芯片|海外芯片股涨疯了，半导体涨价潮将如何传导？( 二 ) 海外|8寸|晶圆|半导体|涨价|芯

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该团队提到，从需求端看，半导体行业整体景气，应用推动行业倾向大周期复苏。应用推动主要体现在8寸晶圆上下游的产品上，5G手机，基站，快充，新能源车，带动量的增长，同时结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最喜闻乐见的议题。
从技术侧看，新技术驱动，体现在HPC方面，计算型芯片架构走向落地元年，国内公司开始有产品得到应用，技术迭代指数型增长，单点突破开始，S型曲线的斜率增长最快部分。
从传导路径上看，半导体设备对应的就是扩产周期，当下产能的瓶颈是在封测。国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造,造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用需求的快速增长，8寸供需紧张，结构性创新需求溢出。
天风电子团队认为，半导体行业景气度上行，公司业绩有望持续回暖。该团队报告提到：
封测板块企业在2018年遭遇寒冬后，2019年景气度开始持续回暖，下游需求拉动各项指标增长，业绩回升幅度大超预期。
2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长254.03%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
天风电子团队预测，未来会发生封测企业主动扩产，以及设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。