黑芝麻智能杨宇欣：200T大算力芯片明年发布，产品路线图首次公布｜GTIC2020( 四 ) 芯东西（ID：aichip001）编辑|温

“看得准”就是神经网络架构系统，车载场景是很典型的边缘计算场景，要求算力不断提升，同时对能效比亦有要求。黑芝麻智能自研的NPU通过自己定义的核心架构，可以在数据处理中，在不同的卷积层处理时，减少很多数据的吞吐次数，提供非常高的能效。这也是黑芝麻智能能够确保从现在芯片的几十TOPS算力，达到下一代芯片几百TOPS算力的核心。
电动车的芯片如果功耗达到几百瓦，对整个能源的管理，对电源电路部分的设计要求就会提高很多，整个车的稳定性、可靠性都会受影响。能效比对未来自动驾驶芯片来说非常重要。
A1000是黑芝麻智能今年6月份发布的芯片， INT8 40TOPS的算力，基本符合现在对L2.5到L3级别的市场需求。
同时，黑芝麻智能在今年9月份发布了FAD系统，这套系统包括了以自研芯片为核心的完整的自动驾驶平台，有操作系统，有中间件，有开放的工具链体系，可以支撑合作伙伴把他们的应用放出来。
FAD系统有单芯片、双芯片、四芯片不同的方案，双芯片方案做到80～140TOPS算力。而且，黑芝麻智能自己开发了比较复杂的软件中间件系统，做到双芯片的互为备份冗余等等。这也是特斯拉提出的思路，大算力芯片处理非常多的数据，难免里面有可能出现失效的问题，双芯片同时运行相同的算法，可以起到互相备份的作用，但前提是算力一定要足够大。
目前车厂拿到的大算力自动驾驶的平台，一个是英伟达的Xavier平台，另一个就是黑芝麻智能的平台。自动驾驶这么大的赛道，未来一定是专用芯片在能效比、性价比等等效益方面有更好的优势。
据杨宇欣分享，黑芝麻智能团队从Xavier开发者社区下载了两个模型，通过黑芝麻智能自己的工具转换到自己的芯片上。结果显示， Xavier平台用11瓦的功耗达到300多帧的性能，黑芝麻智能的平台用6瓦的功耗达到500多帧的性能。
五、明年下半年发布A2000芯片，算力超200TOPS黑芝麻智能发布的第一代A500和第二代A1000芯片，基于A1000有单芯片、双芯片和四芯片不同的方案，面向L2+、L3、L4不同级别的市场。明年下半年，黑芝麻智能计划发布200TOPS以上算力的A2000芯片，支撑2025年的市场。
在跟车厂等企业讨论的时候，黑芝麻智能得知大概在2025年，市场普遍需要300～500TOPS的算力。黑汽车芯片企业不可能用七八颗芯片做一个域控制器，这在经济上不太现实，因此一定需要大算力的低功耗芯片去推动。
同时黑芝麻智能的核心IP也在演进，以支撑芯片能够在性能上、在功能上满足客户的需求，在市场上达到领先。
做车规大算力芯片的企业为什么那么少？这是因为，车规芯片与一般芯片的设计流程完全不一样，需要充分考虑安全可靠性。专用的车规设计流程，包括选用车规的IP、选用车规的产线、达到车规的封装和芯片。投入的成本和周期很长，需要更有耐心。黑芝麻智能团队还算比较耐心，从公司创立之初就瞄准这个市场，一步步把IP、芯片、平台包括跟客户的定点完成。
相信在比较好的节奏之下，黑芝麻智能能够在市场上有自己的位置。同时，黑芝麻智能团队也开发了自己完整的工具链。黑芝麻智能并不求一个特别开放的生态，面向自动驾驶这个大的赛道，黑芝麻智能致力于为客户提供足够开放的产品和解决方案。
通过把工具链提供给客户，客户的算法、体系会建立在黑芝麻智能的芯片之上。现在，黑芝麻智能已经在国内形成比较完整的生态。基于合作关系，主机厂，一级供应商，出行合作伙伴等都在基于黑芝麻智能的芯片开发下一代的产品。杨宇欣预计，到2022年底2023年初，客户基于A1000芯片开发的自动驾驶汽车将量产，到那时大家有机会体验到基于真正国产大算力芯片的产品。
随着算力的需求不断增加，黑芝麻智能的产品节奏要跟上市场发展的节奏。软件定义汽车，随着未来软件的更新迭代速度加快，一定需要高性能的车规级计算平台来支撑，这才是软件定义汽车真正在下一代智能汽车上实现的根本。
自动驾驶的芯片如何能够真正做到跟全球最牛的公司在技术上赛跑？我们认为一定要有自己的核心技术。如果所有的IP都采购通用的架构，我们很难真正做到跟全球最先进的公司站在一起。持续在我们自己的核心IP上进行投入，这是黑芝麻智能一直在坚持的。
车规级安全认证以及完整的工具链体系，是保证芯片能够真正应用落地到汽车，并实现量产的核心。同时，通过车规级认证和工具链的保驾护航，黑芝麻智能团队希望，客户能够更放心地使用黑芝麻智能的产品。在自动驾驶领域，黑芝麻智能将以大算力芯片系统为核心，跟产业链上下游携手推进。