跑分|比起跑分、能效比才是亮点：骁龙8理论性能测试详解( 二 ) gen.g战队|高通骁龙|IT之家|it芯

简单来说，我们三易生活现手头的某款搭载骁龙888的顶配旗舰机型，在同样的测试项目中单核/多核成绩分别为1101分和3615分。并且值得注意的是，这是在配备了辅助冷却、且存储组合配置更高（16+512GB）的情况下得到的成绩，并非常温环境下的表现。

因此，可以说骁龙8在没有任何额外加强散热的情况下， CPU单核性能比有额外散热、且内存大了一倍的骁龙888机型还高出了10%；同时CPU多核性能也比其高出4% 。

按照我们以往的测试经验，骁龙888如果不额外加上辅助散热，那么其多核性能会有比较大的下降，大约在3200-3300分左右，同时单核性能也会降至1100分以下。而在这种情况下，骁龙8相比骁龙888的CPU单核与多核领先幅度，都会稳稳地达到10%以上。

相似的情况，也同样发生在了使用安兔兔评测时。在安兔兔评测的CPU子项目成绩中，这台骁龙8开发机在CPU算术运算上得到了73018分。相比之下，有辅助散热的骁龙888+在这一项目的得分约为64800分上下，而无辅助散热的骁龙888则是62800分上下。相比之下，骁龙8的提升幅度分别达到了12.5%和16.2% 。
而在特别考验散热能力的多核子项目中，无辅助散热的骁龙8能轻松得到104338分的成绩，比同样无辅助散热但内存大了一倍的骁龙888机型（91155分）提升多达14.4% 。

请注意，与上代平台相比，骁龙8此次各档位核心的主频几乎没有什么差异。其所配备的是一枚3GHz的Cortex-X2超大核、三枚2.5GHz的Cortex-A710大核，以及四枚1.8GHz的Cortex-A55小核，除Cortex-A71的大核主频略微提升了0.1GHz外，几乎都与上代的骁龙888+相同。
这也就意味着，骁龙8在常温下能够取得10%、甚至15%左右的CPU实测性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指令集、新的架构设计，以及比前代产品高出50%的L3缓存。
GPU测试分析：轻负载大幅增长50% ，重负载性能翻倍提升
如果说骁龙8在CPU部分的常温测试结果，还只是略微让人感到惊喜，那么其所配备的新一代GPU在常温下的性能表现，就几乎可以用“炸裂”来形容了。

如大家所见，在室温环境下，我们用这台骁龙8开发机在安兔兔评测里跑出了超过45万分的GPU项目成绩。要知道，对于一台无额外散热的骁龙888机型来说，同样的项目得分差不多应该在28万分多一点的水平，这就意味着骁龙8的GPU常温性能比上代直接暴涨了60.7%之多。
进一步探究子项目的成绩，我们也发现了更有趣的结果。与我们手头的某款骁龙888顶配（16+512GB配置）旗舰机型相比，同样是在室温下，骁龙8的GPU在《精炼厂》和《兵马俑》这两个压力较低的项目中，领先幅度大约为50%-60%；而如果是性能压力更大的《笑傲江湖》场景，则骁龙8的成绩甚至可以达到骁龙888的近两倍之多。

这意味着什么？简单来说，就是骁龙8在重负载3D处理时更不容易发生过热降频（或降频幅度更小），因此越是更大型的3D场景，优势相比现有的旗舰平台反而会更大。

除此之外，在将骁龙8的GFXBench成绩与目前可查询到的前几代骁龙8系旗舰平台进行对比会发现，在部分低负载测试（ES3.0曼哈顿离屏）中，从骁龙855一直到骁龙8的这四代平台，几乎是一直保持着每一代性能上涨35%左右的“规律” 。考虑到低负载测试比较不容易引发GPU节流，因此也可以认为是高通原本的设计目标。但由于目前主流游戏负载基本都已经超过了这个水准，因此能效比显著提升的骁龙8 ，反而会在高负载项目中拉开惊人的性能差距。
其他测试与总结：高能效是此次的重点，游戏手机可能会有些难做
除了安兔兔评测、GeekBench和GFXBench外，我们借此机会还对其进行了其他一些常用跑分软件的测试。

比如说，主要以低负载日常操作为主的PCMARK（Work 3.0项目），我们就先后跑了三次。而三次测试的成绩分别为17084、16892和17165 ，也就是说在连续测试的情况下，并没有出现逐次降频降分数的现象。

又比如说，在我们多次使用安兔兔评测进行连续测试时，可以看到跑分前机器的内部温度其实就不太“凉快” ，但在一轮测试跑下来后，温升的控制却极为出色，甚至在放了一小会的情况下，温度还降低了一些。

可以说，至少从我们三易生活在此次测试现场，用配置并不算很极致的开发机所得出的这些成绩来看，此次骁龙8平台在能效比上，相比前代产品有着极为明显的提升。特别是在开发机本身并没有强劲的散热设计、或者运行的是超高负载大型3D测试项目时，这种优势还会更为明显。