进军|等到了！华为正式进军半导体设备领域，速度太快了设备|速度|领域|半导体|进军

华为芯片
半导体芯片是华为除智能手机和通讯设备之外的第三大业务，也是其他两项业务的基础。2004年的时候，华为专门成立了海思半导体，为的就是攻克芯片方面的技术难题，掌握一定的主动权。目前，海思已经成为了国内最出色的芯片设计公司，就算放在全球范围内也能排进前列！

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海思专注于芯片设计，它的代表作有很多，其中麒麟系列芯片可以说是最知名的。现在华为和荣耀的手机上，用的基本都是麒麟处理器，它各方面的表现丝毫不逊色于老牌巨头高通旗下的骁龙系列芯片，甚至实际体验还更胜一筹！
不过，虽然海思的实力很强大，但是它也有一个非常明显的缺点，那就是不具备制造芯片的能力。也就是说，海思掌握的只是芯片设计技术，并不能完成芯片的量产工作。华为要想保持正常的发展，就必须和供应商建立合作。
【 进军|等到了！华为正式进军半导体设备领域，速度太快了】

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但让人没想到的是，今年9月15日，在美国的一纸规则下，所有供应商都选择了放弃华为。原因很简单，它们离不开美国技术，如果继续向华为供应芯片等产品，可能会成为美国的下一个目标。显然，美国和华为孰轻孰重，它们还是能分得很清楚！
其实华为并不是很在意某些供应商的拒绝，因为它已经将手机中的美国技术降到了最低点。但是有一家公司的态度，华为无法忽视，它的名字叫做台积电，是世界上最大的芯片代工厂，也是华为十多年的合作伙伴！

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华为每年都会向台积电提交大量的芯片订单，而台积电也一直承担着为华为供应芯片的重任。但是自从今年9月15日之后，台积电就不会再向华为供货，因为它同样会受到美国规则的制约，这也是目前华为最主要的问题。
失去了台积电之后，华为的芯片无以为继，而我们国内大陆的代工厂由于技术水平不够先进，根本满足不了华为的要求。所以现在华为的处境不容乐观，除非它能够找到新的出路，或者是攻克芯片制造方面的技术难题。

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正式进军半导体设备领域
显然，华为肯定不甘心坐以待毙，于是它开始思考该如何突破美国的封锁。最近，国内传来了一个消息，华为正式进军半导体设备领域，让很多人激动地表示：等到了，速度太快了！

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因为国产芯片事业和国外最主要的差距就在于缺少各种半导体设备的支持，如果华为能够取得突破，那么不仅自身的问题会迎刃而解，还能促进国产芯片的崛起，可以说是两全其美的结果。那么华为有能力做到吗？答案是毋庸置疑！
据了解，华为成立了一家哈勃科技投资有限公司，主要用来投资那些潜力巨大的科技企业，包括但不限于芯片公司。近日，哈勃用150万美元的资金获得了JFH科技45%的股份，而这家公司的业务就是生产高性能接触器。
除此之外，华为海思正在大量招聘芯片和光刻机方面的人才，为的就是自主研发出国产高端光刻机。虽然这项技术的难度比较高，但是世上无难事只怕有心人，只要华为坚定地朝着自己的目标前进，就一定能克服种种困难！
其实余承东曾经也说过，华为最后悔的事就是只做了芯片设计，没有接触到芯片制造，不然的话，绝对不会是这样的局面。但是现在开始进军芯片制造和半导体设备领域也不算太晚，以华为的实力，肯定可以不断地进步！

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写在最后
华为进军半导体设备领域对于我们国内而言是一个好消息，因为华为的实力有目共睹，它的入场肯定会带来一些全新的机遇。只要国产芯片事业把握住了这些机会，就能够获得更好的发展。相信华为一定不会让我们失望，它将和国产芯片一同崛起！

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