼CEO赵鸿飞
中科创达CTO邹鹏程说 , 每年的ThunderWorld都会有一个主题 , 今年将主题定为“融合智能”的原因在于 , 在受疫情影响大家需要居家度过的时候 , 邹鹏程发现了“飞书”这一协作平台 , 它可以把人、内容和事件融合起来 , 他认为这正是中科创达作为技术、终端、软件等的“连接者”所需要的工具和理念 。
邹鹏程在演讲中讲道 , 从2008年中科创达成立至今 , 公司一直在做的事都是连接硬件和软件 , 行业和技术 , 云端和终端来为IoT、手机、智能汽车等各行各业赋能 。 如今“融合”越来越重要的原因在于 , 世界越来越复杂 , 世界上的供应关系已经不局限于产业链 , 而是融合为一个产业网 , 在这个产业网中就需要新的“融合者”将相关的产品融合在一起 , 中科创达如今扮演的就是这样的角色 , 用系统的思路解决复杂的问题 。
二、解决工业质检人工低效、运维复杂、环境多变三大问题邹鹏程说 , 如今行业需要一个新型的组织关系和供应关系 , 来把所有相关的技术产品融合在一起 , 用系统的思路解决软硬件的融合问题 。 中科创达将智能模组、智能套件和智能中间件有机结合 , 打造了TurboX System智能融合系统 , 用一种“微服务”的方式解决终端和边缘侧目前面临的复杂问题 。
中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题文章插图
TurboX System智能融合系统
针对硬件上需要解决板卡与板卡之间的关系 , 中科创达联合7家业界主流芯片厂商和研究院发布了一款Open Board Task Force(开放板卡推进组) , 目的是为了应对不同芯片厂商拥有不同生态的问题 , 避免各种开发板和生态不互联互通带来的障碍 , 提升产品推进效率 , 减少不必要的成本支出 。
中科创达推TurboX Inspection平台:为智慧工业领域降本增效,解决行业智能化问题文章插图
Open Board Task Force开放板卡推进组
目前 , 包括中科创达在内的8家企业和研究院已经制定了开放板卡的规范和标准 , 包括尺寸、接口等细节都在其中有描述说明 。 邹鹏程说 , 这一标准会在春节前正式发布 , 打造一个开放的标准、开放的指令集和开放的超系统集成的一个创新智能平台 。
这一标准带来的好处简单来说就是产品厂商不会与某一个芯片厂商或模组厂商强制捆绑 , 硬件厂商的产品只要符合规定就可以被自由选择 , 推动产品使用互联互通 。